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21. 发明专利

DE102021201332A1 Elektronische Baugruppe 未知
公开(公告)号：DE102021201332A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：DE102021201332
申请日：2021-02-12
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： SONNTAG THOMAS , HERBERHOLZ TIMO , GAISER PATRICK
IPC分类号： H05K3/30 , H05K1/02
摘要： Ausgegangen wird von einer elektronischen Baugruppe, umfassend zumindest einen Schaltungsträger. Auf dem Schaltungsträger ist ein weiteres Bauelement der elektronischen Baugruppe angeordnet. Ferner ist das weitere Bauelement mit einer äußeren Verbindungsfläche des Schaltungsträgers mittels einer Verbindungsschicht stoffschlüssig verbunden ist. Grundsätzlich weist der Schaltungsträger in einem Randbereich seiner äußeren Verbindungsfläche eine Vielzahl von Ausnehmungen auf. Dabei reicht die Verbindungsschicht bis zumindest bereichsweise in die Ausnehmungen.

22. 发明专利

ES2659465T3 Procedimiento para producir una conexión soldada y elemento de circuito 未知
公开(公告)号：ES2659465T3
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：ES13185673
申请日：2013-09-24
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： GUYENOT MICHAEL , HERBERHOLZ TIMO , FIX ANDREAS
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Procedimiento para producir una conexión soldada (1), en el que se conecta un elemento electrónico (10) a un soporte de circuito (11) en donde la conexión soldada (1) se compone de dos componentes (18; 18a; 18b; 20) que presentan diferentes puntos de fusión, en donde un primer componente(18; 18 a, 20) contiene al menos partículas metálicas y un segundo componente (20) al menos un medio de soldadura, caracterizado porque en un primer paso en primer lugar se aplica al soporte de circuito (11) el primer componente (18; 18a; 18b) que contiene las partículas metálicas, porque después del primer paso en un segundo paso el elemento (10) se dispone en conexión funcional con el primer componente (18; 18a; 18b), porque en un tercer paso se realiza un tratamiento térmico del primer componente (18; 18a; 18b), mediante el cual el material del primer componente (18; 18a; 18b) se sinteriza para formar una estructura de rejilla metálica con cavidades, y porque a continuación del tercer paso en un cuarto paso, el segundo componente (20) con el medio de soldadura, en la zona de conexión del primer componente (18; 18a; 18b) al elemento (10), se lleva a una conexión funcional con el primer componente (18; 18a; 18b).

23. 发明专利

DE102014223365A1 Lotmetallpulver, Lotpaste und Verfahren zum Fügen von Bauteilen 未知
公开(公告)号：DE102014223365A1
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：DE102014223365
申请日：2014-11-17
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： FEIL DANIEL , WETZL FRANZ , HERBERHOLZ TIMO
IPC分类号： B23K35/28
摘要： Die Erfindung schafft ein Lotmetallpulver (300) mit einer Vielzahl von Metallpartikeln (101, 102), von denen 70% bis 95% erste Metallpartikel (101) sind, die eine Silber-Kupfer-Legierung mit einem Kupferanteil von höchstens 29% aufweisen, und 5% bis 30% zweite Metallpartikel (102) sind, die Nickel aufweisen. Unter weiteren Gesichtspunkten schafft die Erfindung eine Lotpaste (305) mit einem derartigen Lotmetallpulver (300) sowie ein Verfahren zum Fügen eines ersten (201) und eines zweiten (202) Bauteils unter Verwendung eines derartigen Lotmetallpulvers (300). Das erfinderische Verfahren umfasst einen Schritt des Anordnens (901) des Lotmetallpulvers (300) in einem zwischen den Bauteilen (201, 202) gebildeten Lotspalt (204) und einen Schritt des Erwärmens (902) des Lotmetallpulvers (300) auf eine maximale Löttemperatur (TH), die über einer Schmelztemperatur (T1) der ersten Metallpartikel (101) liegt.

24. 发明专利

DE102014220204A1 Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Bauteileverbund 未知
公开(公告)号：DE102014220204A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：DE102014220204
申请日：2014-10-07
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HERBERHOLZ TIMO , FIX ANDREAS
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (10) zwischen einem Trägerelement (1) und wenigstens einem Bauelement (2), bei dem auf dem Trägerelement (1) zwei Schichten (11, 15) aufgebracht werden, wobei die erste Schicht (15) zumindest Metallpartikel und die zweite Schicht (11) zumindest Lotmittel aufweist, und wobei das Trägerelement (1) und die beiden Schichten (11, 15) anschließend zumindest einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die Schicht (11) mit dem Lotmittel verflüssigt wird und in die Struktur der die Metallpartikel enthaltenden zweiten Schicht (15) eindringt. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die erste Schicht (11) flussmittelfrei ausgebildet ist, und dass die Wärmebehandlung unter einer Flussmitteleigenschaften aufweisenden Atmosphäre (50) stattfindet.

25. 发明专利

DE102013218425A1 Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil 未知
公开(公告)号：DE102013218425A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：DE102013218425
申请日：2013-09-13
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HERBERHOLZ TIMO , FIX ANDREAS
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung, bei dem auf ein Trägerelement wenigstens eine erste Schicht und eine zweite Schicht aufgebracht werden, wobei die erste Schicht zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, aufweist, wobei die zweite Schicht zumindest Lotmittel aufweist, wobei das Trägerelement und die wenigstens zwei Schichten anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht verflüssigt wird und in die Struktur der ersten Schicht eindringt, wobei die erste Schicht und die zweite Schicht ohne gegenseitige Überdeckung auf das Trägerelement aufgebracht werden.

26. 发明专利

DE102012217922A1 Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil 未知
公开(公告)号：DE102012217922A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：DE102012217922
申请日：2012-10-01
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： GUYENOT MICHAEL , HERBERHOLZ TIMO , FIX ANDREAS
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung (1), bei dem ein elektronisches Bauteil (10) mit einem Schaltungsträger (11) verbunden wird, wobei die Lötverbindung (1) aus zwei unterschiedliche Schmelzpunkte aufweisenden Komponenten (18; 18a; 18b, 20) besteht, wobei eine erste Komponente (18; 18a; 18b) zumindest Metallpartikel und eine zweite Komponente (20) zumindest ein Lotmittel enthält.

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