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    • 37. 发明授权
    • High density memory array for low power application
    • 高密度存储阵列,用于低功耗应用
    • US07515455B2
    • 2009-04-07
    • US11650244
    • 2007-01-05
    • Thomas NirshlThomas Happ
    • Thomas NirshlThomas Happ
    • G11C11/00
    • G11C13/0069G11C7/04G11C13/0004G11C13/0033G11C16/3431
    • A memory device includes a first bit line in a first conducting layer and a second bit line parallel to the first bit line. The second bit line is in a second conducting layer. The memory device includes a MOS select transistor and a word line coupled to a gate of the MOS select transistor. The word line is at an angle with respect to the first bit line and the second bit line. The memory device includes a first resistive memory element coupled between a source of the MOS select transistor and the first bit line. The memory device includes a second resistive memory element coupled between a drain of the MOS select transistor and the second bit line.
    • 存储器件包括第一导电层中的第一位线和与第一位线平行的第二位线。 第二位线在第二导电层中。 存储器件包括MOS选择晶体管和耦合到MOS选择晶体管的栅极的字线。 字线相对于第一位线和第二位线成一定角度。 存储器件包括耦合在MOS选择晶体管的源极与第一位线之间的第一电阻性存储器元件。 存储器件包括耦合在MOS选择晶体管的漏极和第二位线之间的第二电阻存储器元件。