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    • 26. 发明专利
    • 集電体の製造方法
    • 制造收集器的方法
    • JP2015095275A
    • 2015-05-18
    • JP2013231995
    • 2013-11-08
    • 株式会社豊田自動織機
    • 江口 達哉愛清 仁前原 有貴松代 大岡本 亮太
    • H01M4/70H01M4/66
    • 【課題】集電体基材に対するコート層の密着性に優れる集電体を製造する技術を提供すること。 【解決手段】集電体基材とコート層とを含む集電体を製造する方法において、集電体基材における表面の最大高さ粗さRz(μm)、集電体基材の厚さt(μm)、集電体基材の表面に塗布したコート材の厚さZc(μm)、当該コート材の固形分率NV(%)、および、導電性粒子の凝集粒径Xp(nm)が、Rz 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供一种能够实现涂层与集电体基底的优异粘附性的集电体的制造技术。解决方案:一种制造集电体基底和涂层的集电体的方法, 集电体基体的表面的最大高度粗糙度Rz(μm),集电体基体的厚度t(μm),涂布于集电体基材表面的涂布材料的厚度Zc(μm),固体成分百分比 涂层材料的NV(%),导电性粒子的内聚力粒径Xp(nm)满足以下所有条件:Rz <(t / 2) Zc×NV≤100Rz; Xp≤Zc×NV。