专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明授权

KR102041665B1 동박 적층판용 접착제 有权
公开(公告)号：KR102041665B1
公开(公告)日：2019-11-06
申请号：KR1020170001844
申请日：2017-01-05
申请人： 주식회사 두산
发明人： 서현진 , 문홍기 , 조경운
IPC分类号： C09J201/00 , H05K1/02 , B32B15/20

22. 发明授权

KR101537837B1 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：新型印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101537837B1
公开(公告)日：2015-07-17
申请号：KR1020110003672
申请日：2011-01-13
申请人： 주식회사 두산
发明人： 정은용 , 조경운 , 어태식
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K2203/0152
摘要： 본발명은도전성분리부재; 상기도전성분리부재의상하면각각에순차적으로적층되는적층용절연부재; 및상기적층용절연부재의상하면각각에순차적으로적층되는도전층을포함하며, 상기도전성분리부재는제1도전층;과상기제1도전층의상하면각각에마련되고제1도전층과서로분리가능한제2도전층을포함하는것이특징인인쇄회로기판형성용적층체, 및상기적층체를포함하는인쇄회로기판및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에서는종래단면구조인쇄회로기판구조의응용제한성을뛰어넘어, 양면또는비대칭구조등의다양한설계가적용가능한신규다층인쇄회로기판을제공하여생산성및 경제성을높일수 있다.

23. 发明公开

KR1020150082730A 수지 이중층 부착 동박, 이를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：树脂双层涂层铜，多层印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150082730A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020140001472
申请日：2014-01-06
申请人： 주식회사 두산
发明人： 노우현 , 한승진 , 조경운 , 나재익 , 김용현 , 고창훈
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC分类号： B32B15/088 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
摘要： 본발명은 (a) 일면에소정의표면조도가형성되어있는동박; (b) 상기동박의표면조도면상에형성되는제1절연수지층; 및 (c) 상기제1절연수지층의일면상에형성되고, 무기물필러및 수지를함유하는비(非)섬유기재형제2절연수지층을포함하는수지이중층(resin double layer) 부착동박, 상기수지이중층부착동박을포함하는다층인쇄회로기판및 이의제조방법을제공한다. 본발명에서는전체적층두께를감소시킴과더불어기판의층간열팽창계수를낮추면서고밀도미세회로패턴을구현할수 있는빌드업인쇄회로기판을제공할수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种树脂双层铜箔，一种包括树脂双层铜箔的多层印刷电路板及其制造方法，其中铜箔包括：（a）具有预定表面的铜箔在其一侧形成粗糙度; （b）在铜箔的粗糙表面上形成的第一绝缘树脂层; 以及（c）在包含无机填料和树脂的第一绝缘树脂层的一侧上形成的非纤维基板型第二绝缘树脂层。本发明提供一种能够通过减少整个堆叠厚度并降低衬底的层间热膨胀系数来实现高密度微电路图案的积层印刷电路板。

24. 发明公开

KR1020110078851A 동박 적층판용 접착제 审中-实审
标题翻译： CUPPER CLAD LAMINATE胶粘组合物
公开(公告)号：KR1020110078851A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090135763
申请日：2009-12-31
申请人： 주식회사 두산
发明人： 서현진 , 문홍기 , 조경운
IPC分类号： C09J7/02 , B32B15/20 , H05K1/02
CPC分类号： C09J201/005 , B32B15/20 , H05K1/02
摘要： PURPOSE: An adhesive for a copper clad laminate is provided to ensure excellent adhesive strength, low surface illuminance, and excellent heat resistance by the heat of lead free and electronic products. CONSTITUTION: An adhesive for a copper clad laminate includes a thermoplastic resin and a thermosetting resin with strong high-temperature thermal resistance. The thermoplastic resin and thermosetting resin are mixed without phase separation. The glass transition temperature of the thermoplastic resin is 200°C or greater. The thermoplastic resin comprises at least one selected from PI, LCP, PTFE and rubber. The thermosetting resin is one selected from an epoxy resin, phenol resin, melanin resin, silicon resin, urethane resin and urea resin.
摘要翻译：目的：提供用于覆铜层压板的粘合剂，以通过无铅和电子产品的热量确保优异的粘合强度，低表面照度和优异的耐热性。构成：用于覆铜层压板的粘合剂包括热塑性树脂和具有强耐高温热阻的热固性树脂。将热塑性树脂和热固性树脂混合而不进行相分离。热塑性树脂的玻璃化转变温度为200℃以上。热塑性树脂包括选自PI，LCP，PTFE和橡胶中的至少一种。热固性树脂是选自环氧树脂，酚醛树脂，黑色素树脂，硅树脂，聚氨酯树脂和尿素树脂中的一种。

25. 发明公开

KR1020090071774A 접착제용 수지 조성물 및 이의 이용 无效
标题翻译：用于粘合和使用的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR1020090071774A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：KR1020070139658
申请日：2007-12-28
申请人： 주식회사 두산
发明人： 문홍기 , 조경운 , 임시경
IPC分类号： C09J163/00
CPC分类号： C09J179/085 , C09J163/00 , H05K1/02
摘要： A resin composition for adhesives is provided to improve adhesive strength between a conductive layer and resin and heat resistance when used in copper clad laminate, resin coated copper and printed circuit board. A resin composition for adhesives comprises a bismaleimide resin, epoxy resin and amine curing agent. The bismaleimide resin and epoxy resin are used in the amount of 5~95 parts by weight and 5~95 parts by weight. The amine curing agent is included in the amount of 0.5~5 equivalence based on the epoxy resin. The bismaleimide resin is selected from the group consisting of 4,4'-diphenylmethane bismaleimide, m-phenylene bismaleimide, bisphenol A diphenyl ether bismaleimide, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimde, and 1,1'-(3,3'-dimethyl-1,1'-biphenyl-4,4'-diyl)bismaleimide.
摘要翻译：提供用于粘合剂的树脂组合物，用于提高导电层和树脂之间的粘合强度，并且当用于覆铜层压板，树脂涂覆铜和印刷电路板时具有耐热性。用于粘合剂的树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂，环氧树脂和胺固化剂。双马来酰亚胺树脂和环氧树脂的用量为5〜95重量份，5〜95重量份。基于环氧树脂，胺固化剂的含量为0.5〜5当量。双马来酰亚胺树脂选自4,4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺，间亚苯基双马来酰亚胺，双酚A二苯醚双马来酰亚胺，3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺，4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺和1,1' - （3,3'-二甲基-1,1'-联苯-4,4'-二基）双马来酰亚胺。

26. 发明公开

KR1019970042946A 인쇄 회로 기판의 적층판용 난연제의 제조 방법 및 이를 함유하는 난연성 수지 조성물 无效
标题翻译：制造印刷电路板的层压板的易燃剂的方法
公开(公告)号：KR1019970042946A
公开(公告)日：1997-07-26
申请号：KR1019950049530
申请日：1995-12-12
申请人： 주식회사 두산
发明人： 남동기 , 조경운
IPC分类号： C09K21/04
摘要： 본 발명은 인쇄회로 기판용 적층판의 제조에 사용되는 난연제의 제조방법 및 이를 함유하는 난연성 수지조성물에 관한 것으로 좀 더 상세하게는 브롬화 비스페놀 A 1몰과 알킬클로로포스페이트 1.9∼2.1몰을 용매 존재하에서 3차 아민염 또는 피리딘과 반응시켜 제조된 비로모 비스페놀 A형 인산에스테르 화합물 10∼25중량%, 페놀수지 60∼70중량%, 및 크레질디페닐포스페이트 10∼15중량%로 이루어진 인쇄호로 기판의 적층판용 난연성 수지조성물에 관한 것이다.

27. 发明授权

KR102251415B1 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102251415B1
公开(公告)日：2021-05-12
申请号：KR1020140188646
申请日：2014-12-24
申请人： 주식회사 두산
发明人： 박한성 , 조경운 , 김우정 , 유정섭
IPC分类号： B32B37/12 , B32B37/26 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K9/00
摘要： 본발명은 (i) 제1기재필름의제1면상에절연층형성용열경화성수지조성물을코팅하여절연층을형성하는단계; (ii) 상기절연층상에제2동박, 점착층및 캐리어제1동박으로구성되는분리형(peelable) 이중층동박을적층하되, 절연층과제2동박을접합한후 상기캐리어제1동박을탈착하는단계; (iii) 제2기재필름의제1면상에도전성필러및 열경화성수지를포함하는전도성접착층형성용수지조성물을코팅한후 건조하여전도성접착층을형성하는단계; 및 (iv) 제1기재필름과제2기재필름을적층하되, 상기제1기재필름의제2동박과제2기재필름의전도성접착층이서로접하도록배치한후 가압공정을통해압착하는단계를포함하는전자파차폐필름의제조방법을제공한다. 본발명에서는종래전자파차폐필름제조시, 복수의코팅층을형성하기위해멀티코팅공정을반복수행함에따라초래되는원재료의손실을최소화할뿐만아니라제조공정의단순화를도모하여경제성을높일수 있다.

28. 发明授权

KR102143318B1 프라이머 코팅-동박 및 동박 적층판 有权
公开(公告)号：KR102143318B1
公开(公告)日：2020-08-10
申请号：KR1020200052204
申请日：2020-04-29
申请人： 주식회사 두산
发明人： 서현진 , 조경운 , 한가영 , 이준혁 , 이혜선 , 김재미
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/06 , B32B27/38 , B32B27/26 , B32B27/28

29. 发明授权

KR102097222B1 수지 조성물, 이를 이용한 금속 적층체와 인쇄회로기판 및 상기 금속 적층체의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102097222B1
公开(公告)日：2020-04-06
申请号：KR1020180170678
申请日：2018-12-27
申请人： 주식회사 두산
发明人： 이진수 , 김형규 , 조경운
IPC分类号： C08L27/12 , C08L25/08 , C08L101/02 , C08L101/04 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B27/08 , B32B15/08 , B32B15/04 , H05K1/03

30. 发明公开

KR1020170005506A 동박 적층판용 접착제 审中-实审
标题翻译： CUPPER CLAD LAMINATE胶粘组合物
公开(公告)号：KR1020170005506A
公开(公告)日：2017-01-13
申请号：KR1020170001844
申请日：2017-01-05
申请人： 주식회사 두산
发明人： 서현진 , 문홍기 , 조경운
IPC分类号： C09J201/00 , H05K1/02 , B32B15/20
摘要： 본발명은동박과절연기판을접착시키기위한동박적층판용접착제에있어서, 고온내열성이강한열가소성수지및 열경화성수지를함유하고열가소성수지와열경화성수지가상분리없이혼합되어있는것이특징인동박적층판용접착제에관한것이다. 본발명에의한접착제를적용하여제조된동박은접착강도가우수하여, 표면의조도가매우작은동박을사용할수 있다. 나아가, 본발명에의한접착제를적용하여제조된동박을이용한동박적층기판은정밀한회로를갖는고밀도인쇄회로기판으로사용하기에적합하다. 나아가, 본발명의접착제를적용하여제조된인쇄회로기판은 Lead Free 및전자제품의열로인하여요구되는내열성이우수하다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式