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41. 发明专利

DE102016120848A1 Wärmeabstrahlende Platte und Verfahren zur Erzeugung derselben 未知
公开(公告)号：DE102016120848A1
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：DE102016120848
申请日：2016-11-02
申请人： DOWA METALTECH CO LTD
发明人： AOYAMA TOMOTSUGU , SUGAWARA AKIRA
IPC分类号： B23P13/02 , B21D1/02 , H01L23/36
摘要： Verfahren zum Erzeugen einer wärmeabstrahlenden Platte 20, wobei das Verfahren die Schritte umfasst: Endkaltwalzen eines geglühten Materials, so dass ein Streifen erhalten wird; Bewirken eines Verwindens des Streifens in der Form einer Wicklung, um einen Wicklungsbestand vorzubereiten; Abwickeln des Wicklungsbestands durch eine Abrollhaspel 10, um einen Streifen 12 zu erhalten; Führen des Streifens 12 durch einen Spalt zwischen den Walzen eines Nivellierers 14, um dessen Form zu korrigieren; progressives Zuführen des korrigierten Streifens 12 zu einer Folgematrize 18 über eine Zufuhreinrichtung 16, um den Streifen 12 progressiv presszubearbeiten und damit eine wärmeabstrahlende Platte 20 zu erzeugen, wobei das Endkaltwalzen derart ausgeführt wird, dass ein Verhältnis der Vickershärte HV nach dem Endkaltwalzen zu der Vickershärte HV vor dem Endkaltwalzen nicht kleiner als 1,2 ist und sich der korrigierte Streifen 12 aufgrund seines Eigengewichts zwischen dem Nivellierer 14 und der Zufuhreinrichtung 16 biegen kann, so dass der minimale Auslenkwert (L1–L0) 0,5 m bis 2,0 m unter der Annahme beträgt, dass L0 eine Distanz zwischen einer Walze an der letzten Abgabeseite des Nivellierers 14 und einer Walze an der ersten Eintrittsseite der Zufuhreinrichtung 16 ist und dass L1 die Länge des Streifens 12 zwischen der Walze an der letzten Abgabeseite des Nivellierers 14 und der Walze der ersten Eintrittsseite der Zufuhreinrichtung 16 ist.

42. 发明专利

DE602005027781D1 Aluminium/Keramik-Verbundsubstrat 未知
公开(公告)号：DE602005027781D1
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：DE602005027781
申请日：2005-08-23
申请人： DOWA METALTECH CO LTD
发明人： OSANAI HIDEYO
IPC分类号： H05K1/09 , H01L23/373 , H05K3/38

43. 发明专利

AT471391T 未知
公开(公告)号：AT471391T
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：AT08002634
申请日：2008-02-13
申请人： DOWA METALTECH CO LTD
发明人： GAO WEILIN , SUDA HISASHI , NARIEDA HIROTO , SUGAWARA AKIRA
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08
摘要： This invention provides a copper alloy sheet material containing, in mass%, Ni: 0.7% - 4.2% and Si: 0.2% - 1.0%, optionally containing one or more of Sn: 1.2% or less, Zn: 2.0% or less, Mg: 1.0% or less, and Co: 2.0% or less, and a total of 3% or less of one or more of Cr, B, P, Zr, Ti, Mn and V, the balance being substantially Cu, and having a crystal orientation satisfying Expression (1): where I{420} is the x-ray diffraction intensity from the {420} crystal plane in the sheet plane of the copper alloy sheet material and I 0 {420} is the x-ray diffraction intensity from the {420} crystal plane of standard pure copper powder. The copper alloy sheet material has highly improved strength, post-notching bending workability, and stress relaxation resistance property.

44. 发明专利

DE60224050T2 未知
公开(公告)号：DE60224050T2
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：DE60224050
申请日：2002-10-11
申请人： DOWA METALTECH CO LTD
发明人： SAKURABA MASAMI , KIMURA MASAMI , ONO TAKASHI , ISHII NORIYUKI , TUKAGUCHI NOBUYOSHI
IPC分类号： H05K3/06 , H01L21/48 , H05K3/26 , H05K3/38

45. 发明专利

DE602005002898T2 未知
公开(公告)号：DE602005002898T2
公开(公告)日：2008-02-07
申请号：DE602005002898
申请日：2005-08-29
申请人： DOWA METALTECH CO LTD
发明人： HATAKEYAMA KOUICHI
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08
摘要： A copper alloy of superior flex durability is provided that is suitable for the conducting members of flexible printed circuits. This is a copper alloy where the integrated intensity ratio I {200} / I {111} found by x-ray diffraction of the rolled surface is 1.5 or less. Examples of its specific chemical composition are: a composition where, in percent by weight, Fe: 0.045-0.095%, P: 0.010-0.030%, the sum of all elements other than Fe, P and Cu is less than 1% and the balance is Cu, and a composition where, in percent by weight, Ni: 0.5-3.0%, Sn: 0.5-2.0%, P: 0.03-0.10%, the sum of all elements other than Ni, Sn, P and Cu is less than 1% and the balance is Cu. The copper alloy has a conductivity of 85% IACS or greater.

46. 发明专利

DE60224050D1 未知
公开(公告)号：DE60224050D1
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：DE60224050
申请日：2002-10-11
申请人： DOWA METALTECH CO LTD
发明人： SAKURABA MASAMI , KIMURA MASAMI , ONO TAKASHI , ISHII NORIYUKI , TUKAGUCHI NOBUYOSHI
IPC分类号： H05K3/06 , H01L21/48 , H05K3/26 , H05K3/38

47. 发明专利

AT376074T 未知
公开(公告)号：AT376074T
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：AT05018715
申请日：2005-08-29
申请人： DOWA METALTECH CO LTD
发明人： HATAKEYAMA KOUICHI
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08
摘要： A copper alloy of superior flex durability is provided that is suitable for the conducting members of flexible printed circuits. This is a copper alloy where the integrated intensity ratio I {200} / I {111} found by x-ray diffraction of the rolled surface is 1.5 or less. Examples of its specific chemical composition are: a composition where, in percent by weight, Fe: 0.045-0.095%, P: 0.010-0.030%, the sum of all elements other than Fe, P and Cu is less than 1% and the balance is Cu, and a composition where, in percent by weight, Ni: 0.5-3.0%, Sn: 0.5-2.0%, P: 0.03-0.10%, the sum of all elements other than Ni, Sn, P and Cu is less than 1% and the balance is Cu. The copper alloy has a conductivity of 85% IACS or greater.

48. 发明专利

TWI649462B Ｓｎ鍍敷材及其製造方法有权
简体标题：Ｓｎ镀敷材及其制造方法
公开(公告)号：TWI649462B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW105127519
申请日：2016-08-26
申请人：日商同和金屬技術有限公司 , DOWA METALTECH CO., LTD. , 日商矢崎總業股份有限公司 , YAZAKI CORPORATION
发明人：園田悠太 , SONODA, YUTA , 成枝宏人 , NARIEDA, HIROTO , 遠藤秀樹 , ENDO, HIDEKI , 菅原章 , SUGAWARA, AKIRA , 小谷浩隆 , KOTANI, HIROTAKA , 豊泉隼 , TOYOIZUMI, JYUN , 近藤貴哉 , KONDO, TAKAYA , 岸端裕矢 , KISHIBATA, YUYA
IPC分类号： C25D5/50 , C25D3/30 , C25D7/00

49. 发明专利

TW201842205A Ｃｕ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金板材及製造方法和使用該板材的零件审中-公开
简体标题：Ｃｕ－Ｃｏ－Ｓｉ系铜合金板材及制造方法和使用该板材的零件
公开(公告)号：TW201842205A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111276
申请日：2018-03-30
申请人：日商同和金屬股份有限公司 , DOWA METALTECH CO., LTD.
发明人：兵藤宏 , HYODO, HIROSHI , 須田久 , SUDA, HISASHI
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08 , H01B1/02
摘要：本發明之課題在於在導電性經提高之卡遜(Corson)系銅合金的板材中，可達到「模壓鑿穿性」與「蝕刻性」的同時改善。本發明之解決手段為一種銅合金板材，其係具有由下列者所構成之化學組成：以質量%計，Ni與Co之合計：0.20至6.00%、Ni：0至3.00%、Co：0.20至4.00%、Si：0.10至1.50%，可視需要適量地含有Fe、Mg、Zn、Mn、B、P、Cr、Al、Zr、Ti、Sn的1種以上，且剩餘部分為Cu及不可避免的雜質；於板面(軋延面)經研磨後之表面上，將藉由EBSD(Electron Backscatter Diffraction：電子束背向散射繞射法)所測定之從Brass方位{011}〈211〉的結晶方位差為10°以內之區域的面積設為SB，將從Cube方位{001}〈100〉的結晶方位差為10°以內之區域的面積設為SC時，SB/SC為2.0以上，且SB於前述表面上所佔有之面積率為5.0以上。
简体摘要：本发明之课题在于在导电性经提高之卡逊(Corson)系铜合金的板材中，可达到“模压凿穿性”与“蚀刻性”的同时改善。本发明之解决手段为一种铜合金板材，其系具有由下列者所构成之化学组成：以质量%计，Ni与Co之合计：0.20至6.00%、Ni：0至3.00%、Co：0.20至4.00%、Si：0.10至1.50%，可视需要适量地含有Fe、Mg、Zn、Mn、B、P、Cr、Al、Zr、Ti、Sn的1种以上，且剩余部分为Cu及不可避免的杂质；于板面(轧延面)经研磨后之表面上，将借由EBSD(Electron Backscatter Diffraction：电子束背向散射绕射法)所测定之从Brass方位{011}〈211〉的结晶方位差为10°以内之区域的面积设为SB，将从Cube方位{001}〈100〉的结晶方位差为10°以内之区域的面积设为SC时，SB/SC为2.0以上，且SB于前述表面上所占有之面积率为5.0以上。

50. 发明专利

TWI599666B 高強度Ｃｕ－Ｎｉ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金板材，及其製造方法，及導電性組件有权
简体标题：高强度Ｃｕ－Ｎｉ－Ｃｏ－Ｓｉ系铜合金板材，及其制造方法，及导电性组件
公开(公告)号：TWI599666B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW103104530
申请日：2014-02-12
申请人：同和金屬股份有限公司 , DOWA METALTECH CO., LTD.
发明人：木村崇 , KIMURA, TAKASHI , 鎌田俊哉 , KAMADA, TOSHIYA , 高維林 , GAO, WEILIN , 佐佐木史明 , SASAKI, FUMIAKI , 菅原章 , SUGAWARA, AKIRA
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08 , B21B3/00 , H01B1/02
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/06 , C22F1/08

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