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21. 发明公开

KR1020100007514A 배선 기판의 제조 방법, 테이프 패키지의 제조 방법 및표시 장치의 제조 방법 无效
标题翻译：制造接线基板的方法，制造带包装的方法和制造显示装置的方法
公开(公告)号：KR1020100007514A
公开(公告)日：2010-01-22
申请号：KR1020080068170
申请日：2008-07-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한 , 최경세 , 조경순
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/207 , H05K1/0393 , H05K3/1216 , H05K3/386 , H05K2203/0113 , Y10T29/49002 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
摘要： PURPOSE: A method of manufacturing a wiring substrate, a method of manufacturing a tape package and a method of manufacturing a display device are provided to reduce the thermal transformation of substrate and dimensional change of in manufacturing process. CONSTITUTION: The screen(120) having the opening for the wiring formation on the base plate(110) is attached. The conductive paste is spread in the opening for the wiring formation of screen. Substrate is arranged on the screen in which the conductive paste(124) is spread. The conductive paste is hardened and is attached to substrate. The base plate and screen are removed from substrate.
摘要翻译：目的：提供一种制造布线基板的方法，制造带封装的方法和制造显示装置的方法，以减少基板的热转换和制造工艺的尺寸变化。构成：安装有用于在基板（110）上形成布线的开口的屏幕（120）。导电膏在屏幕的布线形成开口中扩展。基板布置在其中传播导电浆料（124）的屏幕上。导电膏被硬化并附着到基底上。基板和屏幕从基板上取下。

22. 发明公开

KR1020080041808A 휴대용 단말기의 라디오 주파수 변경 장치 및 방법 无效
标题翻译：用于控制便携式通信系统中无线电频率的装置和方法
公开(公告)号：KR1020080041808A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：KR1020060109889
申请日：2006-11-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한
IPC分类号： H04B1/40 , H04B7/26
CPC分类号： H04H20/22 , G01S19/14 , H04H60/43 , H04H60/51
摘要： A radio frequency changing device of a portable terminal and a method thereof are provided to enable a user to select a frequency having the best quality among radio broadcasting frequencies existing in the vicinity through a reference signal of radio broadcasting, thereby solving a frequency searching problem which has to be performed during movement of the device. A communication unit(208) receives radio broadcasting including channel information of the radio broadcasting and transmission strength of the radio broadcasting. A memory unit(202) stores a threshold value of frequency strength for deciding on quality of the radio broadcasting. A radio frequency manager(206) changes a frequency of the radio broadcasting by receiving instructions of a controller(200). The controller confirms whether a radio broadcasting frequency having better quality than the received radio broadcasting frequency exists, and selects the confirmed frequency by controlling the manager to instruct the selected frequency to be changed. A satellite signal receiving unit(204) receives position information to check over a mobile terminal, and a radio frequency management unit changes a radio broadcasting channel or a radio broadcasting frequency based on the direction from the controller.
摘要翻译：提供了一种便携式终端的射频改变装置及其方法，以使得用户能够通过无线电广播的参考信号来选择在附近存在的无线电广播频率中具有最佳质量的频率，从而解决频率搜索问题，其中必须在设备移动期间执行。通信单元（208）接收包括无线电广播的信道信息和无线电广播的发送强度的无线电广播。存储单元（202）存储用于决定无线电广播的质量的频率强度的阈值。射频管理器（206）通过接收控制器（200）的指令来改变无线电广播的频率。控制器确认是否存在具有比接收的无线电广播频率更好的无线电广播频率，并且通过控制管理器来指示所选择的频率被改变来选择确认的频率。卫星信号接收单元（204）接收用于检查移动终端的位置信息，射频管理单元根据来自控制器的方向改变无线电广播频道或无线电广播频率。

23. 发明公开

KR1020070098246A 이엠아이 노이즈 특성을 개선한 테이프 배선기판 및 그를이용한 테이프 패키지 有权
标题翻译：提高EMI噪声特性的胶带基材和使用其的胶带包装
公开(公告)号：KR1020070098246A
公开(公告)日：2007-10-05
申请号：KR1020060029662
申请日：2006-03-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H05K1/0216 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/09254 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A tape wiring substrate for improving EMI noise characteristics and a tape package using the same are provided to improve the EMI noise characteristics by using a dispersion wiring pattern by using a ground wiring pattern or a grounded dispersion pump. A base film includes a chip mounting region(121) on which a semiconductor chip(110) is mounted. A wiring pattern(130) is arranged around an edge of the chip mounting region and is bonded to the semiconductor chip. The wiring pattern includes input/output wiring patterns(131,133) of group units formed in a constant interval around an edge of the chip mounting region, one or more thermal stress dispersion wiring patterns(135a,135b) formed between the groups, and connective wiring patterns for connecting one end of the dispersion wiring pattern to one end of the adjacent input/output wiring pattern. A gap between the groups is proportional to a multiple pitch of an end of the input/output wiring pattern.
摘要翻译：提供了一种用于改善EMI噪声特性的带状布线基板和使用其的带封装，以通过使用接地布线图案或接地分散泵使用分散布线图案来改善EMI噪声特性。基膜包括其上安装有半导体芯片（110）的芯片安装区域（121）。布线图案（130）布置在芯片安装区域的边缘周围并且结合到半导体芯片。布线图包括在芯片安装区域的边缘周围以恒定间隔形成的组单元的输入/输出布线图案（131,133），形成在组之间的一个或多个热应力分散布线图案（135a，135b）和连接布线用于将色散布线图案的一端连接到相邻输入/输出布线图案的一端的图案。组之间的间隙与输入/输出布线图案的端部的多个间距成比例。

24. 发明授权

KR100754599B1 휴대 단말 장치의 호 착신 알림 장치 및 방법 失效
标题翻译：移动电话通知呼叫的方法及装置
公开(公告)号：KR100754599B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020040084931
申请日：2004-10-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한 , 이재민
IPC分类号： H04B1/38 , H04B1/40
摘要： 본 발명은 휴대 단말 장치의 호 착신 알림 장치가 서로 다른 방향으로 회전하는 둘 이상의 진동 모터들과, 호 착신 시 상기 진동 모터들을 사용자의 요청에 따라 선택적인 패턴으로 구동시켜 상기 휴대 단말 장치가 상기 패턴에 따라 회전하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 휴대 단말 장치 하우징의 하단에 첨점 지지대를 부착하는 것을 특징으로 한다.
휴대 단말 장치, 진동, 모터

25. 发明授权

KR100681398B1 열방출형 반도체 칩과 테이프 배선기판 및 그를 이용한테이프 패키지 有权
标题翻译： 열방출형반도체칩테이프배선기판및그를이용한테이프패키지
公开(公告)号：KR100681398B1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050133623
申请日：2005-12-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조영상 , 김동한
IPC分类号： H01L21/60
摘要： A thermal emission-type semiconductor chip, a tape wiring substrate, and a tape package using the same are provided to quickly radiate the heat generated from the semiconductor chip through power/ground wiring patterns connected to power/ground pads. A semiconductor chip includes plural input pads(112) arranged on one side of an edge of an active surface, and plural output pads(116) arranged around the edge of the active surface outside the input pads. The input pads have power pads(114) and ground pads(115). The power pads and the ground pads are arranged on a center portion of the side. The input pads has at least one signal pad which is respectively arranged on both sides of the power/ground pads.
摘要翻译：提供热发射型半导体芯片，带布线衬底和使用该半导体芯片的带封装，以通过连接到电源/接地焊盘的电源/接地布线图案快速地散发从半导体芯片产生的热量。半导体芯片包括布置在有源表面的边缘的一侧上的多个输入焊盘（112）以及布置在输入焊盘外部的有源表面的边缘周围的多个输出焊盘（116）。输入焊盘具有电源焊盘（114）和接地焊盘（115）。电源焊盘和接地焊盘被布置在侧面的中央部分。输入焊盘具有至少一个信号焊盘，其分别布置在电源/接地焊盘的两侧。

26. 发明授权

KR100663515B1 휴대 단말 장치 및 이를 위한 데이터 입력 방법 有权
标题翻译：一种用于输入便携式终端装置的数据的便携式终端装置和方法
公开(公告)号：KR100663515B1
公开(公告)日：2007-01-02
申请号：KR1020040090574
申请日：2004-11-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 하태영 , 김동한
IPC分类号： G06F3/02
CPC分类号： G06F3/0426 , G06F3/0425
摘要： 본 발명은 가상 입력 장치를 투영하지 않고 2차원의 이미지 센서 하나만으로 사용자 입력 수단의 움직임을 검출 및 분석하여 가상 입력 장치의 데이터를 입력 받는 방법 및 장치에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에 따라 가상 입력 장치를 이용하여 사용자 입력 수단으로부터 데이터를 입력 받는 휴대 단말 장치는, 상기 사용자 입력 수단의 이미지를 인식하여 이미지 데이터를 출력하는 이미지 인식부; 상기 이미지 데이터로부터 상기 사용자 입력 수단의 위치 데이터와 움직임 데이터를 검출하는 이미지 분석부; 상기 검출된 사용자 입력 수단의 상기 위치 데이터와 상기 움직임 데이터로부터 상기 가상 입력 장치에서 입력된 데이터를 판별하는 데이터 입력 판단부; 상기 사용자 입력 수단의 이미지 데이터를 상기 가상 입력 장치와 함께 화면에 표시하는 화면 표시부; 및 상기 가상 입력 장치의 크기와 상기 사용자 입력 수단의 움직임의 범위의 비례치에 따라 상기 사용자 입력 수단의 움직임 범위를 초기화하고, 상기 가상 입력 장치의 종류에 따른 상기 사용자 입력 수단의 상기 데이터 입력을 위한 특징 이미지를 초기화하는 초기 설정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
휴대 단말 장치, 가상 입력 장치, 이미지 센서, 광류

27. 发明授权

KR100654338B1 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 有权
标题翻译：带状电路基板及使用其的半导体芯片封装
公开(公告)号：KR100654338B1
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：KR1020030069039
申请日：2003-10-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이시훈 , 김동한 , 강사윤
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49572 , H01L23/3157 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명은 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름 상에 형성되고, 반도체 칩의 외측에 배치된 전극패드와 연결되는 제1 리드와 상기 반도체 칩의 내측에 배치된 전극패드와 연결되는 제2 리드가 형성된 배선패턴층을 포함하는 테이프 배선 기판, 및 상기 테이프 배선 기판과 침 범프를 통해 전기적으로 접합되는 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩 패키지에 관한 것이다. 여기서, 상기 전극패드와 접합하는 상기 리드의 연결부분은 상기 리드의 다른 부분보다 더 큰 너비를 가진다.
본 발명에 따르면, 리드와 전극패드간의 간격을 더욱 좁힐 수 있어서, 파인피치화된 반도체 장치의 구현이 가능하다.
TAB(Tape Automated Bonding), 리드(lead), 배선패턴, 범프, 파인피치(fine pitch)

28. 发明授权

KR100604823B1 ＧＳＭ과 ＧＰＲＳ 송신기의 전력 램핑 제어기 및 그 제어방법 失效
标题翻译： GSM和GPRS的功率斜坡控制器和功率斜坡法
公开(公告)号：KR100604823B1
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：KR1020030047418
申请日：2003-07-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동한
IPC分类号： H04B7/26
CPC分类号： H04W52/36 , H03G3/3047 , H04B1/0475 , H04B2001/0416 , H04W52/52
摘要： GSM과 GPRS 송신기의 전력 램핑 제어기 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 발명은 전송하고자 하는 프레임들 각각은 다수개의 슬롯들을 가지고, 각 슬롯들은 데이터 구간과 연속되는 슬롯들의 구분을 위한 보호 구간을 가지고, 보호 구간은 U자형의 전력 레벨 파형을 갖는다. 램프 메모리는 슬롯들이 갖는 전체 전력 레벨을 소정의 전력 레벨 범위로 균등하게 분할하여, 최하위 어드레스로부터 최상위 어드레스까지 분할된 전력 레벨 범위를 저장한다. 카운터는 제1 슬롯의 전력 레벨을 지정하는 램프 메모리의 시작 어드레스와 제1 슬롯에 이어지는 제2 슬롯의 전력 레벨을 지정하는 램프 메모리의 최종 어드레스를 하위 인덱스와 상위 인덱스에 각각 할당한다. 제어부는 보호 구간을 카운터의 인덱스 수 만큼 분할하고, 카운터의 하위 인덱스를 1씩 증가시키면서 시작 어드레스를 순차적으로 다운시키고, 카운터의 상위 인덱스로부터 1씩 감소시키면서 최종 어드레스를 순차적으로 다운시켜, 최종 어드레스와 시작 어드레스의 차가 0 또는 1이 되는 시점의 어드레스를 변곡 어드레스로 지정하고, 보호 구간을 카운터의 인덱스들에 대응되는 어드레스들에 저장된 전력 레벨들로 램프 스텝들을 결정한다. 램프 스텝들에 응답하는 전력 증폭기에 의해 보호 구간은 슬롯 간의 간섭을 줄이고 전력 차이가 큰 U자형의 전력 레벨 파형으로 발생된다.
GPS, GPRS, 전력 램핑, 시작 어드레스, 최종 어드레스, 변곡 어드레스

29. 发明公开

KR1020060058955A 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지 有权
标题翻译：半导体芯片和包装盒的包装盒
公开(公告)号：KR1020060058955A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040098010
申请日：2004-11-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정예정 , 김동한 , 강사윤
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4839 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： A semiconductor chip, having an active surface including a peripheral area and a central area, presents a connection area formed on a portion of the peripheral area. The semiconductor chip includes output pads formed in the peripheral area of the active surface and input pads formed in the central area of the active surface. The input pads may be connected to wiring patterns of a TAB tape passing over the connection area.
摘要翻译：具有包括周边区域和中心区域的活性表面的半导体芯片具有形成在周边区域的一部分上的连接区域。半导体芯片包括形成在有源表面的周边区域中的输出焊盘和形成在有源表面的中心区域中的输入焊盘。输入焊盘可以连接到通过连接区域的TAB磁带的布线图案。

30. 发明公开

KR1020060041008A 이미지 센서용 카메라 모듈 및 그의 제조 방법 无效
标题翻译：用于图像传感器的相机模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060041008A
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：KR1020040090356
申请日：2004-11-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최종희 , 김동한
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/02
CPC分类号： H04N5/2254 , H01L31/02325 , H04N5/351
摘要： 본 발명은 이미지 센서용 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이미지 센서용 카메라 모듈은 기판과, 기판의 회로 패턴과 전기적으로 연결된 반도체 칩 및 수동 소자들과, 기판과 함께 이들을 밀봉하는 하우징(Housing), 및 하우징 내부에 설치된 아이리스 필터(Iris Filter)를 포함하고, 아이리스 필터는 반도체 칩 상에 형성된 접착 부재에 고정되어 반도체 칩의 이미지를 감지하는 능동 픽셀 센서 영역과 근접한 평면상에 위치되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 그의 제조 방법은 능동 픽셀 센서 영역의 주위에 소정의 높이를 갖는 접착 부재를 형성시킨 후 접착 부재에 아이리스 필터를 장착시킴으로써, 능동 픽셀 센서 영역의 상부면과 근접한 평면상에 아이리스 필터를 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 아이리스 필터는 반도체 칩의 능동 픽셀 센서 영역 상부면과 근접한 평면상에 위치된다. 따라서, 아이리스 필터가 하우징 내측벽에 장착됨으로 인해 렌즈들과 아이리스 필터 사이에 형성되었던 밀폐된 공간이 형성되지 않는다. 이에, 밀폐된 공간에 존재하는 이물질로 인한 제품 불량이 발생되지 않으므로, 제품 생산비의 손실이 줄어들 뿐만 아니라, 제품 생산율이 증가된다.
이미지 센서, 카메라 모듈, 아이리스 필터, 능동 픽셀 센서, CMOS

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