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11. 发明专利

JP2021152125A 銅インク及び導電膜形成方法有权
公开(公告)号：JP2021152125A
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2020053484
申请日：2020-03-25
申请人：石原ケミカル株式会社
发明人：三田倫広 , 川戸祐一 , 有村英俊
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/033 , C09D11/08 , C09C1/66 , C09D17/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09D11/023
摘要：【課題】焼成して導電膜を形成するための銅インクにおいて、スクリーン印刷によって基材に印刷可能とするとともに、形成される導電膜の電気抵抗を低くする。【解決手段】ギ酸雰囲気下での焼成用の銅インクであって、銅微粒子と、その銅微粒子を含有する分散媒と、その銅微粒子を分散媒中で分散させる分散剤とを含有する。銅微粒子は、メジアン径が10nm以上100nm以下のものを含む。分散媒は、ヒドロキシ基を有する有機溶剤を含む。分散剤は、高分子化合物である。【選択図】図1

12. 发明专利

JP2021044308A 導電膜形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021044308A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019163658
申请日：2019-09-09
申请人：石原ケミカル株式会社
发明人：南原聡 , 川戸祐一 , 有村英俊
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/12
摘要：【課題】銅微粒子分散液を用いて電気抵抗が低い導電膜を容易に形成することができる導電膜形成方法を提供する。【解決手段】導電膜形成方法は、銅微粒子分散液から成る液膜3を基材1上に成膜する工程と、液膜3を乾燥して膜状の凝集体4を基材1上に形成する工程と、基材1上の凝集体4を前処理液5に浸漬する工程と、その凝集体4上の液体51を除去する工程と、基材1上の凝集体4を焼成して導電膜2を形成する工程をこの順に有する。分散剤は、少なくとも1個の酸性官能基を有する有機化合物又はその塩である。前処理液5は、分散剤を溶解する水溶液であり、クエン酸、ギ酸、シュウ酸、アジピン酸ジヒドラジド及びp−トルエンスルホン酸からなる群から選択される1つ又は複数の酸を溶質として含有する。これにより、凝集体4に含まれ、基材1への付着に寄与しない分散剤が、前処理液5を用いて除去される。【選択図】図2

13. 发明专利

JP2020084209A 銅微粒子分散液及び透明導電回路の作製方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020084209A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018215139
申请日：2018-11-16
申请人：石原ケミカル株式会社
发明人：三田倫広 , 川戸祐一 , 有村英俊
IPC分类号： C23C18/28 , C23C18/40 , C23C18/52 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/03 , H05K3/18 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/14 , C23C18/18
摘要：【課題】金属から成る導体層のパターンを透明基材上に容易に形成する。【解決手段】銅微粒子分散液は、透明基材2上に無電解銅めっき用のシード層4を形成するためのものである。この銅微粒子分散液は、分散媒32と、銅微粒子31とを含有する。その銅微粒子31は、分散媒32に分散されている。この銅微粒子分散液は、接着性樹脂と黒化物とが添加されている。接着性樹脂は、銅微粒子31を透明基材2に接着する樹脂である。これにより、印刷法等によって液膜3のパターンを形成することができ、その液膜3は、乾燥すると、無電解銅めっき用のシード層4となる。【選択図】図1

14. 发明专利

JP6544840B1 銅ペースト及び導電膜形成方法有权
公开(公告)号：JP6544840B1
公开(公告)日：2019-07-17
申请号：JP2018127252
申请日：2018-07-04
申请人：石原ケミカル株式会社
发明人：川戸祐一 , 南原聡 , 有村英俊
IPC分类号： H01B13/00 , C09D11/52 , C09D11/033 , C09D11/10 , B41M1/12 , H05K1/09 , H05K3/12 , H01B1/22
摘要：【課題】焼成して導電膜を形成するための銅ペーストにおいて、スクリーンオフセット印刷又はスクリーンパッド印刷によって基材に印刷可能とするとともに、含まれる樹脂の量を低減する。【解決手段】銅ペーストは、銅微粒子と、前記銅微粒子を含有する分散媒と、前記銅微粒子を前記分散媒中で分散させる分散剤と、樹脂とを有する。銅微粒子は、メジアン径が10nm以上100nm以下のものを含む。分散媒は、ヒドロキシ基を有する有機溶剤を含む。樹脂は、その有機溶剤に溶ける樹脂であり、銅ペースト全体に対して1重量%以上4重量%以下である。これにより、銅微粒子と有機溶剤との間の水素結合によって銅ペーストのレオロジー特性が改善される。【選択図】なし

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