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    • 33. 发明专利
    • PROCEDE ET DISPOSITIF DE CONTROLE SECURISE D'UN SYSTEME MICRO-HYBRIDE, ET SYSTEME MICRO-HYBRIDE CORRESPONDANT
    • FR2925794A1
    • 2009-06-26
    • FR0760230
    • 2007-12-21
    • VALEO EQUIP ELECTR MOTEUR
    • RANIER MARCLECOLE BRICEGUBIAN REGIS
    • H02P31/00F02N11/04F02N11/10
    • Le procédé selon l'invention est mis en oeuvre dans un véhicule comportant une unité de contrôle électronique (15), des capteurs véhicule, un bus de communication de données (16) et un réseau électrique de bord. Le système micro-hybride (1) comporte au moins une machine électrique tournante (2) munie d'un moyen de détection de rotation (8), des circuits de puissance (14) comportant un onduleur (7) et un circuit d'excitation (4) alimentant la machine électrique tournante (2), et un redresseur (11) alimenté par la machine électrique tournante (2), des circuits de conversion d'énergie (12) reliés à un moyen de stockage d'énergie (9) alimenté par le redresseur (11), un premier circuit de commande (13) des circuits de puissance (14), et un second circuit de commande (25) des circuits de conversion d'énergie (12). Le procédé génère des signaux de contrôle (Dd. Exc., Dd. Ond., Auth. Exc., Auth. Ond) à partir de premiers signaux d'information (Capt. Véh.) représentatifs d'un état de fonctionnement du véhicule provenant des capteurs véhicule; et génère au moyen du premier circuit de commande (13) des signaux de commande (Cd. Exc., Cd. Ond.) des circuits de puissance (14) à partir de signaux de diagnostic (Diag2. Exc., Diag2. Ond.) représentatifs d'un état de fonctionnement du système. Conformément à l'invention, le procédé génère en outre les signaux de contrôle (Dd. Exc., Dd. Ond., Auth. Exc., Auth. Ond) au moyen du second circuit de commande (25) sous le contrôle de l'unité de contrôle électronique (15).
    • 35. 发明专利
    • ES2187365B1
    • 2004-09-01
    • ES200101981
    • 2001-08-29
    • VALEO EQUIP ELECTR MOTEUR
    • LEDI GEORGES-LOUISVOLLE CORINNETHERY LAURENTSEBILLE DOMINIQUELECOLE BRICE
    • H01L23/13H01L23/433H01L23/049
    • The power diode comprises a base (1) with a massive main part (10) extended axially into a socket (2) having on its free upper extremity a fastening plane (3) for a semiconductor element (101) placed below a connection element (100) and encapsulated by an electrically insulating resin (103) making it joined with the base. The periphery (20) of the socket (2) has a groove (4) made radially below the fastening plane and filled with the resin in the process of encapsulation. The fastening plane (3) is extended axially on its periphery to form a sleeve (8) demarcating a cavity where the semiconductor element is placed and surrounded with a ring layer (102) of electrically insulating material, e.g. synthetic material such as polyimide, which is more flexible than the surrounding resin, e.g. epoxy resin. The sleeve (8) is of ring form, and the layer (102) is globally a ring surrounded with the sleeve. In variants of the service, the groove (4) is of cross-section in the form of letter U, or of semicircular form. The semiconductor element is fastened by a solder layer on the lower face (104) of the head of connection element, and the encapsulation with the resin makes it watertight. The ring layer (102) serves as a buffer against the thermal expansion of the resin (103).