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21. 发明专利

TW200837167A 活性能量線硬化型黏著劑組成物 ACTIVE ENERGY LINE CURING TYPE ADHESIVE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：活性能量线硬化型黏着剂组成物 ACTIVE ENERGY LINE CURING TYPE ADHESIVE COMPOSITION
公开(公告)号：TW200837167A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096141617
申请日：2007-11-05
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：佐內康之 SANAI, YASUYUKI , 小副川幹英 OSOEGAWA, MIKIHIDE , 橘美樹 TACHIBANA, MIKI
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C09J4/00 , C08F283/006 , C08F289/00 , C08F290/061 , C08F290/065 , C08G18/672 , C08L51/08 , C08L2666/02 , C09J151/08 , C09J175/16 , C08G18/44 , C08G18/42
摘要：本發明之課題在於提供一種活性能量線硬化型黏著劑組成物,不論於高溫或高濕中任一條件下,均具優越之黏著力,即使長時間使用,著色也為少的。而用以解決問題之手段為一種活性能量線硬化型黏著劑組成物,其特徵係含有:(A)具有聚酯骨幹或聚碳酸酯骨幹的(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯;(B)苯基中具有至少一個-C(CH3)2R基(R表示烷基或苯基)的酚化合物;(C)硫系抗氧化劑;及(D)該(A)成分以外之具有乙烯性不飽和基的化合物。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种活性能量线硬化型黏着剂组成物,不论于高温或高湿中任一条件下,均具优越之黏着力,即使长时间使用,着色也为少的。而用以解决问题之手段为一种活性能量线硬化型黏着剂组成物,其特征系含有:(A)具有聚酯骨干或聚碳酸酯骨干的(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯;(B)苯基中具有至少一个-C(CH3)2R基(R表示烷基或苯基)的酚化合物;(C)硫系抗氧化剂;及(D)该(A)成分以外之具有乙烯性不饱和基的化合物。

22. 发明专利

TW200815318A 二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯四級鹽之製造方法审中-公开
简体标题：二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯四级盐之制造方法
公开(公告)号：TW200815318A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096133686
申请日：2007-09-10
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：廣瀨邦彥 HIROSE, KUNIHIKO , 青山武嗣 AOYAMA, TAKETSUGU , 後藤壽一 GOTOH, JUICHI , 山本新樹 YAMAMOTO, SHINJU
IPC分类号： C07C
CPC分类号： C07C213/08 , C07C219/08
摘要：本發明可提供一種方法,係藉由將反應器中之氣相部中之氣體組成控制在預定範圍內來進行反應,而可保持安全性並以高生產性製造高純度之DAM的方法。本發明係有關於一種二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯四級鹽之製造方法,其係藉由二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯、氯甲烷及水供應至反應器,製造二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯四級鹽的方法。該方法係將該反應器內之氣相部中之氧濃度(【【O2】】)控制在3~12體積%、將氯甲烷濃度(【【MC】】)控制在22~80體積%、及將氧濃度相對於氯甲烷濃度之比(【【O2】】/【【MC】】)控制在0.05~0.5來進行反應。
简体摘要：本发明可提供一种方法,系借由将反应器中之气相部中之气体组成控制在预定范围内来进行反应,而可保持安全性并以高生产性制造高纯度之DAM的方法。本发明系有关于一种二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯四级盐之制造方法,其系借由二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯、氯甲烷及水供应至反应器,制造二烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯四级盐的方法。该方法系将该反应器内之气相部中之氧浓度(【【O2】】)控制在3~12体积%、将氯甲烷浓度(【【MC】】)控制在22~80体积%、及将氧浓度相对于氯甲烷浓度之比(【【O2】】/【【MC】】)控制在0.05~0.5来进行反应。

23. 发明专利

TW200814930A 含銀無機抗菌劑(一) 审中-公开
简体标题：含银无机抗菌剂(一)
公开(公告)号：TW200814930A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096135061
申请日：2007-09-20
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：杉浦晃治 KOJI SUGIURA
IPC分类号： A01N
摘要：【課題】本發明係提供耐高溫性和抗化學藥品性極優、樹脂著色性很少、且加工性極優的含銀無機抗菌劑。【解決方法】藉由下列化學通式(1)所表之含有銀離子的磷酸鋯,找出可以解決課題的方法,完成本發明。
AgaMbZrcHfd(PO4)3‧nH2O [1]
在式(1)中,M 係從鹼金屬離子、氫離子、及銨離子中至少選取一種的離子;a、b、c 及 d,係正數,係符合 a+b+4(c+d)=9 的數,c 和 d 係 1.75
简体摘要：【课题】本发明系提供耐高温性和抗化学药品性极优、树脂着色性很少、且加工性极优的含银无机抗菌剂。【解决方法】借由下列化学通式(1)所表之含有银离子的磷酸锆,找出可以解决课题的方法,完成本发明。 AgaMbZrcHfd(PO4)3‧nH2O [1] 在式(1)中,M 系从碱金属离子、氢离子、及铵离子中至少选取一种的离子;a、b、c 及 d,系正数,系符合 a+b+4(c+d)=9 的数,c 和 d 系 1.75<(c+d)<2.25,n 系 0 或 2 以下的正数。

24. 发明专利

TW200745020A (甲基)丙烯酸酯之製法 METHOD FOR PRODUCING (METH) ACRYLATE 审中-公开
简体标题： (甲基)丙烯酸酯之制法 METHOD FOR PRODUCING (METH) ACRYLATE
公开(公告)号：TW200745020A
公开(公告)日：2007-12-16
申请号：TW096116385
申请日：2007-05-09
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：橋本直樹 HASHIMOTO, NAOKI , 追分健裕 OIWAKE, TAKEHIRO , 小島慎司 KOJIMA, SHINJI , 佐內康之 SANAI, YASUYUKI
IPC分类号： C07C
CPC分类号： C07C67/08 , C07C67/62 , C07C69/54
摘要：本發明係關於一種貯藏穩定性及熱穩定性優異之(甲基)丙烯酸酯之製法。本發明(甲基)丙烯酸酯之製法的特徵係包含:使(甲基)丙烯酸與醇在酸觸媒的存在下進行脫水酯化反應,以得到含有(甲基)丙烯酸酯的反應液之步驟(1);對於所得之反應液進行中和處理及水洗處理之步驟(2);及、添加胺之步驟。又,本發明的(甲基)丙烯酸酯之製法以上述添加胺之步驟係在上述步驟(2)之後的反應液中添加胺之步驟及從添加有胺的反應液去除有機溶媒之步驟;或從上述步驟(2)之後的反應液中去除有機溶媒之步驟、於去除有機溶媒之生成物中添加胺之步驟及加熱添加胺的生成物之步驟為佳。
简体摘要：本发明系关于一种贮藏稳定性及热稳定性优异之(甲基)丙烯酸酯之制法。本发明(甲基)丙烯酸酯之制法的特征系包含:使(甲基)丙烯酸与醇在酸触媒的存在下进行脱水酯化反应,以得到含有(甲基)丙烯酸酯的反应液之步骤(1);对于所得之反应液进行中和处理及水洗处理之步骤(2);及、添加胺之步骤。又,本发明的(甲基)丙烯酸酯之制法以上述添加胺之步骤系在上述步骤(2)之后的反应液中添加胺之步骤及从添加有胺的反应液去除有机溶媒之步骤;或从上述步骤(2)之后的反应液中去除有机溶媒之步骤、于去除有机溶媒之生成物中添加胺之步骤及加热添加胺的生成物之步骤为佳。

25. 发明专利

TW200741035A 蝕刻溶液及其廢液之再生方法與從廢液回收有價金屬的回收方法 ETCHING SOLUTION, RECOVERING METHOD OF WASTE LIQUID THEREOF, AND RECYCLING METHOD OF VALUABLE METALS FROM WASTE LIQUID 审中-公开
简体标题：蚀刻溶液及其废液之再生方法与从废液回收有价金属的回收方法 ETCHING SOLUTION, RECOVERING METHOD OF WASTE LIQUID THEREOF, AND RECYCLING METHOD OF VALUABLE METALS FROM WASTE LIQUID
公开(公告)号：TW200741035A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096107119
申请日：2007-03-02
申请人：鶴見曹達股份有限公司 TSURUMI SODA CO., LTD. , 東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：西村康雄 NISHIMURA, YASUO , 金山信雄 KANAYAMA, NOBUO
IPC分类号： C23F , C02F
CPC分类号： C23F1/46 , C01B9/02 , C01G49/10 , C23F1/28 , C23F1/40
摘要：本發明提供一種蝕刻溶液,係在使用氯化鐵之不鏽鋼等合金鋼用之蝕刻溶液中,並不進行鉻與鎳之去除操作,而抑制蝕刻溶液量之增加並可使氯化鐵再生之蝕刻溶液及使用此溶液之蝕刻方法。該溶液係含有氯化鐵與鉻離子或鎳離子之蝕刻溶液、並為含有含有氯化鐵、鉻離子與鎳離子,且含有金屬組成比與被蝕刻之合金鋼中之金屬組成比幾乎相同之各金屬離子之蝕刻溶液。另外,該蝕刻方法係蝕刻合金鋼之方法,其為蝕刻溶液含氯化鐵,且含有與在合金鋼中之金屬組成比大約相同之金屬組成比之各金屬離子之合金鋼蝕刻方法。
简体摘要：本发明提供一种蚀刻溶液,系在使用氯化铁之不锈钢等合金钢用之蚀刻溶液中,并不进行铬与镍之去除操作,而抑制蚀刻溶液量之增加并可使氯化铁再生之蚀刻溶液及使用此溶液之蚀刻方法。该溶液系含有氯化铁与铬离子或镍离子之蚀刻溶液、并为含有含有氯化铁、铬离子与镍离子,且含有金属组成比与被蚀刻之合金钢中之金属组成比几乎相同之各金属离子之蚀刻溶液。另外,该蚀刻方法系蚀刻合金钢之方法,其为蚀刻溶液含氯化铁,且含有与在合金钢中之金属组成比大约相同之金属组成比之各金属离子之合金钢蚀刻方法。

26. 发明专利

TW200740511A 排廢氣中的氧化乙烯的除害方法以及除害裝置审中-公开
简体标题：排废气中的氧化乙烯的除害方法以及除害设备
公开(公告)号：TW200740511A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096100057
申请日：2007-01-02
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：林秀生 HAYASHI, HIDEO , 後藤壽一 GOTOH, JUICHI , 中村浩 NAKAMURA, HIROSHI
IPC分类号： B01D , C07B , C07D
CPC分类号： B01D53/72 , C07B37/06 , C07D303/04 , F23G7/063
摘要：是將從會排出包含氧化乙烯的排廢氣的設備所排出的排廢氣中所混入的氧化乙烯,簡易且安全地予以除害的方法及裝置。在本發明的排廢氣中的氧化乙烯的除害方法,是將包含有氧化乙烯的排廢氣,導入到沒有火焰的高溫的反應處理區域,並且將含氧氣體供給到該反應處理區域,在反應處理區域內,將排廢氣中的氧化乙烯分解。藉由本發明,可將排廢氣中的氧化乙烯的濃度,從0.1容量%以上,減低至100容量ppm以下。
简体摘要：是将从会排出包含氧化乙烯的排废气的设备所排出的排废气中所混入的氧化乙烯,简易且安全地予以除害的方法及设备。在本发明的排废气中的氧化乙烯的除害方法,是将包含有氧化乙烯的排废气,导入到没有火焰的高温的反应处理区域,并且将含氧气体供给到该反应处理区域,在反应处理区域内,将排废气中的氧化乙烯分解。借由本发明,可将排废气中的氧化乙烯的浓度,从0.1容量%以上,减低至100容量ppm以下。

27. 发明专利

TW200734032A 六氯化二矽氣體之除害方法及其裝置审中-公开
简体标题：六氯化二硅气体之除害方法及其设备
公开(公告)号：TW200734032A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW096105117
申请日：2007-02-12
申请人：康肯環保設備有限公司 KANKEN TECHNO CO., LTD. , 東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：今村啓志 , 竹內裕昭 , 石川幸二 ISHIKAWA, KOJI , 鈴木浩 SUZUKI, HIROSHI , 守谷聰 , 原田勝可 HARADA, KATSUYOSHI
IPC分类号： B01D , C23C , H01L
CPC分类号： B01D53/68 , B01D2257/204 , C23C16/4412 , F23G7/063 , F23L7/002
摘要：【課題】開發一種:不會產生爆炸性矽草酸、或有毒、腐蝕性的氯氣之HCD的加熱分解方法。【解決手段】將含有六氯化二矽的排放氣體(L),使其不含水分,而導入反應處理區域(K)內、同時將含有水分的含氧氣體(G)供給於該反應處理區域(K),在反應處理區域(K)內至少氧化分解排放氣體(L)中的六氯化二矽作為其特徵;於被保持在排放氣體(L)中的HCD分解溫度之反應處理區域(K)供給含有若干之水分的有氧氣體(G)與含有HCD的排放氣體(L),而能不產生矽草酸和氯地,分解為鹽酸與二氧化矽及水,而安全地進行含有HCD的排放氣體處理之物。
简体摘要：【课题】开发一种:不会产生爆炸性硅草酸、或有毒、腐蚀性的氯气之HCD的加热分解方法。【解决手段】将含有六氯化二硅的排放气体(L),使其不含水分,而导入反应处理区域(K)内、同时将含有水分的含氧气体(G)供给于该反应处理区域(K),在反应处理区域(K)内至少氧化分解排放气体(L)中的六氯化二硅作为其特征;于被保持在排放气体(L)中的HCD分解温度之反应处理区域(K)供给含有若干之水分的有氧气体(G)与含有HCD的排放气体(L),而能不产生硅草酸和氯地,分解为盐酸与二氧化硅及水,而安全地进行含有HCD的排放气体处理之物。

28. 发明专利

TW200730566A 硫酸離子無機捕捉劑、無機捕捉組成物及使用其之電子構件封止用樹脂組成物、電子構件封止材、電子構件、塗料、黏著劑、糊與製品 AN INORGANIC TRAPPING AGENT FOR SULFATE ION, AN INORGANIC TRAPPING COMPOSITION AND THE RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC ELEMENT SEALING, ELECTRONIC ELEMENT SEALING MATERIAL, ELECTRONIC ELEMENTS, VARNISH, ADHESIVE, PASTE, AND PRODUCTIS THOSE USE IT 审中-公开
简体标题：硫酸离子无机捕捉剂、无机捕捉组成物及使用其之电子构件封止用树脂组成物、电子构件封止材、电子构件、涂料、黏着剂、煳与制品 AN INORGANIC TRAPPING AGENT FOR SULFATE ION, AN INORGANIC TRAPPING COMPOSITION AND THE RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC ELEMENT SEALING, ELECTRONIC ELEMENT SEALING MATERIAL, ELECTRONIC ELEMENTS, VARNISH, ADHESIVE, PASTE, AND PRODUCTIS THOSE USE IT
公开(公告)号：TW200730566A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW096100291
申请日：2007-01-04
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：大野康晴 ONO, YASUHARU
IPC分类号： C08K , H01L
CPC分类号： C01F7/00 , B01J41/10 , C01F7/005 , C01F7/34 , C01F7/441 , C01F17/0012 , C01F17/0043 , C01P2002/22 , C09K3/10 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於對於環境友善且高性能之新穎的硫酸離子無機捕捉劑。本發明的硫酸離子無機捕捉劑之特徵為:在純水中所溶析的離子性不純物量為500ppm以下,且在純水中所溶析的硫酸離子量為30ppm以下。又,本發明係關於含有前述無機捕捉劑的無機捕捉組成物以及使用其的電子構件封止用樹脂組成物、電子構件封止材、電子構件、塗料、黏著劑、糊及製品。
简体摘要：本发明系关于对于环境友善且高性能之新颖的硫酸离子无机捕捉剂。本发明的硫酸离子无机捕捉剂之特征为:在纯水中所溶析的离子性不纯物量为500ppm以下,且在纯水中所溶析的硫酸离子量为30ppm以下。又,本发明系关于含有前述无机捕捉剂的无机捕捉组成物以及使用其的电子构件封止用树脂组成物、电子构件封止材、电子构件、涂料、黏着剂、煳及制品。

29. 发明专利

TW200728323A 具環狀醚結構(共)聚合物之製造方法及粉狀塗料組合物 MANUFACTURING METHOD OF (CO) POLYMER INCLUDING CYCLIC ETHER STRUCTURE AND POWDERED PAINT COMPOSITION 审中-公开
简体标题：具环状醚结构(共)聚合物之制造方法及粉状涂料组合物 MANUFACTURING METHOD OF (CO) POLYMER INCLUDING CYCLIC ETHER STRUCTURE AND POWDERED PAINT COMPOSITION
公开(公告)号：TW200728323A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095132439
申请日：2006-09-01
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：河合道弘 KAAI, MICHIHIRO
IPC分类号： C08F , C09D
CPC分类号： C09D133/068 , C08F220/18 , C08F220/32 , C09D5/03
摘要：一種具有環狀醚結構之聚合物或共聚物(以下稱為(共)聚合物)之製造方法,其包含:調製含有以具環狀醚結構之乙烯系單體為必需成分之自由基聚合性單體100質量份,及水解性酯化合物1至50質量份之混合物之步驟;以及將上述混合物於150℃~350℃之溫度予以聚合之步驟。藉由此製造方法得到之具有環狀醚結構之(共)聚合物所含之凝膠比例降低至可實用之程度。藉由該製造方法係可得到結構在表面光澤、平滑性及耐候性等物性方面優良之具有環狀醚結構之(共)聚合物塗膜之粉體塗料組合物。
简体摘要：一种具有环状醚结构之聚合物或共聚物(以下称为(共)聚合物)之制造方法,其包含:调制含有以具环状醚结构之乙烯系单体为必需成分之自由基聚合性单体100质量份,及水解性酯化合物1至50质量份之混合物之步骤;以及将上述混合物于150℃~350℃之温度予以聚合之步骤。借由此制造方法得到之具有环状醚结构之(共)聚合物所含之凝胶比例降低至可实用之程度。借由该制造方法系可得到结构在表面光泽、平滑性及耐候性等物性方面优良之具有环状醚结构之(共)聚合物涂膜之粉体涂料组合物。

30. 发明专利

TW200720299A 黏接合劑用光硬化型組成物、光硬化型黏接合片、積層體及接合片 OPTICAL CURABLE COMPOSITION FOR PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE-ADHESIVE, OPTICAL CURABLE ADHESIVE SHEET, LAMINATE AND ADHESIVE SHEET 审中-公开
简体标题：黏接合剂用光硬化型组成物、光硬化型黏接合片、积层体及接合片 OPTICAL CURABLE COMPOSITION FOR PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE-ADHESIVE, OPTICAL CURABLE ADHESIVE SHEET, LAMINATE AND ADHESIVE SHEET
公开(公告)号：TW200720299A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095140114
申请日：2006-10-31
申请人：東亞合成股份有限公司 TOAGOSEI CO., LTD.
发明人：稻田和正 INATA, KAZUMASA
IPC分类号： C08F , C09J
CPC分类号： B32B7/12 , C08F226/08 , C09J7/38
摘要：本發明之課題係有關一種光硬化型黏接合劑用組成物,使用該物之光硬化型黏接合片、積層體及接合片。本發明之黏接合劑用光硬化型組成物,其特徵為含有(A)以乙烯基咯烷酮為必須構成單體單位、k値為20以上之聚合物、(B)具有(甲基)丙烯醯基及親水性基之化合物、以及(C)光游離基聚合起始劑,且(A)成分及(B)成分之重量比(A)/(B)為90/10~25/75。藉由本發明,可提供一種切變强度及接合力優異、且在高溫及高溫濕度下之接合保持力優異,特別是在高濕度環境下或吸水性或親水性基材上之硬化性優異,不會有腐蝕等之問題的黏接合劑用光硬化型組成物、及使用它之光硬化型黏接合片、積層體以及接合片。
简体摘要：本发明之课题系有关一种光硬化型黏接合剂用组成物,使用该物之光硬化型黏接合片、积层体及接合片。本发明之黏接合剂用光硬化型组成物,其特征为含有(A)以乙烯基咯烷酮为必须构成单体单位、k値为20以上之聚合物、(B)具有(甲基)丙烯酰基及亲水性基之化合物、以及(C)光游离基聚合起始剂,且(A)成分及(B)成分之重量比(A)/(B)为90/10~25/75。借由本发明,可提供一种切变强度及接合力优异、且在高温及高温湿度下之接合保持力优异,特别是在高湿度环境下或吸水性或亲水性基材上之硬化性优异,不会有腐蚀等之问题的黏接合剂用光硬化型组成物、及使用它之光硬化型黏接合片、积层体以及接合片。

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