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    • 28. 发明专利
    • 可撓性覆銅積層板及可撓性線路基板
    • 可挠性覆铜积层板及可挠性线路基板
    • TW201836840A
    • 2018-10-16
    • TW107121717
    • 2014-03-27
    • 日商新日鐵住金化學股份有限公司NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
    • 松下祐之MATSUSHITA, YUJI井伊正一II, MASAKAZU
    • B32B15/08B32B37/00B29C65/02B29C71/02B29D7/01B30B3/04B30B15/34H05K3/00H05K1/02
    • 本發明係藉由使用一對之熱壓輥之簡易方法提供撓曲性優異的可撓性覆銅積層體。 本發明係提供一種可撓性覆銅積層板的製造方法,其具有:使用熱壓輥,加熱壓接銅箔(A)及聚醯亞胺薄膜等之積層體(B)之加熱壓接步驟;以及再加熱步驟;其中,前述積層體(B)的聚醯亞胺層,係由具有熱塑性聚醯亞胺層(ii)作為接著層之複數層聚醯亞胺層所構成,加熱壓接步驟之層合溫度T1係熱塑性聚醯亞胺層(ii)之玻璃轉移溫度以上,於再加熱步驟中之加熱處理溫度T2設為T1以上,以使藉由加熱壓接步驟後的銅箔(A)在厚度方向之由X線繞射所求得之(200)面的繞射強度(I)、及藉由微粉末銅的X線繞射所求得之(200)面繞射強度(Io)之關係成為I/Io>100。
    • 本发明系借由使用一对之热压辊之简易方法提供挠曲性优异的可挠性覆铜积层体。 本发明系提供一种可挠性覆铜积层板的制造方法,其具有:使用热压辊,加热压接铜箔(A)及聚酰亚胺薄膜等之积层体(B)之加热压接步骤;以及再加热步骤;其中,前述积层体(B)的聚酰亚胺层,系由具有热塑性聚酰亚胺层(ii)作为接着层之复数层聚酰亚胺层所构成,加热压接步骤之层合温度T1系热塑性聚酰亚胺层(ii)之玻璃转移温度以上,于再加热步骤中之加热处理温度T2设为T1以上,以使借由加热压接步骤后的铜箔(A)在厚度方向之由X线绕射所求得之(200)面的绕射强度(I)、及借由微粉末铜的X线绕射所求得之(200)面绕射强度(Io)之关系成为I/Io>100。