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31. 发明专利

TWI462966B 樹脂組成物，預浸體，樹脂片材，金屬覆蓋之積層板，印刷佈線板，多層印刷佈線板及半導體裝置有权
简体标题：树脂组成物，预浸体，树脂片材，金属覆盖之积层板，印刷布线板，多层印刷布线板及半导体设备
公开(公告)号：TWI462966B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW098144708
申请日：2009-12-24
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：梅野邦治 , UMENO, KUNIHARU
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/00 , C08K5/50 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/688 , C08K5/50 , C08L63/00 , H05K3/4626 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529

32. 发明专利

TWI458627B 金屬覆蓋之酚樹脂積層板失效
简体标题：金属覆盖之酚树脂积层板
公开(公告)号：TWI458627B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW098133532
申请日：2009-10-02
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：上坂政夫 , UESAKA, MASAO
IPC分类号： B32B15/08 , B32B5/28 , H05K1/03
CPC分类号： B32B27/42 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B29/002 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0284 , Y10S428/901 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31678 , Y10T442/3415

33. 发明专利

TW201346448A 正型感光性樹脂組成物，使用其之半導體裝置及顯示裝置审中-公开
简体标题：正型感光性树脂组成物，使用其之半导体设备及显示设备
公开(公告)号：TW201346448A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102125354
申请日：2006-11-29
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：番場敏夫 , BANBA, TOSHIO , 水島彩子 , MIZUSHIMA, AYAKO
IPC分类号： G03F7/039 , G03F7/075 , G03F7/023 , G03F7/004 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/40 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種含有(A)鹼溶性樹脂、(B)重氮醌化合物、(d1)活性矽化合物、以及(d2)鋁錯合物之正型感光性樹脂組成物。又，提供一種含有(A)鹼溶性樹脂，(B)重氮醌化合物，(C)在一分子中含有氧代環丁基(oxetanyl)2個以上之化合物，以及(D)前述(C)所含氧代環丁基之開環反應促進用觸媒之正型感光性樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种含有(A)碱溶性树脂、(B)重氮醌化合物、(d1)活性硅化合物、以及(d2)铝错合物之正型感光性树脂组成物。又，提供一种含有(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)在一分子中含有氧代环丁基(oxetanyl)2个以上之化合物，以及(D)前述(C)所含氧代环丁基之开环反应促进用触媒之正型感光性树脂组成物。

34. 发明专利

TWI278487B 熱固性樹脂組成物、環氧樹脂成形材料及半導體裝置 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE 有权
简体标题：热固性树脂组成物、环氧树脂成形材料及半导体设备 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TWI278487B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW091121186
申请日：2002-09-17
申请人：住友貝克萊特股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：永田寬 HIROSHI NAGATA , 鄉義幸 GOH, YOSHIYUKI
IPC分类号： C08L
摘要：目的：提供速熱固性和保存安定性兼備之環氧樹脂成形材料。解決手段：一種環氧樹脂成形材料，其特徵為，以(A)一分子內含有環氧基二個以上之化合物，(B)一分子內含有酚系羥基二個以上之化合物，(C)通式(1)或通式(2)所示之分子化合物，以及(D)無機填料為必要成份。
(1)(式中P為磷原子，R1、R2、R3和R4為被取代或未被取代之芳族基或烷基，A1為二價芳族基，B1為單鍵或選自醚基、磺基、硫化物基、羰基之二價取代基，或C1-C13構成之二價有機基，m為0≦m≦0.75之數。)
(2)(式中P為磷原子，R1、R2、R3和R4為被取代或未被取代之芳族基或烷基，A2為二價芳族基。m為0≦m≦0.75之數。)
简体摘要：目的：提供速热固性和保存安定性兼备之环氧树脂成形材料。解决手段：一种环氧树脂成形材料，其特征为，以(A)一分子内含有环氧基二个以上之化合物，(B)一分子内含有酚系羟基二个以上之化合物，(C)通式(1)或通式(2)所示之分子化合物，以及(D)无机填料为必要成份。 (1)(式中P为磷原子，R1、R2、R3和R4为被取代或未被取代之芳族基或烷基，A1为二价芳族基，B1为单键或选自醚基、磺基、硫化物基、羰基之二价取代基，或C1-C13构成之二价有机基，m为0≦m≦0.75之数。) (2)(式中P为磷原子，R1、R2、R3和R4为被取代或未被取代之芳族基或烷基，A2为二价芳族基。m为0≦m≦0.75之数。)

35. 发明专利

TWI277629B 絕緣膜用材料、絕緣膜用被覆清漆及使用它之絕緣膜 MATERIAL FOR INSULATING FILM, COATING VARNISH FOR INSULATING FILM, AND INSULATING FILM USING THEREOF 失效
简体标题：绝缘膜用材料、绝缘膜用被覆清漆及使用它之绝缘膜 MATERIAL FOR INSULATING FILM, COATING VARNISH FOR INSULATING FILM, AND INSULATING FILM USING THEREOF
公开(公告)号：TWI277629B
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW090123313
申请日：2001-09-21
申请人：住友貝克萊特股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：榎尚史 , 齋藤英紀 , 東田進弘 , 石田雄一
IPC分类号： C08G , H01L , H05K
CPC分类号： H01L21/02118 , C08G69/48 , C08G81/00 , C08J5/18 , C08J2377/00 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H05K3/4676
摘要：本發明係揭示一種含有以具有特定構造聚醯胺、與反應性寡聚物反應所得之共聚物做為膜形成成分之絕緣膜用材料；含有該絕緣膜用材料和有機溶劑之絕緣膜用被覆清漆、及使進行加熱處理之縮合反應及交聯反應所得到聚苯并唑為主構造之樹脂層所構成，且具有微細孔之絕緣膜。本發明係提供一種電氣特性、熱特性、機械特性等均優良，而且可低介電常數化之絕緣膜用材料、含有它之絕緣膜用被覆清漆及使用它之絕緣膜。
简体摘要：本发明系揭示一种含有以具有特定构造聚酰胺、与反应性寡聚物反应所得之共聚物做为膜形成成分之绝缘膜用材料；含有该绝缘膜用材料和有机溶剂之绝缘膜用被覆清漆、及使进行加热处理之缩合反应及交联反应所得到聚苯并唑为主构造之树脂层所构成，且具有微细孔之绝缘膜。本发明系提供一种电气特性、热特性、机械特性等均优良，而且可低介电常数化之绝缘膜用材料、含有它之绝缘膜用被覆清漆及使用它之绝缘膜。

36. 发明专利

TW200709406A 受光裝置 LIGHT RECEIVING OPTICAL DEVICE 失效
简体标题：受光设备 LIGHT RECEIVING OPTICAL DEVICE
公开(公告)号：TW200709406A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW095103686
申请日：2006-01-26
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：楠木淳也 KUSUNOKI JUNYA , 平野孝 HIRANO TAKASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/3192 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要：本發明之受光裝置係具備設有至少一個受光元件之基板及設在基板之受光元件設置面之上部之透明蓋6,在基板與透明蓋6之間,至少在圍繞基板之受光元件區域之周圍之區域設置密閉構件5。密閉構件5係由含有環狀烯烴樹脂之材料所構成。
095103686-p01.bmp
简体摘要：本发明之受光设备系具备设有至少一个受光组件之基板及设在基板之受光组件设置面之上部之透明盖6,在基板与透明盖6之间,至少在围绕基板之受光组件区域之周围之区域设置密闭构件5。密闭构件5系由含有环状烯烃树脂之材料所构成。 095103686-p01.bmp

37. 发明专利

TW200609263A 環氧樹脂組成物及半導體裝置 EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物及半导体设备 EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200609263A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094107659
申请日：2005-03-14
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：二階堂廣基 HIROKI NIKAIDO
IPC分类号： C08G , C08K , C08L , H01L
CPC分类号： C08G59/621 , C08K5/103 , C08L63/00 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於以提供焊料耐熱性良好且生產性優良的半導體密封用環氧樹脂組成物及半導體裝置為其目的。本發明為經由含有(A)環氧樹脂、(B)苯酚樹脂、(C)(C–1)具有羰基之有機聚矽氧烷及／或(C–2)具有羰基之有機聚矽氧烷與環氧樹脂之反應生成物、以及(D)甘油三脂肪酸酯的半導體密封用環氧樹脂組成物，則可解決上述課題。
简体摘要：本发明系关于以提供焊料耐热性良好且生产性优良的半导体密封用环氧树脂组成物及半导体设备为其目的。本发明为经由含有(A)环氧树脂、(B)苯酚树脂、(C)(C–1)具有羰基之有机聚硅氧烷及／或(C–2)具有羰基之有机聚硅氧烷与环氧树脂之反应生成物、以及(D)甘油三脂肪酸酯的半导体密封用环氧树脂组成物，则可解决上述课题。

38. 发明专利

TW200536884A 樹脂組成物及使用該樹脂組成物製作之半導體裝置 RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED BY USING THE SAME 失效
简体标题：树脂组成物及使用该树脂组成物制作之半导体设备 RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED BY USING THE SAME
公开(公告)号：TW200536884A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW094108033
申请日：2005-03-16
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：大久保光 HIKARU OKUBO , 田中伸樹 NOBUKI TANAKA , 渡部格 ITARU WATANABE
IPC分类号： C08K , C09J , H01L
CPC分类号： C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
摘要：本發明係提供一種速硬化優越，且亦可應付習知所採取的烤箱硬化之樹脂組成物，及將該樹脂組成物使用作為半導體用晶片黏結材料時，耐焊接龜裂性等的信賴性均優越之半導體裝置。另外，本發明亦提供具充分的低應力性且顯示良好黏著性，或顯示優越滲出性的樹脂組成物。本發明的樹脂組成物，係含有：填充材(A)、具有一般式(1)所示之構造與一般式(2)所示之官能基的化合物(B)、及熱自由基起始劑(C)，且實質未含有光聚合起始劑。094108033-p01.bmp
简体摘要：本发明系提供一种速硬化优越，且亦可应付习知所采取的烤箱硬化之树脂组成物，及将该树脂组成物使用作为半导体用芯片黏结材料时，耐焊接龟裂性等的信赖性均优越之半导体设备。另外，本发明亦提供具充分的低应力性且显示良好黏着性，或显示优越渗出性的树脂组成物。本发明的树脂组成物，系含有：填充材(A)、具有一般式(1)所示之构造与一般式(2)所示之官能基的化合物(B)、及热自由基起始剂(C)，且实质未含有光聚合起始剂。094108033-p01.bmp

39. 发明专利

TWI233620B 導電膠及用該膠而成之半導體裝置 ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED BY USING IT 有权
简体标题：导电胶及用该胶而成之半导体设备 ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED BY USING IT
公开(公告)号：TWI233620B
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：TW091114049
申请日：2002-06-26
申请人：住友貝克萊特股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. , NEC電子股份有限公司 NEC ELECTRONICS CORPORATION
发明人：濤一登 KAZUTO ONAMI , 竹田敏郎 TOSHIRO TAKEDA , 福泉彰 AKIRA FUKUIZUMI , 中蔦嘉啓 YOSHIHIRO NAKAJIMA
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要：本發明之課題係提供一種導電性糊及使用該膠而成之半導體裝置，其係具備媲美於焊錫之熱傳導性與電傳導性、於高溫高濕下或冷熱循環後特性變化少、塗布操作性優異、再者於塗布時適用於從小口徑之噴嘴至大口徑之噴嘴而得之導電膠及使用該膠而成之半導體裝置。
一種由銀粉及熱固性樹脂所構成之導電膠，係於該膠中所佔之銀粉比例為80重量%以上，銀粉之粒徑分布具有於0.5~2μm之間的一個尖峰、於2~10μm之間的另一個尖峰，使用E型黏度測定裝置，並於25℃、0.5rpm迴轉數所測定之黏度為35~135Pa˙s、於2.5rpm迴轉數所測定之黏度為10~30Pa˙s、於0.5rpm所測定之黏度除以於2.5rpm所測定之黏度所得到之商數為3.5~4.5，其硬化物於25℃之拉伸彈性率為0.1~2.5GPa之導電膠，及使用該膠而成之半導體裝置。
简体摘要：本发明之课题系提供一种导电性煳及使用该胶而成之半导体设备，其系具备媲美于焊锡之热传导性与电传导性、于高温高湿下或冷热循环后特性变化少、涂布操作性优异、再者于涂布时适用于从小口径之喷嘴至大口径之喷嘴而得之导电胶及使用该胶而成之半导体设备。一种由银粉及热固性树脂所构成之导电胶，系于该胶中所占之银粉比例为80重量%以上，银粉之粒径分布具有于0.5~2μm之间的一个尖峰、于2~10μm之间的另一个尖峰，使用E型黏度测定设备，并于25℃、0.5rpm掉头数所测定之黏度为35~135Pa˙s、于2.5rpm掉头数所测定之黏度为10~30Pa˙s、于0.5rpm所测定之黏度除以于2.5rpm所测定之黏度所得到之商数为3.5~4.5，其硬化物于25℃之拉伸弹性率为0.1~2.5GPa之导电胶，及使用该胶而成之半导体设备。

40. 发明专利

TW200517415A 光阻劑用樹脂之製造方法及光阻劑組成物 PROCESS FOR PREPARATION OF RESIN FOR PHOTO-RESIST AND COMPOSITION FOR PHOTO-RESIST 审中-公开
简体标题：光阻剂用树脂之制造方法及光阻剂组成物 PROCESS FOR PREPARATION OF RESIN FOR PHOTO-RESIST AND COMPOSITION FOR PHOTO-RESIST
公开(公告)号：TW200517415A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：TW093129037
申请日：2004-09-24
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：有田靖 YASUSHI ARITA , 大西治 OSAMU ONISHI , 今村裕治 YUJI IMAMURA , 穴田平 KOUHEI ANADA
IPC分类号： C08G
摘要：本發明係關於一種光阻劑用樹脂之製造方法，其特徵為具有(a)使對甲酚與甲醛反應，以得到酚樹脂A之步驟；及(b)在酸性觸媒之存在下，使間甲酚或間甲酚與甲醛於上述酚樹脂A中反應，以得到酚樹脂B之步驟；上述酚樹脂A中，二亞甲醚鍵結之比例佔鍵結於酚核之二亞甲醚鍵結、亞甲基鍵結、羥甲基鍵結之總計之50％以上。根據本發明，可提供於液晶顯示器(LCD)等之電路基材製造步驟中，減低烘乾時或蝕刻時昇華之光阻劑中之樹脂成分、改良製造步驟之良率、提高生產性之光阻劑用樹脂之製造方法，及使用此光阻劑用樹脂之光阻劑組成物。
简体摘要：本发明系关于一种光阻剂用树脂之制造方法，其特征为具有(a)使对甲酚与甲醛反应，以得到酚树脂A之步骤；及(b)在酸性触媒之存在下，使间甲酚或间甲酚与甲醛于上述酚树脂A中反应，以得到酚树脂B之步骤；上述酚树脂A中，二亚甲醚键结之比例占键结于酚核之二亚甲醚键结、亚甲基键结、羟甲基键结之总计之50％以上。根据本发明，可提供于液晶显示器(LCD)等之电路基材制造步骤中，减低烘干时或蚀刻时升华之光阻剂中之树脂成分、改良制造步骤之良率、提高生产性之光阻剂用树脂之制造方法，及使用此光阻剂用树脂之光阻剂组成物。

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