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31. 发明授权

US06350844B1 Polyimide film and electric/electronic equipment bases with the use thereof 有权
标题翻译：聚酰亚胺膜和电/电子设备基地
公开(公告)号：US06350844B1
公开(公告)日：2002-02-26
申请号：US09434179
申请日：1999-11-05
申请人： Kazuhiro Ono , Kiyokazu Akahori , Hidehito Nishimura
发明人： Kazuhiro Ono , Kiyokazu Akahori , Hidehito Nishimura
IPC分类号： C08G7310
CPC分类号： G11B5/7315 , B32B15/08 , B32B27/34 , C08G73/10 , C08G73/1046 , C08G73/1053 , C09J179/08 , H05K1/0346 , Y10T428/31504 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要： A polyimide film having sufficiently excellent characteristics such as a sufficiently high elastic modulus, a low water absorption, a small coefficient of moisture-absorption expansion, a small coefficient of linear expansion and a high dimensional stability; and various electric/electronic equipment bases with the use of the polyimide film. A polyimide film having a tensile elastic modulus of 700 kg/mm2 or less and a coefficient of moisture-absorption expansion of 20 ppm or less and containing a specific repeating unit as an essential repeating unit is synthesized. Then various electric/electronic equipment bases such as a laminate for flexible print connection boards are produced by using the polyimide film.
摘要翻译：具有足够高的弹性模量，低吸水率，小吸湿膨胀系数，小的线性膨胀系数和高尺寸稳定性等特性的聚酰亚胺膜; 以及使用聚酰亚胺膜的各种电气/电子设备基材。1.一种聚酰亚胺膜，其拉伸弹性模量为700kg / mm 2以下，吸湿膨胀系数为20ppm以下，含有特定重复单元为合成必需的重复单元。然后通过使用聚酰亚胺膜制造各种电气/电子设备基底，例如用于柔性印刷连接板的层压板。

32. 发明授权

US5718855A Method of molding aromatic polyimide resin 失效
标题翻译：芳香族聚酰亚胺树脂成型方法
公开(公告)号：US5718855A
公开(公告)日：1998-02-17
申请号：US817927
申请日：1997-05-09
申请人： Kiyokazu Akahori , Kazunari Iwamoto
发明人： Kiyokazu Akahori , Kazunari Iwamoto
IPC分类号： B29C71/02 , B29C43/00 , B29C43/02 , B29C43/56 , B29C67/04 , B29K27/12 , B29K77/00
CPC分类号： B29C67/04 , B29C43/003 , B29C43/56 , B29C2791/005 , B29K2079/08 , B29K2105/251 , B29K2427/12
摘要： A method of molding an aromatic polyimide resin, comprising compression molding an aromatic polyimide resin composition powder comprising an aromatic polyimide resin and a fluorine resin added thereto, and then sintering the compression molded product in a mixed gas atmosphere of oxygen and inert gas, having the oxygen concentration of 0.1 to 10% at 360.degree. to 480.degree. C., or sintering the compression molded product in an inert gas atmosphere and then heat treating the same in a mixed gas atmosphere of oxygen and inert gas at 360.degree. to 480.degree. C. This method can solve the problems on color shade and strength due to sintering in the case of molding an aromatic polyimide resin having a fluorine resin added thereto, and can provide a polyimide molding having excellent quality.
摘要翻译： PCT No.PCT / JP95 / 02266 Sec。 371日期：1996年5月9日 102（e）日期1996年5月9日PCT提交1995年11月6日PCT公布。第WO96 / 14977号公报日期：1996年5月23日一种芳香族聚酰亚胺树脂的成型方法，包括将包含芳香族聚酰亚胺树脂和氟树脂的芳香族聚酰亚胺树脂组合物粉末压缩成型，然后在氧气和惰性气体的混合气体气氛中烧结压缩成型体气体，在360〜480℃下氧浓度为0.1〜10％，或在惰性气体气氛下烧结压缩成型体，然后在氧气和惰性气体的混合气体气氛中在360℃下进行热处理该方法可以解决在加入氟树脂的芳族聚酰亚胺树脂成型的情况下由于烧结引起的色调和强度问题，并且可以提供具有优良品质的聚酰亚胺成型体。

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