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21. 发明专利

TW201903074A 高霧度的有色超薄高頻覆蓋膜及製備方法审中-公开
简体标题：高雾度的有色超薄高频覆盖膜及制备方法
公开(公告)号：TW201903074A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107117048
申请日：2018-05-18
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：楊立志 , YANG, LI CHIH , 李韋志 , LEE, WEI CHIH , 林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： C09D11/03 , C09D11/037 , C09J7/20 , C09J179/08 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/00 , H05K1/02
摘要：一種高霧度的有色超薄高頻覆蓋膜及製備方法，該有色超薄高頻覆蓋膜係包括高頻接著劑層；以及係形成於該高頻接著劑層之上之有色油墨層。該有色超薄高頻覆蓋膜具有低介電常數及損耗、高離子純度、薄疊構厚度、高散熱性、高阻燃性、高消光性，適用於高頻細線化線路，相比一般的覆蓋膜具有更高的可靠度及操作性且可以調整表面的光澤度值。
简体摘要：一种高雾度的有色超薄高频覆盖膜及制备方法，该有色超薄高频覆盖膜系包括高频接着剂层；以及系形成于该高频接着剂层之上之有色油墨层。该有色超薄高频覆盖膜具有低介电常数及损耗、高离子纯度、薄叠构厚度、高散热性、高阻燃性、高消光性，适用于高频细线化线路，相比一般的覆盖膜具有更高的可靠度及操作性且可以调整表面的光泽度值。

22. 发明专利

TW201835268A 多層異向型導電布膠及其製作方法审中-公开
简体标题：多层异向型导电布胶及其制作方法
公开(公告)号：TW201835268A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106130451
申请日：2017-09-06
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , C09J9/02 , H01B5/16 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B27/20 , H01B5/00 , H01B13/00 , H05K9/00
摘要：一種多層異向型導電布膠及其製作方法，該多層異向型導電布膠包括上導電黏著劑層、導電布層及下導電黏著劑層；其中，該導電布層之至少一面鍍有金屬層，且該多層異向型導電布膠之總厚度為40至60微米；於軟性印刷電路板之主要應用方面，該導電布膠與鋼片或聚醯亞胺型之補強板貼合後，所組成加強部件可有效防止因彎折致使安裝部位出現形變，且能確保良好的填孔性，並具有直接接地及屏蔽外來信號干擾之效果。因此，本發明多層異向型導電布膠具有良好的電氣特性、接著強度佳、焊錫性好、信賴度高及耐燃性佳等特性。
简体摘要：一种多层异向型导电布胶及其制作方法，该多层异向型导电布胶包括上导电黏着剂层、导电布层及下导电黏着剂层；其中，该导电布层之至少一面镀有金属层，且该多层异向型导电布胶之总厚度为40至60微米；于软性印刷电路板之主要应用方面，该导电布胶与钢片或聚酰亚胺型之补强板贴合后，所组成加强部件可有效防止因弯折致使安装部位出现形变，且能确保良好的填孔性，并具有直接接地及屏蔽外来信号干扰之效果。因此，本发明多层异向型导电布胶具有良好的电气特性、接着强度佳、焊锡性好、信赖度高及耐燃性佳等特性。

23. 发明专利

TW201831318A 有色薄型化覆蓋膜及其製法审中-公开
简体标题：有色薄型化覆盖膜及其制法
公开(公告)号：TW201831318A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106130143
申请日：2017-09-04
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：李韋志 , LEE, WEI CHIH , 楊立志 , YANG, LI CHIH , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： B32B7/02 , B32B7/06 , B32B27/00 , B32B37/14 , H05K3/28
摘要：一種有色薄型化覆蓋膜，包括上離型層、有色油墨層、低介電膠層和下離型層，其中，該有色油墨層位於該上離型層和該低介電膠層之間，該低介電膠層位於該有色油墨層和該下離型層之間，且該有色油墨層的厚度為1至10μm，該低介電膠層的厚度為3至25μm，以令該有色油墨層和該低介電膠層兩者的厚度之和為4至35μm。本發明的製造方法簡單，且具有極低的介電常數與損耗、極低的離子遷移性、良好的接著力、高散熱性、高柔軟性和低反彈力，可低溫加工，特別適合在前線寬線距低於35/35μm的高密度組裝之高頻高速、超細線化線路中使用。
简体摘要：一种有色薄型化覆盖膜，包括上离型层、有色油墨层、低介电胶层和下离型层，其中，该有色油墨层位于该上离型层和该低介电胶层之间，该低介电胶层位于该有色油墨层和该下离型层之间，且该有色油墨层的厚度为1至10μm，该低介电胶层的厚度为3至25μm，以令该有色油墨层和该低介电胶层两者的厚度之和为4至35μm。本发明的制造方法简单，且具有极低的介电常数与损耗、极低的离子迁移性、良好的接着力、高散热性、高柔软性和低反弹力，可低温加工，特别适合在前线宽线距低于35/35μm的高密度组装之高频高速、超细线化线路中使用。

24. 实用新型

TWM556055U 軟性背膠銅箔基板有权
简体标题：软性背胶铜箔基板
公开(公告)号：TWM556055U
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW106213015
申请日：2017-09-01
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/092 , B32B7/10

25. 实用新型

TWM555982U 高遮蔽性ＥＭＩ屏蔽膜有权
简体标题：高屏蔽性ＥＭＩ屏蔽膜
公开(公告)号：TWM555982U
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW106213089
申请日：2017-09-04
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李韋志 , LEE, WEI CHIH
IPC分类号： G06F3/046 , B32B7/02 , B32B27/36

26. 实用新型

TWM553550U 具黑色聚醯亞胺薄膜之電磁干擾遮罩膜有权
简体标题：具黑色聚酰亚胺薄膜之电磁干扰遮罩膜
公开(公告)号：TWM553550U
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW106213091
申请日：2017-09-04
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李韋志 , LEE, WEI CHIH , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K9/00

27. 实用新型

TWM488755U 天線板層疊結構有权
简体标题：天线板层叠结构
公开(公告)号：TWM488755U
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW103212083
申请日：2014-07-08
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 呂常興 , LU, CHARNG SHING , 蕭仁雄 , HSIAO, JEN HSIUNG , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H01Q1/38

28. 实用新型

TWM482237U 保護膜有权
简体标题：保护膜
公开(公告)号：TWM482237U
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW103205511
申请日：2014-03-31
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K3/28

29. 实用新型

TWM474318U 用於印刷電路板之黑色補強板有权
简体标题：用于印刷电路板之黑色补强板
公开(公告)号：TWM474318U
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW102220177
申请日：2013-10-30
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K1/02 , B32B27/34

30. 实用新型

TWM455320U 用於印刷電路板之覆蓋膜有权
简体标题：用于印刷电路板之覆盖膜
公开(公告)号：TWM455320U
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：TW102201994
申请日：2013-01-30
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 呂常興 , LU, CHARNG SHING , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： H05K3/28

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