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    • 43. 发明专利
    • 石棉之無害化處理方法及石棉之無害化處理用水溶液
    • 石棉之无害化处理方法及石棉之无害化处理用水溶液
    • TW200846097A
    • 2008-12-01
    • TW096140124
    • 2007-10-23
    • 住友大阪水泥股份有限公司 SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD.
    • 原弘幸 SAKAKIBARA, HIROYUKI松田隆 MATSUDA, TAKASHI金井謙介 KANAI, KENSUKE
    • B09B
    • B09B3/0066A62D3/36A62D2101/41
    • 本發明係提供防止含有任意形態石棉之廢棄材料,發生石棉粉塵等飛散及擴散而進行無害化處理的同時,可完全於厚生勞動省規定的0.1重量%以下,於短時間內簡易地進行無害化處理之石棉之處理方法,及用於該處理方法之石棉之無害化處理用水溶液。石棉之無害化處理方法係於添加有:選自鹼金屬、鹼土類金屬或氨之氟化物鹽、及氫氟酸所成群之至少一種氟化物離子源,以及為使所得之處理用水溶液之pH為1以下之選自鹽酸、硫酸、及硝酸所成群之至少一種礦酸之處理用水溶液中,藉由使含石棉之廢棄材料與其接觸後,邊添加前述礦酸以使該處理用水溶液保持於pH1以下,邊靜置或攪拌而使含石棉之廢棄材料中之石棉無害化。
    • 本发明系提供防止含有任意形态石棉之废弃材料,发生石棉粉尘等飞散及扩散而进行无害化处理的同时,可完全于厚生劳动省规定的0.1重量%以下,于短时间内简易地进行无害化处理之石棉之处理方法,及用于该处理方法之石棉之无害化处理用水溶液。石棉之无害化处理方法系于添加有:选自碱金属、碱土类金属或氨之氟化物盐、及氢氟酸所成群之至少一种氟化物离子源,以及为使所得之处理用水溶液之pH为1以下之选自盐酸、硫酸、及硝酸所成群之至少一种矿酸之处理用水溶液中,借由使含石棉之废弃材料与其接触后,边添加前述矿酸以使该处理用水溶液保持于pH1以下,边静置或搅拌而使含石棉之废弃材料中之石棉无害化。
    • 45. 发明专利
    • 附著物之切削工法
    • 附着物之切削工法
    • TW200714363A
    • 2007-04-16
    • TW095127354
    • 2006-07-26
    • 住友大阪水泥股份有限公司 SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD.
    • 酒木哲也 SAKAKI, TETSUYA小規行 KOZAKAI, NORIYUKI兼吉孝征 KANEYOSHI, TAKAYUKI真年次 MATSURUGI, TOSHITSUGU
    • B02CB28C
    • B08B7/02B08B9/087
    • 本發明之課題在於提供一種:對於附著在金屬板狀體的附著物,可抑制粉塵或噪音等的硬作業環境惡化的主因,而作業員可安全且有效率地切削附著物的附著物之切削工法。本發明之解決手段為:針對用以切削附著於金屬板狀體50的附著物51的附著物之切削工法,其特徵在於:於該附著物設置穿孔,且充填膨脹性破碎材料於該穿孔內,藉由該破碎材料的膨脹,自金屬板狀體50切削附著物51。較佳是,其特徵在於:對於該膨脹性破碎材料的充填,使用具備有輔助具,該輔助具由:配置於穿孔內之底板;及面積較該底板大並配置於穿孔外之頂板;以及將兩者連結之連結手段所構成,並且將膨脹性破碎材料收容於具有透水性的袋體內之附輔助具之靜破碎材料10。
    • 本发明之课题在于提供一种:对于附着在金属板状体的附着物,可抑制粉尘或噪音等的硬作业环境恶化的主因,而作业员可安全且有效率地切削附着物的附着物之切削工法。本发明之解决手段为:针对用以切削附着于金属板状体50的附着物51的附着物之切削工法,其特征在于:于该附着物设置穿孔,且充填膨胀性破碎材料于该穿孔内,借由该破碎材料的膨胀,自金属板状体50切削附着物51。较佳是,其特征在于:对于该膨胀性破碎材料的充填,使用具备有辅助具,该辅助具由:配置于穿孔内之底板;及面积较该底板大并配置于穿孔外之顶板;以及将两者链接之链接手段所构成,并且将膨胀性破碎材料收容于具有透水性的袋体内之附辅助具之静破碎材料10。
    • 50. 发明专利
    • 硬化性矽酮樹脂組成物、矽酮樹脂複合體、光半導體發光裝置、照明器具及液晶圖像裝置
    • 硬化性硅酮树脂组成物、硅酮树脂复合体、光半导体发光设备、照明器具及液晶图像设备
    • TW201710393A
    • 2017-03-16
    • TW105119645
    • 2016-06-23
    • 住友大阪水泥股份有限公司SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD.
    • 山口健児YAMAGUCHI, TAKERU栗野恭行KURINO, YASUYUKI大塚剛史OTSUKA, TAKESHI佐藤洋一SATO, YOICHI原田健司HARADA, KENJI
    • C08L83/05C08L83/07C08K9/06C09K3/10H01L23/29H01L23/31H01L33/56
    • C08K9/04H01L23/29H01L23/31
    • 本發明提供一種硬化性矽酮樹脂組成物及矽酮樹脂複合體、以及將該矽酮樹脂複合體用作密封材料之光半導體發光裝置、具備該光半導體發光裝置之照明器具及液晶圖像裝置。本發明的硬化性矽酮樹脂組成物中,含有(A)黏度為0.02Pa・s以上且100Pa・s以下之硬化性矽酮樹脂形成成分;(B)藉由具有反應性官能基之表面修飾材料而被表面修飾且平均一次粒徑為3nm以上且10nm以下之表面修飾金屬氧化物粒子;及(C)以組成物總量基準計而為0.1質量%以上且15質量%以下的矽酮化合物,前述矽酮化合物中,黏度小於(A)成分的黏度並且為0.01Pa・s以上且1.0Pa・s以下並具有反應性官能基,並黏度為1.0Pa・s以上且100Pa・s以下,藉由使用前述硬化性矽酮樹脂組成物,在用作光半導體發光裝置用的密封材料等時發揮較高的透明性及機械特性,與其他功能材料的混合和朝向封裝箱的注入等操作性優異,且在硬化過程中沒有體積減少和氣泡的產生,並且含有表面修飾金屬氧化物粒子。
    • 本发明提供一种硬化性硅酮树脂组成物及硅酮树脂复合体、以及将该硅酮树脂复合体用作密封材料之光半导体发光设备、具备该光半导体发光设备之照明器具及液晶图像设备。本发明的硬化性硅酮树脂组成物中,含有(A)黏度为0.02Pa・s以上且100Pa・s以下之硬化性硅酮树脂形成成分;(B)借由具有反应性官能基之表面修饰材料而被表面修饰且平均一次粒径为3nm以上且10nm以下之表面修饰金属氧化物粒子;及(C)以组成物总量基准计而为0.1质量%以上且15质量%以下的硅酮化合物,前述硅酮化合物中,黏度小于(A)成分的黏度并且为0.01Pa・s以上且1.0Pa・s以下并具有反应性官能基,并黏度为1.0Pa・s以上且100Pa・s以下,借由使用前述硬化性硅酮树脂组成物,在用作光半导体发光设备用的密封材料等时发挥较高的透明性及机械特性,与其他功能材料的混合和朝向封装箱的注入等操作性优异,且在硬化过程中没有体积减少和气泡的产生,并且含有表面修饰金属氧化物粒子。