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21. 发明公开

EP1327267A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS AUF GAN-BASIS 有权
公开(公告)号：EP1327267A1
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：EP01987950.1
申请日：2001-10-08
申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： BADER, Stefan , EISERT, Dominik , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker
IPC分类号： H01L33/00 , H01L27/15 , H01L21/18
CPC分类号： H01L33/405 , H01L27/153 , H01L33/0079 , H01L33/44
摘要： The invention relates to a method for the production of a semiconductor component, comprising a number of GaN layers, preferably serving as a radiation generator. A number of GaN-based layers (4) are deposited on a composite substrate, comprising a substrate body (1) and an intermediate layer (2), whereby the thermal coefficient of expansion of the substrate body (1) is similar to, or preferably greater than the thermal coefficient of expansion of the layers (4) based on GaN and the GaN-based layers (4) are deposited on the intermediate layer (2). The intermediate layer and the substrate body are connected by means of a wafer bonding process.
摘要翻译：半导体部件具有多个GaN基层，其优选用于产生在制造工艺中产生的辐射。在该过程中，将多个GaN基层施加到包括基板主体和中间层的复合基板上。衬底体的热膨胀系数与GaN基层的热膨胀系数相似或优选大于GaN基层的热膨胀系数，并且GaN基层沉积在中间层上。中间层和基板主体优选通过晶片接合工艺接合。

22. 发明公开

EP1277241A1 LUMINESZENZDIODENCHIP AUF DER BASIS VON GAN UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LUMINESZENDIODENBAUELEMENTS 有权
公开(公告)号：EP1277241A1
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：EP01931364.2
申请日：2001-03-16
申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： BADER, Stefan , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , LUGAUER, Hans-Jürgen , MUNDBROD-VANGEROW, Manfred
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L33/10 , H01L33/145 , H01L33/32 , H01L33/40 , H01L33/405 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： The invention relates to a light-emitting diode chip comprising an electrically conductive substrate that is permeable to radiation. In said chip, the sequence of epitaxial layers (3) is covered, on substantially the whole surface of its p-doped side (9) that faces away from the substrate (2), with a reflective, bondable p-contact layer (6). On the substrate (2), the principal surface (10) facing away from the sequence of epitaxial layers (3) is provided with a metallic contact (7) that covers only part of said principal surface (10) and light is coupled out of the chip (1) via the exposed area on the principal surface (10) of the substrate (2) and via the sides of said chip (14). An additional light-emitting diode chip comprises exclusively epitaxial layers. The p-conductive epitaxial layer (5) is covered on substantially the whole of its principal surface (9) facing away from the n-conductive epitaxial layer (4), with a reflective, bondable p-contact layer (6) and on the n-conductive epitaxial layer (4), the principal surface (8) facing away from the p-conductive epitaxial layer (5) is provided with an n-contact layer (7) that covers only part of said principal surface. Light is coupled out of this chip (1) via the exposed area on the principal surface (8) of the n-conductive epitaxial layer (4) and via the sides of said chip (14).
摘要翻译：发光二极管芯片技术领域本发明涉及一种发光二极管芯片，其包括可透过辐射的导电基板。在所述芯片中，外延层（3）的序列基本上在其背离衬底（2）的p掺杂侧（9）的整个表面上被反射性可结合p接触层（6 ）。在衬底（2）上，远离外延层（3）的序列的主表面（10）设置有仅覆盖所述主表面（10）的一部分的金属接触件（7），并且光被耦合出芯片（1）经由衬底（2）的主表面（10）上的暴露区域并经由所述芯片（14）的侧面。另外的发光二极管芯片包括专门的外延层。 p-导电外延层（5）基本上在其背离n导电外延层（4）的整个主表面（9）上被覆盖，具有可反射的可结合的p-接触层（6） n导电外延层（4）中，远离p导电外延层（5）的主表面（8）设置有仅覆盖所述主表面的一部分的n接触层（7）。光通过n导电外延层（4）的主表面（8）上的暴露区域并经由所述芯片（14）的侧面耦合出该芯片（1）。

23. 发明申请

WO2012159602A1 WERT- UND/ODER SICHERHEITSDOKUMENT MIT KODIERTER INFORMATION 审中-公开
标题翻译：值和/或安全文件与编码信息
公开(公告)号：WO2012159602A1
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：PCT/DE2012/000506
申请日：2012-05-16
申请人： BUNDESDRUCKEREI GMBH , STÜBER, Brigitte , BADER, Stefan , MACH, Torsten , WETTLEY, Tobias , POPP, Heiko
发明人： STÜBER, Brigitte , BADER, Stefan , MACH, Torsten , WETTLEY, Tobias , POPP, Heiko
IPC分类号： B42D15/00 , B41M3/14 , G07D7/20 , G07D7/00
CPC分类号： B42D25/337 , B42D25/29 , B42D2035/16 , B42D2035/34 , B42D2035/44 , B42D2035/50 , G07D5/00 , G07D7/005 , G07D7/20
摘要： Die Erfindung betrifft ein Wert- und/oder Sicherheitsdokument (1) mit mindestens einer Linie (3), beispielsweise in Form eines Guillochenmusters, wobei die Linie eine Linienbreite (b) aufweist, wobei die Linie (3) zumindest in einem Teilbereich (4) geteilt ist, so dass ein Zwischenraum (Z) mit einer Breite (b z ) entsteht, wobei in dem Zwischenraum (Z) eine erste Information codiert wird und wobei der Zwischenraum (Z) nicht mit bloßem Auge sichtbar ist
摘要翻译：本发明涉及的值和/或安全文件（1）与至少一个线路（3），例如在一个Guillochenmusters的形式，其中所述线具有线宽度（b），所述线（3）至少在部分区域（4）被分割，使得具有的宽度（BZ）在所述间隙（Z）是一个间隙（Z）的经编码的第一信息，并且其中所述中间空间（Z）是不可见的肉眼形成，

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