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11. 发明授权

KR102201710B1 이종의 전해액 및 양이온교환막을 포함하는 도금조 및 이를 이용한 리튬금속 도금방법 有权
公开(公告)号：KR102201710B1
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：KR1020190041199
申请日：2019-04-09
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 이창면 , 허진영 , 구석본 , 전준미
IPC分类号： C25D17/00 , C25D3/42 , C25D17/10 , H01M4/1395 , H01M4/04 , H01M4/134 , H01M10/052
摘要： 본발명은음극및 제 1 전해액을포함하는도금부; 양극및 제 2 전해액을포함하는이온공급부; 및양이온교환막을포함하는도금조를제공한다.

12. 发明公开

KR1020120057377A 자기 촉매형 코발트-인 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 코발트-인 합금 피막 有权
标题翻译：自动催化型Co-P电镀溶液，使用其的化学镀方法和由其制备的Co-P合金涂层
公开(公告)号：KR1020120057377A
公开(公告)日：2012-06-05
申请号：KR1020100119079
申请日：2010-11-26
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 전준미 , 이호년
IPC分类号： C23C18/50 , C23C18/34 , C23C18/04
摘要： PURPOSE: An autocatalytic cobalt-phosphorus plating solution, an electroless plating process using the same, and a cobalt-phosphorus coating film manufactured by the same are provided to obtain a coating film with reliable thermal stability and copper oxidation and diffusion preventing effects by using cobalt acetate or cobalt sulfate having a high melting point. CONSTITUTION: An autocatalytic cobalt-phosphorus plating solution comprises cobalt acetate or cobalt sulfate as metal salt, sodium hypophosphite monohydrate as reducing agent, lactic acid and sodium citric acid as complexing agent, and DMAB(Dimethyl Amine Borane) or TMAB(Trimethyl Amine Borane) as additive for autocatalytic reaction.
摘要翻译：目的：提供一种自催化钴 - 磷电镀溶液，使用该电镀方法的无电电镀方法和由其制造的钴磷涂膜，以获得具有可靠热稳定性的涂膜和通过使用钴的铜氧化和扩散防止效果乙酸盐或具有高熔点的硫酸钴。构成：自催化钴 - 磷电镀溶液包括乙酸钴或硫酸钴作为金属盐，次磷酸钠一水合物作为还原剂，乳酸和柠檬酸钠作为络合剂，DMAB（二甲基胺硼烷）或TMAB（三甲基胺硼烷）作为自催化反应的添加剂。

13. 发明授权

KR101092667B1 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 有权
标题翻译：尼尔 - 磷钨三元合金化学镀溶液，使用相同的化学镀方法和由相同的镍 - 钨 - 钨 - 钨 - 三元合金涂层
公开(公告)号：KR101092667B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090039256
申请日：2009-05-06
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 전준미 , 허진영
IPC分类号： C23C18/34
CPC分类号： C23C18/50 , H01L21/288 , H01L21/76849
摘要： The present invention relates to a nickel-phosphorus-tungsten ternary alloy electroless plating solution, to an electroless plating process using same, and to a nickel-phosphorus-tungsten ternary alloy film produced by same. The electroless plating process according to the present invention is performed at a low temperature and in neutral pH conditions, to thereby reduce the chemical erosion or modification to other materials during the selective formation of the plated film. The nickel-phosphorus-tungsten ternary alloy electroless plating solution according to the present invention uses tungsten, which is a high fusion point metal, to prevent the diffusion of copper in the plated film and to achieve improved thermal stability, and can thus be useful in a variety of semiconductors, packages, and printed circuit boards.

14. 发明公开

KR1020110120757A 전기 도금용 양극 어셈블리 有权
标题翻译：用于电镀的阳极装置
公开(公告)号：KR1020110120757A
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：KR1020100040317
申请日：2010-04-29
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 이창면 , 이호년 , 전준미 , 허진영
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/00
CPC分类号： C25D17/12 , C25D5/08 , C25D7/04
摘要： PURPOSE: A bipolar assembly for electrical plating is provided to obtain the copper coil surface having the wear property and the high gradient by plating the abrasion resistant material in the surface of the copper coil. CONSTITUTION: A bipolar assembly(200) for electrical plating comprises a pitch anode member(210) and a pair of jigs(220). The pitch anode member is inserted into the hollow of the mold or the pipe and a plurality of nozzles(211) is formed. A pair of jigs is closely connected in both ends of the mold or the pipe. The pitch anode member injects the plating solution which the pitch anode member flows in into inside through a plurality of nozzles and the electroplating is proceed.
摘要翻译：目的：提供一种用于电镀的双极组件，以通过在铜线圈的表面中镀覆耐磨材料来获得具有耐磨性和高梯度的铜线圈表面。构成：用于电镀的双极组件（200）包括节距阳极构件（210）和一对夹具（220）。将节距阳极部件插入到模具或管子的中空部分中，形成多个喷嘴（211）。一对夹具紧密连接在模具或管道的两端。间距阳极部件通过多个喷嘴喷射沥青阳极部件流入内部的镀液，进行电镀。

15. 发明公开

KR1020110113349A 무전해 니켈 도금액, 이를 이용한 무전해 도금공정 및 이에 의해 제조된 니켈 도금층 有权
标题翻译：电镀尼龙镀层解决方案，使用相同方法的电镀方法及其制备的尼龙涂层
公开(公告)号：KR1020110113349A
公开(公告)日：2011-10-17
申请号：KR1020100032694
申请日：2010-04-09
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 이호년 , 전준미
IPC分类号： C23C18/32 , C23C18/16
摘要： 본 발명은 금속염으로서 황산 니켈을 포함하고, 환원제로서 차아인산나트륨을 포함하고, 그리고 착화제로서 아디핀산, 숙신산, 시트린산 및 락트산이 혼합되어 있는 무전해 니켈 도금액에 금속 첨가제, 시안계 첨가제, 황화물계 첨가제 중 어느 하나 이상을 더 첨가함으로써, 안정성이 매우 증가된 무전해 니켈 도금액, 이를 이용한 무전해 도금공정 및 이에 의해 제조된 니켈 도금층에 관한 것이다.

16. 发明公开

KR1020100129052A 무전해 니켈-코발트-붕소 삼원합금 도금액, 이를 이용한 무전해 도금공정, 이에 의해 제조된 니켈-코발트-붕소 삼원합금 피막 有权
标题翻译： NI-CO-B三元素合金电镀解决方案，使用该方法的电镀方法及其制备的NI-CO-B三元素合金涂层
公开(公告)号：KR1020100129052A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020090047807
申请日：2009-05-29
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 전준미 , 허진영
IPC分类号： C23C18/32 , C23C18/31
摘要： PURPOSE: A Ni-Co-B three-element alloys electroless plating solution, electroless plating method using the same and Ni-Co-B three-element alloys coating layer prepared by the same are provided to improve the scattering prevention effect and thermal stability of copper in comparison with an anti-diffusion layer. CONSTITUTION: A Ni-Co-B three-element alloys electroless plating solution is made from sulfuric acid nickel, sulfuric acid cobalt and DMAB. The sulfuric acid nickel 20~30g, sulfuric acid cobalt 10~15g and DMAB 2.5~5 g are added in the nickel-cobalt-boron ternary alloy plating liquid 1L. The ternary alloy plating liquid additionally includes the ammonia solution as a Ph controlling agent.
摘要翻译：目的：提供一种Ni-Co-B三元素合金化学镀溶液，使用该方法的无电镀法和由其制备的Ni-Co-B三元素合金涂层，以提高散射防止效果和热稳定性铜与反扩散层相比。构成：Ni-Co-B三元素合金化学镀溶液由硫酸镍，硫酸钴和DMAB制成。在镍钴 - 硼三元合金电镀液1L中加入硫酸镍20〜30g，硫酸钴10〜15g，DMAB 2.5〜5g。三元合金电镀液还含有作为Ph控制剂的氨溶液。

17. 发明公开

KR1020100120444A 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 有权
标题翻译：镍 - 磷 - 钨三元素合金电镀解决方案，使用该方法的电镀方法及其制备的尼克磷 - 钨合金三元合金涂层
公开(公告)号：KR1020100120444A
公开(公告)日：2010-11-16
申请号：KR1020090039256
申请日：2009-05-06
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 전준미 , 허진영
IPC分类号： C23C18/34
CPC分类号： C23C18/50 , H01L21/288 , H01L21/76849
摘要： PURPOSE: A nickel-phosphorus-tungsten alloy electroless plating solution, an electroless plating process using the same, and a nickel-phosphorus-tungsten alloy plating layer prepared by the process are provided to prevent the diffusion of copper and improve thermal stability inside a plating layer by employing tungsten. CONSTITUTION: A nickel-phosphorus-tungsten alloy electroless plating solution comprises nickel sulfate as metal salt, sodium hyphophosphite as reducing agent, sodium tungstate as tungsten alloy source, and succinic acid, lactic acid, and citric acid as complexing agent, where the content of nickel sulfate is 20-30g/L, sodium tungstate 10-20g/L, succinic acid 5-20g/L, lactic acid 5-20g/L, and citric acid 5-10g/L. The plating liquid additionally also includes ammonia water as pH adjusting agent.
摘要翻译：目的：提供一种镍 - 磷 - 钨合金化学镀溶液，使用该方法的无电镀方法和通过该方法制备的镍 - 磷 - 钨合金镀层，以防止铜的扩散并提高镀层内的热稳定性层。构成：镍 - 钨 - 钨合金化学镀溶液包括硫酸镍金属盐，次磷酸钠作为还原剂，钨酸钠作为钨合金源，琥珀酸，乳酸和柠檬酸作为络合剂，其中硫酸镍为20-30g / L，钨酸钠10-20g / L，琥珀酸5-20g / L，乳酸5-20g / L，柠檬酸5-10g / L。电镀液还包括氨水作为pH调节剂。

18. 发明公开

KR1020080105300A 싱크로나이저 링용 전해식 분산 도금장치 有权
标题翻译：用于同步环的电极分散涂层装置
公开(公告)号：KR1020080105300A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：KR1020070052706
申请日：2007-05-30
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 전준미
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： C25D7/04 , C25D5/022 , C25D15/00 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12
摘要： An electrolysis equation dispersion plating apparatus is intended to provide the electrolysis equation dispersion plating apparatus for the synchronizer ring plating only the desired part of the synchronizer ring for to plating. An apparatus for plating the synchronizer ring comprises a plating bath(110) accommodating mixed plating solution including the metal plating solution and the fine powder dispersed in the metal plating solution; a mixer(120) which evenly disperses the fine powder into the metal plating solution; a pump(130) supplying the mixed plating solution admitted to the plating bath to the synchronizer ring through the pipe; a titanium basket(140) accommodating the electrode for performing electroplating to the synchronizer ring; a jig(150) in which the synchronizer ring is settled and fixed; and a control unit(162) controlling the operation of the pump and the mixer.
摘要翻译：电解方程式分散电镀装置旨在提供用于同步环电镀的电解方程分散电镀装置，仅用于电镀所需的同步环部分。用于电镀同步环的装置包括：电镀液（110），其容纳包含金属电镀液和分散在金属电镀液中的细粉末的混合电镀溶液; 混合器（120），其将细粉均匀地分散到金属电镀液中; 泵（130），其通过所述管道将允许进入所述电镀槽的混合电镀溶液供给到所述同步器环; 容纳用于对同步环进行电镀的电极的钛筐（140）; 夹具（150），其中同步器环被固定和固定; 以及控制泵和混合器的操作的控制单元（162）。

19. 发明授权

KR101612476B1 무전해 구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해 구리 도금방법 有权
标题翻译：化学镀铜溶液组合物及其镀铜方法
公开(公告)号：KR101612476B1
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：KR1020140161035
申请日：2014-11-18
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 전준미 , 허진영
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/38
摘要： 본발명은포름알데히드를환원제로사용하지않으면서도금액의안정성을향상시킬수 있는무전해구리도금액조성물및 이를이용한무전해구리도금방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명의일 관점에의하면, 시안화합물및 포름알데히드를함유하지않으며, 알데히드의유도체; 알데히드기또는케톤기를가진환원당; 및인산염유도체;로이루어진군에서선택된적어도둘 이상을함유하는무전해구리도금액조성물이제공된다.

20. 发明授权

KR101487890B1 무전해 니켈 도금액, 이를 이용한 무전해 니켈 도금 방법, 및 이를 이용하여 제조된 연성 니켈 도금층 有权
标题翻译：化学镀溶液，使用其的化学镀镍方法和使用其的柔性镀镍层
公开(公告)号：KR101487890B1
公开(公告)日：2015-02-03
申请号：KR1020130083856
申请日：2013-07-16
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이홍기 , 전준미
IPC分类号： C23C18/32
CPC分类号： C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/36
摘要： 본 발명은, 도금층에 높은 연성을 제공하고 안정성이 향상된 무전해 니켈 도금액을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 무전해 니켈 도금액은, 무전해 니켈 도금 방법을 이용하여 연성 니켈 도금층을 형성하는 무전해 니켈 도금액으로서, 무전해 니켈 도금액은, 도금용 니켈 이온을 제공하고, 설파민산니켈을 포함하는 니켈 금속염; 도금용 니켈 이온을 환원시키는 환원제; 도금용 니켈 이온과 착화물을 형성하는 착화제; 및 무전해 니켈 도금액의 안정성을 제공하고, 연성 니켈 도금층에서의 피트 발생을 방지하는 시안계 안정제;를 포함한다.

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