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    • 20. 发明公开
    • 전기, 전자 부품의 비전도성 전자파 차폐재 조성물 제조방법 및 그 조성물
    • 非导电电磁屏蔽材料组合物的电气和电子部件及其组成的制造方法
    • KR1020160006313A
    • 2016-01-19
    • KR1020140085198
    • 2014-07-08
    • 엘에프피(주)
    • 백철균양현미
    • C08K9/06C08K3/00C08K3/04C08K13/06C08L63/00C08J3/20H01L23/29
    • C08K9/06C08J3/20C08K3/00C08K3/04C08K13/06C08L63/00H01L23/29H05K9/00
    • 본발명은전자파차폐(Electro Magnetic Compatibility)재에관한것으로, 특히 IC 집적회로에서발생하는전자파로인하여타 IC 집적회로에영향을줌으로인하여발생하는오동작을감소시킴과동시에인접된타 전기전도성부품과부품및 EMC 수지(Epoxy Mold Compound)의전도성으로인해발생되는쇼트현상등으로인한손상을방지하기위하여 EMC 수지(Epoxy Mold Compound)의비전도성과더불어전자파차단을동시에달성할수 있도록한 전기, 전자부품의비전도성전자파차폐재조성물제조방법및 그조성물에관한것으로서, 상기와같은본 발명의구체적해결적수단은, "CNT와 Graphene, SIC, SiO, SiO, TiO, AlO, 또는불소수지Tefron를각각분쇄하여 100nm~500nm의초미립자로분말화하는단계, 상기분말화된 CNT와분말화된 Graphene, SIC, SiO, SiO, TiO, AlO, 또는불소수지Tefron중어느하나이상을혼합하는단계, 상기분말화된 CNT와분말화된 Graphene, SIC, SiO, SiO, TiO, AlO, 또는불소수지Tefron중어느하나이상을혼합한상태에서액상의실리콘으로 3 내지 5회반복하여혼합코팅하는코팅단계, 에폭시몰딩컴파운드(Epoxy Molding Compound : EMC)를 100nm~500nm의초미립자로분쇄분말화하는단계, 상기액상의실리콘으로혼합코팅된혼합물을상기초미립자로분말화한에폭시몰딩컴파운드(Epoxy Molding Compound : EMC)와혼합하여조성하는것을특징으로하는전기, 전자부품의비전도성전자파차폐재조성물제조방법과, 분말화된 CNT와분말화된 Graphene, SIC, SiO, SiO, TiO, AlO, 또는불소수지Tefron중어느하나이상을액상의실리콘으로표면의전기적성질을상쇄시키위해혼합코팅한혼합물과분말화된에폭시몰딩컴파운드(Epoxy Molding Compound : EMC)을혼합하여조성된것을특징으로하는전기, 전자부품의비전도성전자파차폐재조성물과, 분말화된 CNT와분말화된 Graphene, SIC, SiO, SiO, TiO, AlO, 또는불소수지Tefron중어느하나이상을액상의실리콘으로표면의전기적성질을상쇄시키위해혼합코팅한혼합물 5~15%와분말화된에폭시몰딩컴파운드(Epoxy Molding Compound : EMC) 85~95%을혼합하여조성된것을특징으로하는전기, 전자부품의비전도성전자파차폐재조성물"을그 구성적특징으로함으로서본 발명에따른전기, 전자제품의비전도성전자파차폐재조성물은인접된타부품과의전도성으로인해발생되는쇼트현상등으로인한손상을방지하기위하여비전도성과더불어전자파차단을동시에달성할수 있는효과가있다.
    • 本发明涉及一种电气电子部件用非导电电磁波屏蔽材料组合物的制造方法及其组成,更具体地涉及一种制造电气和电子部件的非导电电磁屏蔽材料组合物的方法, 电子部件,其包括:将CNT和石墨烯,SIC,SiO,SiO_2,TiO_2,Al_2O_3或氟碳树脂特氟隆分别研磨和粉碎至100至500nm的超细颗粒; 将粉碎的CNT和粉碎的石墨烯,SIC,SiO,SiO_2,TiO_2,Al_2O_3或氟碳树脂特氟纶中的至少任一种混合的步骤; 在将粉碎的CNT和粉碎的石墨烯,SIC,SiO,SiO_2,TiO_2,Al_2O_3或氟碳树脂特氟纶中的至少任一种混合的同时,将液体硅酮重复混合和涂覆3至5次的步骤; 将环氧模塑料(EMC)研磨和粉碎成100-500nm的超微粒子的步骤; 以及将由液化硅树脂混合并涂布的混合物和粉碎的环氧树脂模塑料(EMC)混合到超细颗粒中的步骤。