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41. 发明专利

JP2011522403A Method for incorporating at least one electronic component on a printed circuit board, and printed circuit board 审中-公开
公开(公告)号：JP2011522403A
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：JP2011510779
申请日：2009-05-29
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：クリーヒバウム，アルノ , ケルトフエリエツシー，アンドレア , シユター，ヨハンネス , シユリツトビーザー，ボルフガング , ツルク，アンドレアス , バイヒスルベルガー，ギユンター , ハスレブナー，ニコライ , ビースリー，マーク , フレイドル，ゲルハルト , ヘリング，フリツツ , モーリアンツ，マイク
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： This publication discloses a circuit-board construction and a method for manufacturing an electronic module, in which method at least one component (6) is embedded inside an insulating-material layer (1) and contacts (14) are made to connect the component (6) electrically to the conductor structures (14, 19) contained in the electronic module. According to the invention, at least one thermal via (22), which boosts the conducting of heat away from the component (6) is manufactured in the insulating-material layer (1) in the vicinity of the component (6).

42. 发明专利

JP2011501109A Positioning the object relative to the support plate, it is positioned together by alignment or support plate, a method and apparatus for the alignment, and the use thereof 有权
公开(公告)号：JP2011501109A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：JP2010528239
申请日：2008-09-30
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：マレルジツチ，リユボミール , モーゼル，クリストフ
IPC分类号： G01B11/00 , G03F7/20 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K2201/09918 , H05K2203/161
摘要：本発明は、物体（１）を支持板（１３）に対して位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置、または支持板（１３）とともに位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置であって、光が物体（１）へと照射され、特に位置決めすべき物体（１）の少なくとも１つのマーキング（３）の領域に照射され、位置決めすべき物体（１）から反射され、特にマーキング（３）および／または支持板（１３）から反射される光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価され、記録および場合によっては評価された反射光にもとづいて、物体（１）の位置が割り出され、さらに／あるいは物体（１）の位置またはアライメントが修正される方法および装置に関する。照射に使用された光が、特にマーキング（３）の領域に発光物質（１５）を使用することによって異なる波長の光へと変換され、異なる波長の光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価される。これにより、位置決めすべき物体（１）について、高度に正確な位置決めおよびアライメントが実現でき、特にさらなる工程において加工不良となる物体を少なくすることができる。

43. 发明专利

JP2010518649A Flexible - way to produce a rigid printed circuit board and flexible, - rigid printed circuit board 有权
公开(公告)号：JP2010518649A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：JP2009549743
申请日：2008-01-30
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：シユター，ヨハンネス , ライトゲーブ，マルクス
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/1476 , Y10T156/1062
摘要： The invention relates to a method for producing a flexi-rigid printed circuit board, at least one rigid zone (1, 17, 18) of a printed circuit board being connected via a layer of non-conducting material or a dielectric layer (13, 15) to at least one flexible zone (7) of the printed circuit board, the at least one rigid zone being connected to the flexible zone (7) of the printed circuit board, the rigid zone (1) of the printed circuit board then being cut through and a connection between the separate, rigid partial zones (17, 18) of the printed circuit board being established via the flexible zone (7) that is connected thereto. According to the invention, the connection between the at least one rigid zone (1, 17, 18) of the printed circuit board and the at least one flexible zone (7) of the printed circuit board is established by bonding prior to cutting the rigid zone. The invention also relates to a flexi-rigid printed circuit board of the above type which allows increased registration accuracy and is easy to produce and has a reduced layer thickness of the connection (15) between the at least one rigid zone (1, 17, 18) and the flexible zone (7) of the printed circuit board.

44. 发明专利

JP2010518648A Non-stick material, method of removing a portion of the planar material layer, multi-layer structure, and their use 审中-公开
公开(公告)号：JP2010518648A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：JP2009549742
申请日：2008-01-30
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：シユター，ヨハンネス , バイデインガー，ゲラルト , バイビスルベルガー，ギユンター , ライトゲーブ，マルクス
IPC分类号： H05K3/46 , B32B7/04
CPC分类号： B32B37/26 , C08L91/06 , H05K1/183 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , Y10T156/1064 , Y10T156/1153 , Y10T156/1195 , Y10T428/24802 , Y10T428/265
摘要：本発明は、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する間に使用される非粘着性材料に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。本発明によれば、非粘着性材料（８）は、隣接する実質的平面材料層（２、９）とは異なる極性を有する。本発明はまた、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する方法、相互に接続される少なくとも２つの実質的平面材料層（２、９）から構成される多層構造体、および特に多層プリント回路基板におけるその使用に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。

45. 发明专利

JP2007519243A Manufacturing method and circuit board elements of the circuit board element 有权
公开(公告)号：JP2007519243A
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：JP2006549760
申请日：2005-01-21
申请人：アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
发明人：ヴォルフガング・バウアー , ヨハネス・シュタール
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , H05K1/16 , H05K3/22 , H05K3/24 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K2203/1453 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要：導体層（１３）を備えた回路基板エレメント（１１）およびその製造法（ここで、回路基板支持体（１２）に構築された導体層（１３）に貴金属（１６）を付与する）を開示する。導体層（１３）は、好ましくはその構築後、その表面が粗面化され、この構築および粗面化した導体層（１３）の本質的に全体に貴金属を層（１６）として付与する。その際、貴金属層の表面には対応の凹凸（８'）が与えられる。

46. 发明专利

TW200814884A 用以將電子元件附著至電路板上之方法及由電路板和至少一個電子元件所構成之系統 PROCESS FOR ATTACHING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A CIRCUIT BOARD AND SYSTEM COMPRISED OF A CIRCUIT BOARD AND AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPNENT 审中-公开
简体标题：用以将电子组件附着至电路板上之方法及由电路板和至少一个电子组件所构成之系统 PROCESS FOR ATTACHING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A CIRCUIT BOARD AND SYSTEM COMPRISED OF A CIRCUIT BOARD AND AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPNENT
公开(公告)号：TW200814884A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096117171
申请日：2007-05-15
申请人： AT&S奧地利科技系統公司 AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：福拉貝格爾漢妮斯 VORABERGER, HANNES , 史奇米德傑哈德 SCHMID, GERHARD , 瑞斯特馬克斯 RIESTER, MARKUS , 史塔爾瓊妮斯 STAHR, JOHANNES
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/498 , H01L21/4846 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K1/186 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/4644 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K2201/09436 , H05K2201/10734 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種用以將電子元件(3)附著至電路板(2)上及/或將該電子元件(3)接觸於該電路板(2)之方法,提供下列步驟:-提供該電路板(2)有覆數個接觸或連接表面(8);提供該電子元件(3)有對應於該電路板(2)之該復數個接觸或連接表面(8)的多個接觸或連接位置(5),該多個接觸或連接位置(5)之相互距離係相對於該電路板(2)之該等接觸或接表面(8)之距離而減少;以及-於該電路板(2)之該等接觸或連接表面(8)與該電子元件(3)之該等接觸或連接位置(5)之間安排或形成至少一個中間層(4),用來拆解(disentangling)該電子元件(3)之該等接觸或連接表面(5)。此外,提供一種用來產生用於拆解之中間層(4)之方法級系統,包括電路板
(2)和使用該用於拆解之中間層(4)之電子元件(3)。
简体摘要：一种用以将电子组件(3)附着至电路板(2)上及/或将该电子组件(3)接触于该电路板(2)之方法,提供下列步骤:-提供该电路板(2)有覆数个接触或连接表面(8);提供该电子组件(3)有对应于该电路板(2)之该复数个接触或连接表面(8)的多个接触或连接位置(5),该多个接触或连接位置(5)之相互距离系相对于该电路板(2)之该等接触或接表面(8)之距离而减少;以及-于该电路板(2)之该等接触或连接表面(8)与该电子组件(3)之该等接触或连接位置(5)之间安排或形成至少一个中间层(4),用来拆解(disentangling)该电子组件(3)之该等接触或连接表面(5)。此外,提供一种用来产生用于拆解之中间层(4)之方法级系统,包括电路板 (2)和使用该用于拆解之中间层(4)之电子组件(3)。

47. 发明专利

TW201304632A 用於製造，尤其是加工或裝載電路板元件之方法以及於該方法所使用之承載件审中-公开
简体标题：用于制造，尤其是加工或装载电路板组件之方法以及于该方法所使用之承载件
公开(公告)号：TW201304632A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101110516
申请日：2012-03-27
申请人： AT&S奧地利科技系統公司 , AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：費德爾葛哈德 , FREYDL, GERHARD
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/007 , B22D18/04 , B22D47/00 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , Y10T156/17
摘要：本發明係有關於一種用於製造、尤其是加工或裝載電路板元件之方法，係提供以下步驟：提供具有黏著表面(6)的實質上全域承載件(1)；在該承載件(1)的該黏著表面(6)上配置及固定所製造、尤其是所加工或所裝載之該電路板元件(2、3、4、5)的起始材料；在固定於承載件(1)上之位置製造、尤其是加工或裝載固定於該承載件的該電路板元件(2、3、4、5)；以及從該承載件(1)中移除該製造、尤其是加工或裝載的電路板元件(2、3、4、5)。另外，本發明提供一種用於使用這種方法的承載件(1)，其中，尤其是，可以摒棄電路板元件(2、3、4、5)之繁瑣分離或隔離步驟，以及在電路板元件(2、3、4、5)的製造中，可以達到節約成本，同時由於承載件(1)的可重複使用性來保護資源。
简体摘要：本发明系有关于一种用于制造、尤其是加工或装载电路板组件之方法，系提供以下步骤：提供具有黏着表面(6)的实质上全域承载件(1)；在该承载件(1)的该黏着表面(6)上配置及固定所制造、尤其是所加工或所装载之该电路板组件(2、3、4、5)的起始材料；在固定于承载件(1)上之位置制造、尤其是加工或装载固定于该承载件的该电路板组件(2、3、4、5)；以及从该承载件(1)中移除该制造、尤其是加工或装载的电路板组件(2、3、4、5)。另外，本发明提供一种用于使用这种方法的承载件(1)，其中，尤其是，可以摒弃电路板组件(2、3、4、5)之繁琐分离或隔离步骤，以及在电路板组件(2、3、4、5)的制造中，可以达到节约成本，同时由于承载件(1)的可重复使用性来保护资源。

48. 发明专利

TW200843584A 剛性-軟性印刷電路板及其製造方法 METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：刚性-软性印刷电路板及其制造方法 METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200843584A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW097104144
申请日：2008-02-04
申请人： AT&S奧地利科技系統公司 AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：利特居柏馬克斯 LEITGEB, MARKUS , 史塔爾瓊妮斯 STAHR, JOHANNES
IPC分类号： H05K , B32B
摘要：本發明揭露一種用來製造剛性-撓性(rigid-flexible)電路板的方法,其中,印刷電路板的至少一個剛性部分(1,17,18)係經由非導電材料層或介電層(13,15)而連接至印刷電路板的至少一個撓性部分(7),其中,在已經連接該電路板的該至少一個剛性部分和撓性部分(7)之後,該電路板的剛性部分(1)被分開(divide)且在該電路板的互相分離的剛性子部分(17,18)之間的連接係經由與之連接的該撓性部分(7)來製造,本發明提供在該電路板的該至少一個剛性部分(1,17,18)與該電路板的該至少一個撓性部分(7)之間的連接係在分開該剛性部分之前由黏著層(13,15)來實現。此外,提供這樣的剛性-撓性電路板,其中,由於在該電路板的該至少一個剛性部分(1,17,18)和該撓性部分(7)之間的連接(15)的整個較小的層厚度,在簡化的製程控制中可達成提高的記錄準確性(registering accuracy)。
简体摘要：本发明揭露一种用来制造刚性-挠性(rigid-flexible)电路板的方法,其中,印刷电路板的至少一个刚性部分(1,17,18)系经由非导电材料层或介电层(13,15)而连接至印刷电路板的至少一个挠性部分(7),其中,在已经连接该电路板的该至少一个刚性部分和挠性部分(7)之后,该电路板的刚性部分(1)被分开(divide)且在该电路板的互相分离的刚性子部分(17,18)之间的连接系经由与之连接的该挠性部分(7)来制造,本发明提供在该电路板的该至少一个刚性部分(1,17,18)与该电路板的该至少一个挠性部分(7)之间的连接系在分开该刚性部分之前由黏着层(13,15)来实现。此外,提供这样的刚性-挠性电路板,其中,由于在该电路板的该至少一个刚性部分(1,17,18)和该挠性部分(7)之间的连接(15)的整个较小的层厚度,在简化的制程控制中可达成提高的记录准确性(registering accuracy)。

49. 实用新型

TWM598520U 通孔中有橋結構、利用可靠性增強參數組合的部件承載件有权
简体标题：通孔中有桥结构、利用可靠性增强参数组合的部件承载件
公开(公告)号：TWM598520U
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW109201181
申请日：2020-01-31
申请人：奧地利商奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司 , AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：鄭惜金 , TAY, SEOK KIM , 齊格麥可 , TSCHIGGERL, MICHAEL
IPC分类号： H01L21/48

50. 实用新型

TWM597551U 薄介電質通孔中足夠厚豎向厚度的電可靠橋的部件承載件有权
简体标题：薄介电质通孔中足够厚竖向厚度的电可靠桥的部件承载件
公开(公告)号：TWM597551U
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW109201179
申请日：2020-01-31
申请人：奧地利商奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司 , AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人：艾斯梅伊斯迪 , ISMAIL, ISMADI BIN , 鐘永琴 , CHUNG, YUN KHIM , 竇玉村 , DOU, YUCUN , 鄭惜金 , TAY, SEOK KIM
IPC分类号： H05K1/11

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