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11. 发明专利

TW201709432A 有機樹脂基板之製造方法、有機樹脂基板及半導體裝置审中-公开
简体标题：有机树脂基板之制造方法、有机树脂基板及半导体设备
公开(公告)号：TW201709432A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105107854
申请日：2016-03-15
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：牧原康二 , MAKIHARA, KOJI , 渡部格 , WATANABE, ITARU , 西谷佳典 , NISHITANI, YOSHINORI
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/10 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：根據本發明，提供一種有機樹脂基板之製造方法，其依序包括：於基底基板(10)上形成第1金屬圖案(50)之步驟；形成覆蓋上述第1金屬圖案(50)之第1有機樹脂膜(200)之步驟；研磨上述第1有機樹脂膜(200)而將其去除，使上述第1金屬圖案(50)之上表面露出之步驟；及以與上述第1金屬圖案(50)之至少一部分接觸的方式形成導體部(230)之步驟。
简体摘要：根据本发明，提供一种有机树脂基板之制造方法，其依序包括：于基底基板(10)上形成第1金属图案(50)之步骤；形成覆盖上述第1金属图案(50)之第1有机树脂膜(200)之步骤；研磨上述第1有机树脂膜(200)而将其去除，使上述第1金属图案(50)之上表面露出之步骤；及以与上述第1金属图案(50)之至少一部分接触的方式形成导体部(230)之步骤。

12. 发明专利

TWI443164B 黏著劑用液狀樹脂組成物失效
简体标题：黏着剂用液状树脂组成物
公开(公告)号：TWI443164B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW097128969
申请日：2008-07-31
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：牧原康二 , KOJI MAKIHARA , 增田剛 , TAKESHI MASUDA
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C08G59/18 , H01L21/52 , H01L21/30
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00

13. 发明专利

TW201402747A 半導體裝置及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201402747A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102136950
申请日：2008-07-31
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：牧原康二 , MAKIHARA, KOJI , 增田剛 , MASUDA, TAKESHI
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C08G59/18 , H01L21/52 , H01L21/30
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要：本發明為一種黏著劑用液狀樹脂組成物，係至少含有溶劑(A)、於1分子中具有二個以上環氧基之環氧樹脂(B)、於1分子中具有二個以上酚性羥基之環氧樹脂硬化劑(C)與硬化促進劑(D)者，其特徵為，該環氧樹脂(B)及該環氧樹脂硬化劑(C)係溶解於該溶劑(A)；該硬化促進劑(D)係在自常溫至使該溶劑(A)揮發之溫度為止的溫度範圍下，於將該環氧樹脂(B)與該環氧樹脂硬化劑(C)溶解於該溶劑(A)之清漆(W)中，以及於使該溶劑(A)自該清漆(W)揮發所得之黏著劑層中，依目視可觀察之尺寸存在，且在自較使該溶劑(A)揮發之溫度高之溫度至硬化溫度為止的溫度範圍下，成為無法目視觀察之尺寸、或溶解於該黏著劑層。根據本發明，可提供印刷時之連續印刷性優越，且溶劑揮發後具有良好半導體元件搭載性，並於室溫下無黏瘩之黏著劑用液狀樹脂組成物。
简体摘要：本发明为一种黏着剂用液状树脂组成物，系至少含有溶剂(A)、于1分子中具有二个以上环氧基之环氧树脂(B)、于1分子中具有二个以上酚性羟基之环氧树脂硬化剂(C)与硬化促进剂(D)者，其特征为，该环氧树脂(B)及该环氧树脂硬化剂(C)系溶解于该溶剂(A)；该硬化促进剂(D)系在自常温至使该溶剂(A)挥发之温度为止的温度范围下，于将该环氧树脂(B)与该环氧树脂硬化剂(C)溶解于该溶剂(A)之清漆(W)中，以及于使该溶剂(A)自该清漆(W)挥发所得之黏着剂层中，依目视可观察之尺寸存在，且在自较使该溶剂(A)挥发之温度高之温度至硬化温度为止的温度范围下，成为无法目视观察之尺寸、或溶解于该黏着剂层。根据本发明，可提供印刷时之连续印刷性优越，且溶剂挥发后具有良好半导体组件搭载性，并于室温下无黏瘩之黏着剂用液状树脂组成物。

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