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31. 发明授权

KR101576123B1 로터 구조체 有权
标题翻译：转子结构
公开(公告)号：KR101576123B1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR20150031898
申请日：2015-03-06
申请人： PARK SEUNG WOOK
发明人： PARK SEUNG WOOK
IPC分类号： F03D3/06 , F03D3/00
CPC分类号： Y02E10/74
摘要： 본발명의목적은, 풍력발전기에있어서, 최소한의사이즈와설치공간을가지고도최대한바람의저항을받도록하여발전효율을최대한높일수 있으며또한, 설치되는곳의환경에대응하는구조를가질수 있으며, 각각의부재간의조립이용이하도록하는로터구조체를제공하는것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种转子结构，其关于风力发电机能够通过以最小的安装空间和尺寸接收最大的风阻来提高发电效率，此外，可以具有对应于到安装场所的环境，并且便于组装每个部件。根据本发明的实施例，转子结构包括：旋转轴; 能够根据风改变其状态的刀片单元; 以及旋转连接单元，其连接到所述刀片单元，以基于所述刀片单元的状态改变来旋转所述旋转轴，并且将所述旋转轴与所述刀片单元连接。叶片单元具有相对于旋转轴以预定角度布置的多个叶片模块。旋转连接单元具有旋转轴插入其中的旋转轴插入单元和连接到旋转轴插入单元的支撑单元和用于支撑叶片模块的叶片单元，其中旋转轴插入单元包括：主体部分连接到旋转轴; 安装部分，其从所述主体部分延伸并且支撑所述支撑单元以将所述支撑单元的至少一个表面暴露于外部; 以及固定部，其从所述主体部分延伸并将所述刀片模块固定到预定位置。

32. 发明授权

KR101576110B1 로터 구조체 有权
标题翻译：转子结构
公开(公告)号：KR101576110B1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR20150031897
申请日：2015-03-06
申请人： LEOTECH , PARK SEUNG WOOK
发明人： PARK SEUNG WOOK
IPC分类号： F03D3/06 , F03D3/00
CPC分类号： Y02E10/74
摘要： 본발명의목적은, 풍력발전기에있어서, 최소한의사이즈와설치공간을가지고도최대한바람의저항을받도록하여발전효율을최대한높일수 있으며또한, 설치되는곳의환경에대응하는구조를가질수 있으며, 각각의부재간의조립이용이하도록하는로터구조체를제공하는것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种转子结构，其关于风力发电机能够通过以最小的安装空间和尺寸接收最大的风阻来提高发电效率，此外，可以具有对应于到安装场所的环境，并且便于组装每个部件。根据本发明的实施例，转子结构包括：旋转轴; 能够根据风改变其状态的刀片单元; 以及旋转连接单元，其连接到所述刀片单元，以基于所述刀片单元的状态改变来旋转所述旋转轴，并且将所述旋转轴与所述刀片单元连接。叶片单元具有相对于旋转轴以预定角度布置的多个叶片模块。旋转连接单元具有旋转轴插入其中的旋转轴插入单元和连接到旋转轴插入单元的支撑单元和用于支撑叶片模块的叶片单元，其中旋转轴插入单元包括：主体部分连接到旋转轴; 安装部，其从所述主体部延伸并且连接所述支撑单元和所述主体部; 以及固定部分，其从主体部分突出到外部，以便在连接刀片单元时防止由支撑单元断开并将刀片模块固定到预定位置。

33. 发明申请

WO2006047117A3 METHOD FOR REDUCING SEMICONDUCTOR DIE WARPAGE 审中-公开
标题翻译：减少半导体罩的方法
公开(公告)号：WO2006047117A3
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：PCT/US2005037177
申请日：2005-10-18
申请人： CHIPPAC INC , PARK SEUNG WOOK , LEE TAE WOO , PARK HYUN JUN
发明人： PARK SEUNG WOOK , LEE TAE WOO , PARK HYUN JUN
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2223/54453 , H01L2224/2919 , H01L2224/45124 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： An anti-warpage backgrinding tape (11) is secured to the circuit side (12) of a semiconductor wafer (14). The backside (16) of the wafer is background. The backside of the wafer is secured to dicing tape (18) so that the anti-warpage backgrinding tape is exposed. The wafer is diced to create individual die structure (34). The die structure comprises semiconductor die (22) with anti-warpage tape elements (36) on circuit sides of the semiconductor die. A die structure is removed from the dicing tape. The backside of the die of the die structure is adhered to a substrate (24). The anti-warpage tape element is removed from the die. The anti-warpage backgrinding tape is preferably partially or fully transparent to permit sensing of guide markings on the wafer during wafer dicing. The adhesive is preferably a curable adhesive. The adhesion between the anti-warpage tape element and the chosen die may be reduced by the application of heat (38).
摘要翻译：抗翘曲背磨带（11）固定到半导体晶片（14）的电路侧（12）。晶片的背面（16）是背景。将晶片的背面固定到切割胶带（18）上，使得抗翘曲背面研磨带被暴露。切割晶片以形成单独的管芯结构（34）。模具结构包括在半导体管芯的电路侧上具有抗翘曲带元件（36）的半导体管芯（22）。从切割带去除模具结构。模具结构的模具的背面粘附到基底（24）上。将抗翘曲带元件从模具中取出。抗翘曲背面磨削带优选地部分或完全透明，以允许在晶片切割期间感测晶片上的引导标记。粘合剂优选为可固化粘合剂。抗翘曲带元件与所选模具之间的粘附可通过施加热量而减少（38）。

34. 发明申请

WO2005098949A3 SPACER DIE STRUCTURE AND METHOD FOR ATTACHING 审中-公开
标题翻译：隔板结构和连接方法
公开(公告)号：WO2005098949A3
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/US2005009836
申请日：2005-03-23
申请人： CHIPPAC INC , PARK SEUNG WOOK
发明人： PARK SEUNG WOOK
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/68 , H01L23/544 , H01L25/065 , B24B1/00 , H01L21/50 , H01L23/02
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： A semiconductor spacer structure comprises in order a backgrinding tape layer, a spacer adhesive layer, a semiconductor spacer layer, an optional second spacer adhesive layer, a dicing tape layer. In a first method a spacer wafer having first and second sides, a backgrinding tape layer and a spacer adhesive layer between the first side and the backgrinding tape layer, is obtained. The second side is background and secured to a dicing tap. The backgrinding tape is removed and the resulting structure is diced to create spacer/adhesive die structures. A second method backgrinds the second side with the backgrinding tape layer at the first side. A protective cover layer is secured to the second side with a spacer adhesive layer therebetween. The backgrinding tape layer is removed and the remaining structure is secured to a dicing tape with the protective cover layer exposed. The protective cover layer is removed and the resulting structure is diced thereby creating spacer/adhesive die structures. The thickness of the second spacer adhesive layer may be selected to accommodate an uneven support surface.
摘要翻译：半导体间隔物结构依次包括后研磨带层，间隔物粘合剂层，半导体间隔层，任选的第二间隔物粘合剂层，切割带层。在第一种方法中，获得了具有第一和第二侧面的间隔晶片，在第一侧和背面研磨带层之间的背面研磨带层和间隔物粘合剂层。第二面是背景，固定在切割龙头上。去除背面研磨带，并将所得到的结构切块以产生间隔物/粘合剂模具结构。第二种方法是用第一面的背面研磨胶带层将第二面背面研磨。保护性覆盖层在其间具有间隔物粘合剂层固定到第二侧。去除背磨带，并将剩余的结构固定到具有暴露的保护覆盖层的切割带。去除保护性覆盖层，并将所得到的结构切块，从而形成间隔物/粘合剂模具结构。可以选择第二间隔物粘合剂层的厚度以适应不平坦的支撑表面。

35. 发明授权

KR101574292B1 엘이디 조명 장치 有权
标题翻译： LED照明设备
公开(公告)号：KR101574292B1
公开(公告)日：2015-12-08
申请号：KR20150045348
申请日：2015-03-31
申请人： LEOTECH , PARK SEUNG WOOK
发明人： PARK SEUNG WOOK
IPC分类号： F21V1/12 , F21V1/14 , F21W131/103 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V1/12 , F21S2/005 , F21S8/085 , F21V1/14 , F21V17/12 , F21V31/005 , F21W2131/103 , F21Y2101/00
摘要： 본발명목적은, 엘이디소자로부터광이균질화(Homogenized)되어균일하게방출되도록하며, 광을발산하는엘이디소자를외기의습기로부터완전히차단하여누전등에의한파손을방지하도록하고, 엘이디소자로부터발산되는열을용이하게외부로배출되도록하며, 가로등지주의구조와무관하게상기가로등장치를간단하고편리하게결합시키도록하고, 엘이디소자로부터발산되는광이엘이디장치내의여러부품에의하여간섭이발생되는것을방지하도록하는엘이디조명장치를제공하는것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种LED照明装置，其使得能够均匀地发射由LED元件均匀化的LED，从而完全阻挡发出光的LED元件，以防止LED元件被短路损坏，容易放电从LED元件发射到外部的热量，简单且方便地与路灯装置耦合，而不管路灯的后置结构如何，并且防止由LED器件内的部件产生的LED元件发出的光的干扰。

36. 实用新型

KR810002055Y1 READING DESK FOR A PATIENT 失效
公开(公告)号：KR810002055Y1
公开(公告)日：1981-11-10
申请号：KR800008390
申请日：1980-12-27
申请人： PARK SEUNG WOOK
发明人： PARK SEUNG WOOK
IPC分类号： A47B23/00

37. 发明授权

KR101577164B1 로터 구조체 有权
标题翻译：转子结构
公开(公告)号：KR101577164B1
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：KR20150031899
申请日：2015-03-06
申请人： PARK SEUNG WOOK
发明人： PARK SEUNG WOOK
IPC分类号： F03D3/06 , F03D3/00
CPC分类号： Y02E10/74
摘要： 본발명의목적은, 풍력발전기에있어서, 최소한의사이즈와설치공간을가지고도최대한바람의저항을받도록하여발전효율을최대한높일수 있으며또한, 설치되는곳의환경에대응하는구조를가질수 있으며, 각각의부재간의조립이용이하도록하는로터구조체를제공하는것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种转子结构，其关于风力发电机能够通过以最小的安装空间和尺寸接收最大的风阻来提高发电效率，此外，可以具有对应于到安装场所的环境，并且便于组装每个部件。根据本发明的实施例，转子结构包括：旋转轴; 能够根据风改变其状态的刀片单元; 以及旋转连接单元，其连接到所述刀片单元，以基于所述刀片单元的状态变化来旋转所述旋转轴，并将所述旋转轴与所述刀片单元连接。叶片单元具有相对于旋转轴以预定角度布置的多个叶片模块，其中多个旋转连接单元中的至少一个连接到沿着彼此相邻的旋转轴设置的多个叶片单元，防止相邻刀片单元之间的间隔。

38. 发明授权

KR101576104B1 로터 구조체 有权
标题翻译：转子结构
公开(公告)号：KR101576104B1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR20150031896
申请日：2015-03-06
申请人： LEOTECH , PARK SEUNG WOOK
发明人： PARK SEUNG WOOK
IPC分类号： F03D3/06 , F03D3/00
CPC分类号： Y02E10/74
摘要： 본발명의목적은, 풍력발전기에있어서, 최소한의사이즈와설치공간을가지고도최대한바람의저항을받도록하여발전효율을최대한높일수 있으며또한, 설치되는곳의환경에대응하는구조를가질수 있으며, 각각의부재간의조립이용이하도록하는로터구조체를제공하는것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种转子结构，其关于风力发电机能够通过以最小的安装空间和尺寸接收最大的风阻来提高发电效率，此外，可以具有对应于到安装场所的环境，并且便于组装每个部件。根据本发明的实施例，转子结构包括：旋转轴; 能够根据风改变其状态的刀片单元; 以及旋转连接单元，其连接到所述刀片单元，以基于所述刀片单元的状态改变来旋转所述旋转轴，并且将所述旋转轴与所述刀片单元连接。叶片单元具有相对于旋转轴以预定角度布置的多个叶片模块，其中叶片单元沿旋转轴方向依次安装在旋转连接单元上，并且具有螺旋形外部和螺旋形内表面。

39. 发明专利

JP2017085637A 動きベクトル予測子の選択方法及び動きベクトル予測子の選択方法を利用する装置有权
公开(公告)号：JP2017085637A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2017000477
申请日：2017-01-05
申请人：エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド , Lg Electronics Inc , エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド
发明人： PARK JOON YOUNG , PARK SEUNG WOOK , LIM JAEHYUN , KIM JUNG SUN , CHOI YOUNG HEE , JOHN BYON MUN , JOHN YON-JUN
IPC分类号： H04N19/52
CPC分类号： H04N19/56 , H04N19/107 , H04N19/117 , H04N19/124 , H04N19/139 , H04N19/176 , H04N19/44 , H04N19/513 , H04N19/52 , H04N19/521 , H04N19/61
摘要：【課題】圧縮効率を上げて情報送信量を減少させると同時に、映像(動画)エンコーディング/デコーディング過程の複雑さを軽減することができる予測方法とこの予測方法を利用する装置とを実現する。【解決手段】本発明は、動きベクトル予測子の選択方法に関し、現在ブロックに対する動きベクトル予測子の候補を選択するステップと、動きベクトル予測子の候補の中から現在ブロックに対する動きベクトル予測子を選択するステップと、を有し、現在ブロックに対する動きベクトル予測子の候補は、現在ブロックの左側周辺ブロックのうち、利用可能なブロックとして最初に検索された第1の候補ブロックの動きベクトルと、現在ブロックの上側周辺ブロックのうち、利用可能なブロックとして最初に検索された第2の候補ブロックの動きベクトルと、を有することができる。【選択図】図9

40. 发明公开

KR20180051656A 인트라 예측 방법과 이를 이용한 부호화기 및 복호화기 审中-公开
公开(公告)号：KR20180051656A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：KR20187012530
申请日：2012-04-20
申请人： LG ELECTRONICS INC
发明人： PARK JOON YOUNG , PARK SEUNG WOOK , LIM JAE HYUN , KIM JUNG SUN , CHOI YOUNG HEE , JEON BYEONG MOON , JEON YONG JOON
IPC分类号： H04N19/103 , H04N19/11 , H04N19/117 , H04N19/176 , H04N19/593
CPC分类号： H04N19/593 , H04N19/105 , H04N19/11 , H04N19/117 , H04N19/176
摘要： 본발명은인트라예측방법과이를이용한부호화기및 복호화기에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른인트라예측방법은현재블록의예측모드를도출하는단계및 현재블록의예측모드에기반하여현재블록에대한예측블록을생성하는단계를포함한다. 현재블록의예측모드가인트라방향성예측모드(Intra_Angular prediction mode)인경우, 예측블록의좌측경계샘플및 상단경계샘플중 인트라방향성예측모드의예측방향에위치하지않는경계샘플의값은예측방향에위치하는참조샘플및 인접하는참조샘플을기반으로도출된다.

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