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    • 38. 发明公开
    • 반도체 장치
    • KR20200142976A
    • 2020-12-23
    • KR20190070657
    • 2019-06-14
    • SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
    • SON YOON HWANCHEON JI SUNG
    • H01L27/11556H01L27/11524H01L27/1157H01L27/11582H01L29/788
    • 반도체장치가제공된다. 반도체장치는제1 영역및 제2 영역이정의되는제1 기판, 제1 기판상에순차적으로이격되어적층된복수의제1 게이트전극을포함하는제1 적층구조물로, 복수의제1 게이트전극각각의제1 방향의길이는제2 영역의제1 기판상에서제1 기판과멀어질수록감소하고, 제1 적층구조물상에순차적으로이격되어적층된복수의제2 게이트전극을포함하는제2 적층구조물, 제1 적층구조물과제2 적층구조물사이에배치되는접합부, 제1 적층구조물의측면상에배치되는제1 층간절연막, 제2 적층구조물을덮는제2 층간절연막, 제1 영역의제1 기판상에서, 제1 적층구조물을관통하는제1 부분, 접합부를관통하는제2 부분및 제2 적층구조물을관통하는제3 부분을포함하는제1 채널홀, 및제2 영역의제1 기판상에서, 제1 적층구조물을관통하는제1 부분, 제1 층간절연막을관통하는제2 부분및 제2 층간절연막을관통하는제3 부분을포함하는제2 채널홀을포함하되, 제1 채널홀의제2 부분의제1 방향과수직인제2 방향의높이는제2 채널홀의제2 부분의제2 방향의높이보다작다.
    • 40. 发明公开
    • 장식 구조를 포함하는 폴더블 전자 장치
    • KR20200142796A
    • 2020-12-23
    • KR20190070121
    • 2019-06-13
    • SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
    • JEONG HUI
    • G06F1/16
    • 다양한실시예에따르면, 전자장치는, 제1힌지모듈및 제1힌지모듈과이격배치되는제2힌지모듈을포함하는힌지구조와, 상기힌지구조에연결되고, 제1면, 상기제1면과반대방향으로향하는제2면, 및상기제1면과상기제2면사이의제1공간을포함하는제1하우징구조와, 상기힌지구조에연결되고, 제3면, 상기제3면과반대방향으로향하는제4면, 및상기제3면과상기제4면사이의제2공간을포함하는제2하우징구조및 상기제1힌지모듈및 상기제2힌지모듈사이에배치되는장식구조로서, 상기일단은상기제1힌지모듈에고정되고, 타단은상기제2힌지모듈에고정되는제1샤프트와, 상기제1샤프트와평행하게이격배치되고, 일단은상기제1힌지모듈에고정되고, 타단은상기제2힌지모듈에고정되는제2샤프트와, 상기제1샤프트와상기제2샤프트가관통되도록배치되는복수의커버롤러및 상기복수의커버롤러들사이에개재되는복수의메인롤러로서, 상기제1샤프트가관통되도록배치되는제1부분과, 상기제1부분으로부터연장되고상기제2샤프트가관통되도록배치되는제2부분및 상기제1부분으로부터연장되고, 상기제2부분으로부터이격되며, 상기제2샤프트가관통되도록배치되는제3부분을포함하는복수의메인롤러를포함하는장식구조를포함하고, 접힌상태(folded state)에서, 상기제1면및 상기제3면이서로대면하도록배치될수 있다. 그밖에다양한실시예들이가능할수 있다.