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11. 发明授权

KR101144981B1 ＣＭＰ 패드 컨디셔너 및 상기 ＣＭＰ 패드 컨디셔너 제조방법 有权
标题翻译： CMP抛光调节器及其制造方法
公开(公告)号：KR101144981B1
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：KR1020110046305
申请日：2011-05-17
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 삼성전자주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： PURPOSE: A chemical mechanical polishing pad conditioner and a manufacturing method thereof are provided to maximize lifetime of the conditioner by controlling the rate of wear of a cutting tip and to expand the time in which a pad illumination is maintained. CONSTITUTION: A plurality of cutting tips is separately formed on a substrate. The plurality of cutting tips is projected from the substrate toward upper side. The upper side of the cutting tip is parallel to the substrate. The cutting tip comprises a protrusion part and a cutting part. The cutting part is extended from the protrusion part. An area of the upper side of the cutting tip is 25um^2-10000um^2. Pad illumination is maintained to 2 to 10um in the conditioning process.
摘要翻译：目的：提供一种化学机械抛光垫调节剂及其制造方法，通过控制切割头的磨损速度和扩大保持衬垫照明的时间来最大化护发素的寿命。构成：在基板上分开形成多个切割尖端。多个切割尖端从基板向上侧突出。切割尖端的上侧平行于基底。切割尖端包括突出部分和切割部分。切割部从突出部延伸。切割尖端上侧的区域为25um ^ 2-10000um ^ 2。在调理过程中，垫照度保持在2到10um。

12. 发明授权

KR101808150B1 CMP 패드 컨디셔너 有权
公开(公告)号：KR101808150B1
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：KR1020170044243
申请日：2017-04-05
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사 , 삼성전자주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02
摘要： 본발명은반도체소자제작공정의일부인화학적기계적연마(CMP) 공정에서사용되는 CMP 패드용컨디셔너에관한것으로, 보다구체적으로는슬러리종류와컨디셔너의압력변화에도연마패드의마모량변화가크지않은절삭팁구조를갖는 CMP 패드컨디셔너에관한것이다.

13. 发明授权

KR101211138B1 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 有权
标题翻译：软垫护发素及其制造方法
公开(公告)号：KR101211138B1
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110019803
申请日：2011-03-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： 본발명은반도체소자제작공정의일부인화학적기계적연마(CMP) 공정에서사용되는 CMP 패드용컨디셔너에대한것으로, 보다구체적으로는연마입자함량이낮은슬러리및/또는패드의경도가비교적낮고기공율이매우높은다공질패드를사용하는 CMP 환경에서사용할수 있는연약패드용컨디셔너및 그제조방법에관한것이다.

14. 发明公开

KR1020120101783A 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법 有权
标题翻译：用于软垫的调节器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120101783A
公开(公告)日：2012-09-17
申请号：KR1020110019803
申请日：2011-03-07
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00
摘要： PURPOSE: A conditioner for a soft pad and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by omitting a CVD diamond coating process. CONSTITUTION: A substrate has one flat surface. A plurality of cut tips are separately formed on the entire or part of the surface. The upper sides of the cut tips are composed of a surface, a line or a point. The substrate has a thickness which exceeds a protrusion height of the cut tip. One surface of the substrate is precisely grounded and lapped. [Reference numerals] (AA) PWR retention; (BB) Pad Wear Rate Percentage(%); (CC) Time(hr); (DD) Conventional conditioner; (EE) CVD Diamond coating conditioner; (FF) Conditioner for a soft pad
摘要翻译：目的：提供一种用于软垫的护发素及其制造方法，以通过省略CVD金刚石涂覆工艺来降低制造成本。构成：基片有一个平面。在表面的整个或部分上分开形成多个切割尖端。切割尖端的上侧由表面，线或点组成。基板的厚度超过切割尖端的突出高度。衬底的一个表面被精确接地和研磨。（附图标记）（AA）PWR保留; （BB）垫磨损率百分比（％）; （CC）时间（小时）; （DD）常规护发素; （EE）CVD金刚石涂层调理剂; （FF）软垫护发素

15. 发明授权

KR101178281B1 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 有权
标题翻译：具有减少摩擦力的PAD调节器
公开(公告)号：KR101178281B1
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：KR1020110078952
申请日：2011-08-09
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위해 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP 패드(Chemical Mechanical Planarization Pad)용 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 컨디셔닝시 발생하는 강한 마찰력으로 인한 문제점을 해결할 수 있도록 패드와의 마찰력을 감소시킬 수 있는 구조를 갖는 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것이다.

16. 发明授权

KR101118537B1 연마공구 및 그 제조방법 有权
标题翻译：磨削工具和制造磨削工具的方法
公开(公告)号：KR101118537B1
公开(公告)日：2012-02-24
申请号：KR1020080089444
申请日：2008-09-10
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이주한
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/24 , B24D3/10
摘要： 본 발명은 CMP의 연마패드 등을 연마하는 연마공구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 다이아몬드 입자의 뾰족한 산 모양의 꼭지점이 전부 위로 향하도록 함으로써 연마효율을 극대화할 수 있고, 다이아몬드 입자의 사용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 연마속도 및 수명을 용도에 따라 조절할 수 있는 연마공구 및 그 제조방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 다수 개의 다이아몬드 입자, 이 다이아몬드 입자를 지지해 주는 금속기판 및 상기 다이아몬드 입자들을 상기 금속기판상에 고정시켜 주는 금속결합재층을 포함하여 구성되는 연마공구로서, 상기 다이아몬드 입자 모두가 피삭재와 점 접촉하고; 연마가 진행되면서 피삭재와 접촉하는 면이 사각형이 되고; 그리고 연마가 진행되면서 다이아몬드 입자와 피삭재의 접촉면적이 순차적으로 일정하게 증가하도록 다이아몬드 입자가 배열되어 있는 연마공구 및 그 제조방법을 그 요지로 한다.
본 발명에 의하면, 연마효율이 우수하고, 다이아몬드 입자의 사용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 연마속도 및 수명을 용도에 따라 조절할 수 있는 연마공구를 제공할 수 있다.
다이아몬드, 형상, 8면체, 흡입, 연마, CMP

17. 发明公开

KR1020110132846A ＣＶＤ 패드 컨디셔너 전처리방법 및 상기 방법으로 전 처리된 ＣＶＤ 패드 컨디셔너 有权
标题翻译：用于垫子调节器和垫子调节器的连接方法
公开(公告)号：KR1020110132846A
公开(公告)日：2011-12-09
申请号：KR1020100052411
申请日：2010-06-03
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이주한 , 이종재
IPC分类号： H01L21/304
摘要： PURPOSE: A method for pre-treating a CVD pad conditioner and the CVD pad conditioner which is pre-treated thereby are provided to execute conditioning for a brief time by eliminating grain of the upper side of a projecting tip. CONSTITUTION: A CVD(Chemical Vapor Deposition) pad conditioner is dressed before being used in a CMP(Chemical Mechanical Planarization) polishing pad conditioning apparatus. The CVD pad conditioner is touched to a polishing plate in which polishing powder is attached. The CVD pad conditioner and the polishing plate are relatively operated. The speed of rotation of the CVD pad conditioner and the polishing plate is 5rpm to 50rpm. The pressure which is applied to a contact area of the CVD pad conditioner and the polishing plate is 0.1lbf to 4lbf. The touching time of the CVD pad conditioner and the polishing plate is 1min to 10min.
摘要翻译：目的：提供一种用于预处理CVD垫调节剂和由其预处理的CVD垫调节剂的方法，以通过消除突出尖端的上侧的颗粒来执行短时间的调节。构成：在CMP（化学机械平面化）抛光垫调节装置中使用CVD（化学气相沉积）垫调节剂之前已经被打磨。将CVD垫调节剂接触到附着有研磨粉末的研磨板。 CVD垫调节剂和抛光板相对操作。 CVD垫调节剂和抛光板的旋转速度为5rpm至50rpm。施加到CVD垫调节剂和抛光板的接触区域的压力为0.1lbf至41lff。 CVD垫调节剂和研磨板的触摸时间为1分钟〜10分钟。

18. 发明公开

KR1020080114377A ＣＭＰ 패드용 컨디셔너의 제조방법 및 ＣＭＰ 패드용 컨디셔너 有权
标题翻译：化学机械平面填料的调节剂
公开(公告)号：KR1020080114377A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：KR1020070063873
申请日：2007-06-27
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 윤소영 , 이주한 , 방준석
IPC分类号： H01L21/304
摘要： A method for manufacturing a conditioner for a chemical mechanical planarization pad and the conditioner for the chemical mechanical planarization pad are provided to increase the lifetime of a tool by reducing the breakdown or the separation of an abrasive particle. A metallic board(21) is positioned inside a plating bath. A plurality of penetration holes with a larger diameter than the diameter of an abrasive particle(23) are formed in a non-conductive frame. The non-conductive frame with the thickness of 50 to 100% of the abrasive particle is positioned in the metallic board. The abrasive particle is attached to the metallic board by performing a first plating process for 0.3 to 4 hours after positioning the abrasive particle in the penetration hole. A heavy build up process for 0.5 to 6 hours is performed after removing the non-conductive frame after the first plating process.
摘要翻译：提供一种用于制造用于化学机械平面化垫的调节剂和用于化学机械平面化垫的调节剂的方法，以通过减少磨损颗粒的分解或分离来增加工具的寿命。金属板（21）位于镀浴内。在非导电框架中形成多个直径大于研磨颗粒（23）的直径的穿透孔。厚度为磨料颗粒的50至100％的非导电框架位于金属板中。磨料颗粒通过在将磨料颗粒定位在穿透孔中后进行第一次电镀处理0.3至4小时而附着到金属板上。在第一次电镀处理之后去除非导电框架之后，进行0.5至6小时的重的堆积工艺。

19. 发明授权

KR100622267B1 ＣＭＰ용 패드 컨디셔너 有权
标题翻译：化学机械平面化垫垫调节剂
公开(公告)号：KR100622267B1
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：KR1020040067391
申请日：2004-08-26
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 안정수 , 이주한 , 곽경국
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 반도체 소자의 고집적화를 위해 행해지는 웨이퍼의 광역평탄화 작업에 필요한 CMP공정에 사용되는 컨디셔너에 관한 것으로서, 패드의 균일한 연마를 달성할 수 있는 CMP 패드용 컨디셔너를 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
본 발명은 일체로 형성되는 금속기판, 이 금속기판상에 고정되는 연마재 및 이 연마재를 상기 금속기판상에 고정시켜 주는 금속결합재층을 포함하는 드레싱 기판, 이 드레싱 기판을 유지해주는 홀더 및 이 홀더에 고정되어 있는 결합부재를 포함하여 구성되는 CMP용 패드 컨디셔너에 있어서, 상기 드레싱 기판이 다수개의 기판으로 분할되어 있고;
상기 드레싱 기판과 홀더사이에 가요성 부재가 삽입되어 있고; 그리고
상기 분할된 각각의 드레싱 기판과 가요성 부재사이에는 경사조절기판이 분할된 각각의 드레싱 기판에 대응하여 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 CMP용 패드 컨디셔너를 그 요지로 한다.
본 발명에 의하면, 패드의 굴곡진 면도 균일하게 드레싱할 수 있다.
패드, 컨디셔너, 드레싱, 홀더, 가요성 부재, 경사조절기판

20. 发明公开

KR1020120134803A ＣＭＰ 패드 컨디셔너 有权
标题翻译： CMP PAD调节器
公开(公告)号：KR1020120134803A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020110053969
申请日：2011-06-03
申请人： 이화다이아몬드공업 주식회사
发明人： 이세광 , 김연철 , 이주한 , 이종재 , 이상미 , 최재광 , 부재필
IPC分类号： H01L21/304
摘要： PURPOSE: A CMP(Chemical Mechanical Polishing) pad conditioner is provided to constantly maintain the abrasion loss of a pad by equalizing the friction area of an unevenness. CONSTITUTION: Unevennesses(20) are formed on a substrate(10). The unevenness has a reinforcing part(21) protruded from the substrate. The unevenness includes a tip part(23) protruded from the reinforcing part. The circumference of the reinforcing part is formed larger than the circumference of the tip part. The reinforcing part has a circumference surface to be gradually reduced to the lower end of the tip part from the substrate.
摘要翻译：目的：提供CMP（化学机械抛光）垫调节剂，以通过均衡不均匀的摩擦面积来恒定地保持垫的磨损损失。构成：在衬底（10）上形成不均匀（20）。该凹凸具有从基板突出的加强部（21）。该凹凸包括从加强部突出的前端部（23）。加强部的周长形成为比前端部的周长大。加强部具有从基板逐渐减小到前端部的下端的圆周面。

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