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    • 21. 发明授权
    • Inductor device and fabrication method
    • 电感器件及制造方法
    • US08866259B2
    • 2014-10-21
    • US13690267
    • 2012-11-30
    • Jenhao ChengXining WangLing Liu
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    • H01L27/08H01L49/02H01L23/522
    • H01L28/10H01L23/5227H01L2924/0002H01L2924/00
    • Various embodiments provide inductor devices and fabrication methods. In one embodiment, an inductor device can include a first dielectric layer disposed on a semiconductor substrate; a first planar spiral wiring disposed on the first dielectric layer, and optionally one or more second planar spiral wirings disposed over the first planar spiral wiring. Each of the first and the optional second planar spiral wirings can include a first spiral metal wiring and a second spiral metal wiring connected to the first spiral metal wiring. The second spiral metal wiring can include at least two sub-metal-lines isolated with one another.
    • 各种实施例提供电感器件和制造方法。 在一个实施例中,电感器件可以包括设置在半导体衬底上的第一介电层; 布置在第一介电层上的第一平面螺旋布线,以及布置在第一平面螺旋布线上的可选的一个或多个第二平面螺旋布线。 第一和第二可选择的第二平面螺旋布线中的每一个可以包括第一螺旋金属布线和连接到第一螺旋金属布线的第二螺旋金属布线。 第二螺旋金属布线可以包括彼此隔离的至少两个子金属线。