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41. 发明专利

TWI423753B 多層佈線基板有权
简体标题：多层布线基板
公开(公告)号：TWI423753B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW096148386
申请日：2007-12-18
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：平川英一 , EIICHI HIRAKAWA
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0219 , H05K1/112 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09609 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674

42. 发明专利

TWI423378B 靜電夾盤有权
简体标题：静电夹盘
公开(公告)号：TWI423378B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW096136152
申请日：2007-09-28
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：白岩則雄 , NORIO SHIRAIWA , 秦裕一 , YUICHI HATA , 渡部直人 , NAOTO WATANABE
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67 , G02F1/13
CPC分类号： H01L21/6831

43. 发明专利

TW201347082A 靜電夾頭审中-公开
简体标题：静电夹头
公开(公告)号：TW201347082A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102113700
申请日：2013-04-18
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：白岩則雄 , SHIRAIWA, NORIO , 河合治郎 , KAWAI, JIRO
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6833
摘要：一種靜電夾頭包含基座，該基座具有延伸通過基座之第一貫孔。靜電夾頭吸引板黏合於基座，而吸引電極被包含於靜電夾頭吸引板中，以產生靜電荷並對受吸引對象進行靜電吸引。凹槽形成於靜電夾頭吸引板中，對齊第一貫孔，且部分地露出吸引電極。黏著層形成於靜電夾頭吸引板與基座之間，且覆蓋凹槽之內表面。管狀絕緣體包含第二貫孔，且被設置於凹槽中。電源端子包含電性連接至吸引電極之末端部，且被設置於第一貫孔及第二貫孔中。
简体摘要：一种静电夹头包含基座，该基座具有延伸通过基座之第一贯孔。静电夹头吸引板黏合于基座，而吸引电极被包含于静电夹头吸引板中，以产生静电荷并对受吸引对象进行静电吸引。凹槽形成于静电夹头吸引板中，对齐第一贯孔，且部分地露出吸引电极。黏着层形成于静电夹头吸引板与基座之间，且覆盖凹槽之内表面。管状绝缘体包含第二贯孔，且被设置于凹槽中。电源端子包含电性连接至吸引电极之末端部，且被设置于第一贯孔及第二贯孔中。

44. 发明专利

TWI413461B 佈線板之製造方法有权
简体标题：布线板之制造方法
公开(公告)号：TWI413461B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW097112599
申请日：2008-04-08
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：小谷幸太郎 , KOTARO KODANI , 中村順一 , JUNICHI NAKAMURA , 金子健太郎 , KENTARO KANEKO
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/205 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/0269 , H05K1/113 , H05K3/382 , H05K3/4679 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0346 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49224 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

46. 发明专利

TWI408252B 非氰化物無電黃金電鍍液及無電黃金電鍍方法失效
简体标题：非氰化物无电黄金电镀液及无电黄金电镀方法
公开(公告)号：TWI408252B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW096109102
申请日：2007-03-16
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：真田昌樹 , MASAKI SANADA
IPC分类号： C23C18/42
CPC分类号： C23C18/54 , C23C18/1605 , C23C18/1651 , C23C18/32 , C23C18/44 , H01L2224/11

47. 发明专利

TWI407846B 電子裝置有权
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TWI407846B
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW096133851
申请日：2007-09-11
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：藤井朋治 , TOMOHARU FUJII
IPC分类号： H05K1/02 , H01Q1/22
CPC分类号： H05K9/0056 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H05K9/0083

49. 发明专利

TWI384604B 具有穿透通孔與經連接至該穿透通孔的佈線之基材及其製造方法有权
简体标题：具有穿透通孔与经连接至该穿透通孔的布线之基材及其制造方法
公开(公告)号：TWI384604B
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW094135506
申请日：2005-10-12
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：山野孝治 , YAMANO, TAKAHARU
IPC分类号： H01L23/52 , B81B7/00
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L21/76879 , H01L23/481 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/0306 , H05K3/007 , H05K3/205 , H05K3/4046 , H05K3/423 , H05K3/4605 , H05K3/4608 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2203/0733 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

50. 发明专利

TWI381482B 形成貫穿電極之方法有权
简体标题：形成贯穿电极之方法
公开(公告)号：TWI381482B
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW094120930
申请日：2005-06-23
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：山野孝治 , TAKAHARU YAMANO , 倉島信幸 , NOBUYUKI KURASHIMA
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H05K3/423 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K3/007 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K2203/016 , H05K2203/0733 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

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