会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 20. 发明申请
    • Method of forming metal layer
    • 金属层形成方法
    • US20080182037A1
    • 2008-07-31
    • US11902842
    • 2007-09-26
    • Bum-seok SeoJung-hyun Lee
    • Bum-seok SeoJung-hyun Lee
    • C23C16/06
    • C23C16/45542C23C16/18
    • Provided is a method of forming a metal layer. The method may include supplying a first source gas into a reaction chamber containing a substrate, purging the first source gas by supplying a first purging gas into the reaction chamber, supplying a first reactive gas containing nitrogen into the reaction chamber, and purging reaction byproducts generated by the first reactive gas by supplying a second purging gas into the reaction chamber. A plasma of the first reactive gas is formed on the substrate by applying a first RF power to the substrate when the first reactive gas is supplied to form a first metal layer.
    • 提供一种形成金属层的方法。 该方法可以包括将第一源气体供应到包含基底的反应室中,通过向反应室中供应第一吹扫气体来清洗第一源气体,向反应室供应含氮的第一反应气体,并且产生反应副产物 通过将第二吹扫气体供应到反应室中的第一反应气体。 当提供第一反应气体以形成第一金属层时,通过向衬底施加第一RF功率,在衬底上形成第一反应气体的等离子体。