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31. 发明专利

DE102015218083A1 Kühlanordnung für eine elektronische Komponente 未知
公开(公告)号：DE102015218083A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：DE102015218083
申请日：2015-09-21
申请人： SIEMENS AG
发明人： FRANKE MARTIN , FRÜHAUF PETER , KNOFE RÜDIGER , NERRETER STEFAN , NIEDERMAYER MICHAEL , WITTREICH ULRICH , ZÄSKE MANFRED , MÜLLER BERND
IPC分类号： H02N11/00 , H05K7/20
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für eine elektronische Komponente (11) bzw. eine elektrische Baugruppe mit einer solchen Kühlanordnung. Diese weist zur Kühlung eines elektrischen Bauelements (11) einen passiven Kühlkörper (13) auf. Erfindungsgemäß ist zusätzlich vorgesehen, dass Wandler (14), z. B. thermoelektrische Generatoren, durch Abführung von Wärme aus dem elektronischen Bauelement (11) einen zusätzlichen Kühleffekt bewirken und gleichzeitig die Erzeugung von Energie ermöglichen. Diese kann beispielsweise verwendet werden, um eine aktive Kühlvorrichtung (23) wie einen Piezofächer (38) anzutreiben, der zusätzlich für eine Kühlung des Kühlkörpers (13) sorgt und den Kühleffekt damit verbessert. Das Gesamtsystem ist energieautark, da die erforderliche Energieversorgung aus der Abwärme des elektronischen Bauelements (11) gewonnen wird. Vorteilhaft kann die gewonnene Energie auch anderen Funktionselementen zur Verfügung gestellt werden. Die Mehrkosten der Zusatzkühlung werden daher durch Einsparung einer Energiequelle ausgeglichen.

32. 发明专利

DE102012217288A1 Verfahren zum Messen der Temperaturverteilung in einem Reflow-Lötofen und Testplatte zur Verwendung in diesem Verfahren 未知
公开(公告)号：DE102012217288A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：DE102012217288
申请日：2012-09-25
申请人： SIEMENS AG
发明人： HANISCH MICHAEL , SOMMERFELD DENNIS , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K1/008 , G01K13/00
摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Messen der Temperaturverteilung in einem Reflow-Lötofen. Außerdem ist Gegenstand der Erfindung eine Testplatte (24), die für dieses Verfahren geeignet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Temperatur mittels Temperatursensoren auf der Leiterplattenunterseite (34) (Temperatursensor 28b) auf der Testplattenoberseite (30) (Temperatursensor 28a) und in einer Mittelebene (38) der Testplatte (24) (Temperatursensor 28c) gemessen wird. Bevorzugt kann auch die Temperatur in einer Bauteilattrappe (39) (Temperatursensor 28d) gemessen werden. Hierdurch lässt sich mit einer standardisierten Leitertestplatte vorteilhaft die Performance von Reflow-Lötöfen wiederholt unter vorgegebenen Testbedingungen messen. Ein Vergleich unterschiedlicher Reflow-Lötöfen bzw. der Prozessstabilität eines Reflow-Lötofens lässt sich auf diese Weise vorteilhaft ermitteln.

33. 发明专利

DE102008048239A1 Verfahren zum Prüfen eines Lötergebnisses 未知
公开(公告)号：DE102008048239A1
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：DE102008048239
申请日：2008-09-16
申请人： SIEMENS AG
发明人： AYDIN OEMER , MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K1/00 , B23K3/08 , G01N13/02 , G01N21/88 , H05K3/34
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Prüfen eines Lötergebnisses, bei dem ein Kontaktelement (20, 30, 220, 230) auf einer Oberfläche (70) eines Trägers (40) aufgesetzt wird, Lotmaterial (96) geschmolzen wird und nach Abschluss des Lötvorganges das Lötergebnis unter Bildung eines Qualitätsergebnisses charakterisiert wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Träger zumindest einen nichtbenetzenden Trägeroberflächenabschnitt aufweist und das Kontaktelement auf dem nichtbenetzenden Trägeroberflächenabschnitt des Trägers aufgesetzt wird, nach Abschluss des Lötprozesses das Kontaktelement von dem Trägeroberflächenabschnitt abgenommen wird und das an dem Kontaktelement verbliebene Lotmaterial unter Bildung des Qualitätsergebnisses charakterisiert wird. Vorteilhaft bei diesem Verfahren ist, dass sich dieses unmittelbar in reale Fertigungsprozesse integrieren lässt. Da anstelle eines benetzenden Trägers ein Träger mit einer nichtbenetzenden Trägeroberfläche eingesetzt wird, tritt während des Lötvorganges weder eine Benetzung des Trägers noch ein Verlöten der Kontaktelemente auf dem Träger auf; nach Abschluss des Lötvorganges können die Kontaktelemente somit ohne weiteres wieder von dem Träger abgelöst und inspiziert werden.

34. 发明专利

DE102007015579B4 未知
公开(公告)号：DE102007015579B4
公开(公告)日：2009-04-09
申请号：DE102007015579
申请日：2007-03-28
申请人： SIEMENS AG
发明人： MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K1/018

35. 发明专利

DE102006023325B4 未知
公开(公告)号：DE102006023325B4
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：DE102006023325
申请日：2006-05-11
申请人： SIEMENS AG
发明人： AYDIN OEMER , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K35/24 , B23K1/00 , H05K3/34

36. 发明专利

AU2003275933A1 CLEANING GAS DEVICE CLEANING THE PROCESS GAS OF A REFLOW SOLDERING SYSTEM 未知
公开(公告)号：AU2003275933A1
公开(公告)日：2004-04-23
申请号：AU2003275933
申请日：2003-09-26
申请人： SIEMENS AG
发明人： MULLER BERND , WITTREICH ULRICH , MEIER HARTMUT
IPC分类号： B01D47/02 , B01D47/12 , B01D53/14 , B23K1/012 , B23K3/08
摘要： The present invention is directed to a cleaning device for process gases of a reflow soldering system that includes a plurality of cleaning chambers. The plurality of cleaning chambers contain a cleaning liquid for the process gas, where each of the cleaning chambers is adapted to be flown through via a supply line for the contaminated process gas and via a discharge line for the cleaned gas. The cleaning chambers also include a plurality of cleaning walls along which the cleaning liquid is flown for take-up of impurities in the process gas into the cleaning liquid. A plurality of the deposition walls is provided, where at least one of the deposition walls also forms an outer wall of the cleaning device.

37. 发明专利

DE10301102B3 Cleaning system for process gas, at soldering kiln, takes gas from hot zone to be passed through condensation trap for cooling and retaining any impurities within condensation 未知
公开(公告)号：DE10301102B3
公开(公告)日：2004-03-25
申请号：DE10301102
申请日：2003-01-08
申请人： SIEMENS AG
发明人： MEIER HARTMUT , WITTREICH ULRICH , MUELLER BERND
IPC分类号： B01D5/00 , B23K3/08 , B01D8/00 , B23K1/008 , F25J3/08 , H05K3/34
摘要： To clean the process gas in a soldering kiln (11), the gas to be cleaned is extracted and passed through a condensation trap (28), where the gas is cooled by condensation and impurities are retained. The gas flow and temperature are controlled in the flow line (19) by controls (22, 26) and a heat exchanger (32) in the passage to the condensation trap, so that any impurities are retained. The gas to be cleaned is taken from a heated zone (12) and, after cleaning, is returned to a cool zone (13).

38. 发明专利

DE10158643A1 未知
公开(公告)号：DE10158643A1
公开(公告)日：2003-08-28
申请号：DE10158643
申请日：2001-11-22
申请人： SIEMENS AG
发明人： MEIER HARTMUT , MUELLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/34 , H05K13/08 , H05K13/00

39. 发明专利

DE102020206026A1 Herstellen von Fügeverbindungen auf einer elektronischen Baugruppe mit einem Heizelement 未知
公开(公告)号：DE102020206026A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：DE102020206026
申请日：2020-05-13
申请人： SIEMENS AG
发明人： FRÜHAUF PETER , KNOFE RÜDIGER , MÜLLER BERND , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： B23K1/008
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen zumindest einer Fügeverbindung auf einer elektrischen Baugruppe 10, wobei die Baugruppe 10 ein Substrat 105 mit einem Heizelement 110 aufweist, umfassend die Schritte:- Bereitstellen von Temperaturzonen Z1, Z2, Zn, die einstellbare Temperaturen TZ1, TZ2, TZn aufweisen,- Bereitstellen einer Heizleistung P110 durch das Heizelement 110,- Herstellen der Fügeverbindung durch Einstellen eines Zieltemperaturprofils TSETdurch Ansteuern des Heizelements 110, sodass das Zieltemperaturprofil TSETjeweils zumindest teilweise durch die Heizleistung P110 und die Temperaturen TZ1, TZ2, TZn der Temperaturzonen Z1, Z2, Zn erreicht wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Fügevorrichtung 1 sowie ein System.

40. 发明专利

DE102016218679A1 Elektronische Baugruppe mit einer Kühlvorrichtung, die mit einer Kühlflüssigkeit befüllbar ist 未知
公开(公告)号：DE102016218679A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：DE102016218679
申请日：2016-09-28
申请人： SIEMENS AG
发明人： FRÜHAUF PETER , HANISCH MICHAEL , KNOFE RÜDIGER , STROGIES JÖRG , WILKE KLAUS , WITTREICH ULRICH
IPC分类号： H01L23/44 , F25B41/06 , H01L23/043 , H01L23/473 , H01L23/492 , H05K7/20
摘要： Elektronische Baugruppe mit einer Kühlvorrichtung, die mit einer Kühlflüssigkeit befüllbar ist Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe mit einem Schaltungsträger (11) und vorzugsweise einem weiteren Schaltungsträger (15), die gemeinsam eine Kavität (16) ausbilden, in der ein elektronisches Bauelement (12) kontaktiert ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass diese Kavität gleichzeitig genutzt wird, um eine Kühlflüssigkeit aufzunehmen. Diese kann vorzugsweise in einem Kühlkreislauf (24) umlaufen, wobei die von dem Bauelement aufgenommene Wärme über einen Wärmetauscher (21) an die Umgebung abgegeben wird. Hierdurch ist einerseits eine sehr effektive Kühlung möglich, da die Kühlflüssigkeit direkt an das Bauelement (12) herangeführt werden kann. Außerdem vereinfacht sich der Aufbau der Kühlvorrichtung, da mit der Kavität (16) ein Bauraum genutzt wird, der bei gekapselten Bauelementen (12) ohnehin erzeugt werden muss.

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