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    • 20. 发明申请
    • Method for automatic offset caculation for deposition of an aligned metal pattern onto selective emitter pattern and subsequent monitoring of alignment
    • 用于自动偏移计算的方法,用于将对准的金属图案沉积到选择性发射器图案上并随后监测对准
    • US20130040421A1
    • 2013-02-14
    • US13358131
    • 2012-01-25
    • Andreas Meisel
    • Andreas Meisel
    • H01L31/18
    • H01L31/1804B82Y10/00B82Y40/00G03F7/0002H01L31/022425H01L31/022441Y02E10/547Y02P70/521
    • A method for calculating an offset value for aligned deposition of a second pattern onto a first pattern, comprising steps of: (a) loading a substrate with the first pattern on a surface of the substrate into a pattern recognition device at an original position inside the pattern recognition device; (b) determining a coordinate of a prescribed point of the first pattern by the pattern recognition device; (c) superimposing the second pattern onto the first pattern on the surface of the substrate; (d) bringing back the substrate with the first pattern and the second pattern into the original position inside the pattern recognition device; (e) determining a coordinate of a prescribed point of the second pattern by the pattern recognition device; wherein the prescribed point of the first pattern corresponds to the prescribed point of the second pattern; and (f) calculating the offset value between the first pattern and the second pattern.
    • 一种用于计算用于将第二图案对准沉积到第一图案上的偏移值的方法,包括以下步骤:(a)将基板的表面上的第一图案的基板加载到图案识别装置内部的原始位置 图案识别装置; (b)通过图案识别装置确定第一图案的规定点的坐标; (c)将第二图案叠加在基板的表面上的第一图案上; (d)将具有第一图案和第二图案的基板返回到图案识别装置内部的原始位置; (e)通过图案识别装置确定第二图案的规定点的坐标; 其中所述第一图案的规定点对应于所述第二图案的规定点; 和(f)计算第一图案和第二图案之间的偏移值。