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    • 31. 发明专利
    • 適用於高腐蝕環境之電源線防鏽蝕方法
    • 适用于高腐蚀环境之电源线防锈蚀方法
    • TW201541773A
    • 2015-11-01
    • TW104120940
    • 2015-06-29
    • 呂傳盛LUI, TRUAN SHENG洪飛義HUNG, FEI YI芳晟機電股份有限公司FANG CHENG ELECTRIC CO., LTD.
    • 呂傳盛LUI, TRUAN SHENG洪飛義HUNG, FEI YI
    • H02G1/00C23F13/08
    • 本發明有關一種適用於高腐蝕環境之電源線防鏽蝕方法,藉犧牲陽極原理,防止電性連接至氣體或水中機具電源線鏽蝕;於電源線適當位置處剝除電線外皮,使具有裸露金屬線段態樣;噴灑金屬離子水於金屬線段表面;使用犧牲陽極金屬箔件貼合且環設於金屬線段表面;將電源線放置於模具中澆灌樹脂,使樹脂貼合且環設於犧牲陽極金屬箔件表面,防止樹脂所含酸根、氫氧根、氯離子、硫根離子或外界氣體或水份滲入電源線內部,破壞機具內部結構;藉此,本發明防止樹脂填充腐蝕與機具的電源線鏽蝕問題,達到保護機具內部結構、運作完整與人員操作安全。
    • 本发明有关一种适用于高腐蚀环境之电源线防锈蚀方法,藉牺牲阳极原理,防止电性连接至气体或水中机具电源线锈蚀;于电源线适当位置处剥除电线外皮,使具有裸露金属线段态样;喷洒金属离子水于金属线段表面;使用牺牲阳极金属箔件贴合且环设于金属线段表面;将电源线放置于模具中浇灌树脂,使树脂贴合且环设于牺牲阳极金属箔件表面,防止树脂所含酸根、氢氧根、氯离子、硫根离子或外界气体或水份渗入电源线内部,破坏机具内部结构;借此,本发明防止树脂填充腐蚀与机具的电源线锈蚀问题,达到保护机具内部结构、运作完整与人员操作安全。
    • 32. 发明专利
    • 耐磨抗蝕無鍍層銅線及其製造方法
    • 耐磨抗蚀无镀层铜线及其制造方法
    • TW201522683A
    • 2015-06-16
    • TW102145465
    • 2013-12-10
    • 呂傳盛LUI, TRUAN SHENG洪飛義HUNG, FEI YI
    • 呂傳盛LUI, TRUAN SHENG洪飛義HUNG, FEI YI
    • C23C14/24C23C14/34
    • 本發明係有關於一種耐磨抗蝕無鍍層銅線及其製造方法,其製造方法係先於一銅芯線之表面形成一厚度不超過30nm的鍍碳層,再於鍍碳層之表面形成一厚度介於30nm~100nm間的鍍鉻層,最後進行真空熱處理,使鍍碳層以及鍍鉻層可完全擴散至銅芯線之基地組織中,並於銅芯線之基地組織表面形成一具耐磨抗蝕特性之碳化鉻銅相滲透組織,其中碳化鉻銅相包括有(CrCu)3C7與(CrCu)3C2。藉此,不僅可增加銅芯線之表面硬度與表層奈米硬度,亦能提升線材之抗氧化性與耐腐蝕性。
    • 本发明系有关于一种耐磨抗蚀无镀层铜线及其制造方法,其制造方法系先于一铜芯线之表面形成一厚度不超过30nm的镀碳层,再于镀碳层之表面形成一厚度介于30nm~100nm间的镀铬层,最后进行真空热处理,使镀碳层以及镀铬层可完全扩散至铜芯线之基地组织中,并于铜芯线之基地组织表面形成一具耐磨抗蚀特性之碳化铬铜相渗透组织,其中碳化铬铜相包括有(CrCu)3C7与(CrCu)3C2。借此,不仅可增加铜芯线之表面硬度与表层奈米硬度,亦能提升线材之抗氧化性与耐腐蚀性。
    • 37. 发明专利
    • 無鍍層鈀網合金線及其製造方法
    • 无镀层钯网合金线及其制造方法
    • TW201337009A
    • 2013-09-16
    • TW102117450
    • 2013-05-16
    • 呂傳盛LUI, TRUAN SHENG洪飛義HUNG, FEI YI
    • 呂傳盛LUI, TRUAN SHENG洪飛義HUNG, FEI YI
    • C22F1/14C22C5/06
    • 本發明係有關於一種無鍍層鈀網合金線及其製造方法,其製造方法係於一銀基線表面鍍上5nm~120nm之鈀層後,加熱至600~800℃之溫度,持續該溫度不超過4小時,使表層鈀完全熱擴散至銀基線晶界網格中,藉此形成含鈀之晶界帶,該線材則由銀基地與含鈀網格晶界帶所組成,與習知銀系接合線相較下,具有較佳之球部硬度、頸部強度以及熔斷電流密度,更具有極佳耐候性;本發明無須保護氣體可直接應用在LED製程,不僅兼顧低阻抗且可避免習知接合線於實施使用時因凝固偏析所造成歪球,頸部強度低,甚至保存時間短等應用問題。
    • 本发明系有关于一种无镀层钯网合金线及其制造方法,其制造方法系于一银基线表面镀上5nm~120nm之钯层后,加热至600~800℃之温度,持续该温度不超过4小时,使表层钯完全热扩散至银基线晶界网格中,借此形成含钯之晶界带,该线材则由银基地与含钯网格晶界带所组成,与习知银系接合线相较下,具有较佳之球部硬度、颈部强度以及熔断电流密度,更具有极佳耐候性;本发明无须保护气体可直接应用在LED制程,不仅兼顾低阻抗且可避免习知接合线于实施使用时因凝固偏析所造成歪球,颈部强度低,甚至保存时间短等应用问题。