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    • 30. 发明授权
    • Optimizing target erosion using multiple erosion regions in a magnetron sputtering apparatus
    • 在磁控溅射装置中优化使用多个侵蚀区域的目标侵蚀
    • US07569123B1
    • 2009-08-04
    • US10853034
    • 2004-05-25
    • Daniel R. JulianoDouglas B. Hayden
    • Daniel R. JulianoDouglas B. Hayden
    • C23C14/00C23C14/32
    • C23C14/35H01J37/34H01J37/3423H01J37/347
    • In one embodiment, the erosion profile of a shaped target (e.g., hollow cathode target) of a magnetron apparatus is enhanced by using a plurality of sputtering tracks, such as plasma loops, on the target. The erosion profile may be optimized by recording the erosion profile and making adjustments to the magnetic configuration of the magnetron. The recording may include two-dimensional plots of erosion/redepostion rates or a grid overlay tracing of a static burn test, for example. The magnetic configuration of the magnetron may include a rotating magnetic array. The rotating magnetic array may be adjusted to change the shape or location of the plurality of plasma loops to achieve an optimum erosion profile. The target may have a flared lip to increase erosion on the lip, if needed.
    • 在一个实施例中,通过在目标上使用多个溅射轨迹(例如等离子体回路)来增强磁控管装置的成形靶材(例如空心阴极靶材)的侵蚀曲线。 可以通过记录侵蚀曲线并对磁控管的磁性构造进行调整来优化侵蚀曲线。 记录可以包括例如侵蚀/重新吸收速率的二维图或静态燃烧测试的网格覆盖跟踪。 磁控管的磁性构造可以包括旋转磁阵列。 可以调节旋转磁阵列以改变多个等离子体回路的形状或位置,以获得最佳的侵蚀曲线。 如果需要,目标可能有一个扩张的嘴唇,以增加唇部的侵蚀。