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    • 31. 发明公开
    • COB(chip on board)패키지
    • 芯片上板(COB)封装
    • KR1019990002289A
    • 1999-01-15
    • KR1019970025854
    • 1997-06-19
    • 삼성전자주식회사
    • 한창훈김영김상영
    • H01L23/28
    • 본 발명은 접착테이프를 이용하여 반도체칩을 COB용 인쇄회로기판의 패드용 요홈부에 다이어태치하여 본딩와이어의 루프(loop) 높이 여유를 확보하도록 한 COB 패키지에 관한 것이다.
      본 발명의 목적은 반도체칩을 인쇄회로기판의 패드용 요홈부 저면에 다이어태치하는 접착제를 두께를 얇고 균일하게 유지하여 본딩와이어의 루프 여유를 향상시키도록 한 COB 패키지를 제공하는데 있다.
      이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 COB 패키지는 반도체칩과; 패드용 요홈부가 상부면에 형성된 인쇄회로기판과; 상기 패드용 요홈부 저면에 상기 접착제를 접착하는 접착테이프와; 상기 반도체칩의 본딩패드들과 상기 인쇄회로기판의 접속패드들을 각각 전기적으로 연결하는 본딩와이어와; 상기 반도체칩과 본딩와이어 및 상기 접속패드들을 외부의 환경으로부터 보호하는 봉지체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 접착테이프를 이용하여 인쇄회로기판의 패드용 요홈부에 반도체칩을 다이어태치하여 본딩와이어의 루프 높이 여유를 향상시킨다.
    • 40. 发明授权
    • 광센싱 장치 및 그 구동 방법, 광센싱 장치를 포함하는 광터치 스크린 장치
    • 光学感测装置及其驱动方法,光学触摸屏装置包括光学感测装置
    • KR101810608B1
    • 2017-12-21
    • KR1020110060797
    • 2011-06-22
    • 삼성전자주식회사
    • 전상훈송이헌안승언김창정김영
    • G06F3/042G06F3/041G09G3/20
    • H01L27/14609G06F3/042G06F2203/04103
    • 광센싱화소내의광센서트랜지스터와스위치트랜지스터가산화물반도체트랜지스터로이루어지는광센싱장치및 상기광센싱장치의동작신뢰성을향상시킬수 있는구동방법, 그리고상기광센싱장치를포함하는광터치스크린장치가개시된다. 개시된광센싱장치에따르면, 광센싱화소내의광센서트랜지스터와스위치트랜지스터는하나의기판위에서인접하여형성되며, 스위치트랜지스터는상대적으로광에민감하지않고안정적인채널재료를포함하며, 광센서트랜지스터는상대적으로광에민감한채널재료를포함한다. 광센서트랜지스터는또한채널의상부에투명한상부전극을가지며, 상부전극에는음의전압이인가되어문턱전압의음 방향시프트를방지할수 있다.
    • 光传感器晶体管的光学触摸屏设备和所述光感测像素,包括所述光感测装置和从而可以提高操作可靠性的驱动方法,和氧化物半导体晶体管构成的光感测装置的光感测设备的开关晶体管进行说明。 根据所公开的光学感测装置,光学感测像素中的光电传感器晶体管和开关晶体管在一个衬底上彼此相邻地形成,开关晶体管相对不敏感并且包括稳定的沟道材料, 并包括一个光敏通道材料。 光电传感器晶体管在沟道顶部也具有透明的顶部电极,并且向顶部电极施加负电压以防止阈值电压的负偏移。