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11. 发明申请

WO2004001964A1 薄膜圧電共振器、薄膜圧電デバイスおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：薄膜压电振荡器，薄膜压电器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2004001964A1
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：PCT/JP2003/007857
申请日：2003-06-20
申请人：宇部興産株式会社 , 山田哲夫 , 西村浩介 , 長尾圭吾
发明人：山田哲夫 , 西村浩介 , 長尾圭吾
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/562 , H03H3/02 , H03H9/02094 , H03H9/02102 , H03H9/02157 , H03H9/564 , H03H9/568 , H03H9/585 , H03H9/588
摘要：ビアホール２２を有する基板１２と、その上に絶縁体層１３を介して形成された下部電極１５、圧電体膜１６及び上部電極１７からなる圧電積層構造体１４とを含み、ビアホール２２に対応して複数の薄膜圧電共振器２１０，２２０が形成されている薄膜圧電デバイス。圧電積層構造体１４は、ビアホール２２に面して位置するダイアフラム２３とそれ以外の支持領域とからなり、薄膜圧電共振器２１０，２２０は下部電極１５により電気的に接続されている。薄膜圧電共振器２１０，２２０のダイアフラム２３の中心１，２を通過する基板面内の直線が支持領域を通過する線分の長さＤ１と、薄膜圧電共振器２１０，２２０のダイアフラム中心間の距離Ｄ０との比率Ｄ１／Ｄ０が０．１～０．５である。ビアホール２２は、深彫り型反応性イオンエッチング法により形成される。
摘要翻译：一种薄膜压电装置，包括具有通孔（22）的基板（12）和由下电极（15），压电膜（16）和形成的上电极（17）构成的压电层叠结构（14）经由绝缘层（13）在所述基板（12）上。为通孔（22）形成多个薄膜压电振荡器（210,220）。压电层叠结构（14）包括位于面向通孔（22）的隔膜（23）和与其相邻的支撑区域。薄膜压电振荡器（210,220）通过下电极（15）电连接。当通过薄膜压电振荡器（210,220）的隔膜（23）的中心（1,2）的基板平面中的直线具有穿过支撑区域的段的长度D1和薄膜压电振子（210,220）的膜片的中心为D0，比率D1 / D0为0.1〜0.5。通孔（22）通过深刻型反应离子蚀刻法形成。

12. 发明专利

JP6135297B2 繊維強化ポリイミド複合材料、及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6135297B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2013106695
申请日：2013-05-21
申请人：宇部興産株式会社
发明人：寺田武史 , 高橋慶太 , 長尾圭吾
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/04 , B32B27/34

13. 发明专利

JP6031840B2 ポリイミドパウダーとポリイミド前駆体とを含む凝集体とその製造方法、並びにこれを用いたポリイミド成形体有权
标题翻译：聚集体和其制造方法，包括将聚酰亚胺粉末和聚酰亚胺前体，以及使用该聚酰亚胺模制产品
公开(公告)号：JP6031840B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2012133068
申请日：2012-06-12
申请人：宇部興産株式会社
发明人：高橋慶太 , 長尾圭吾 , 中山剛成 , 寺田武史
IPC分类号： C08L79/08 , C08J3/12 , C08G73/10
CPC分类号： C08G73/1003

14. 发明专利

JP2016155979A ポリイミド前駆体溶液組成物及びそれを用いたポリイミド膜の製造方法审中-公开
标题翻译：聚酰亚胺前体溶液组合物及其制备聚酰亚胺膜的方法
公开(公告)号：JP2016155979A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015036379
申请日：2015-02-26
申请人：宇部興産株式会社
发明人：寺田武史 , 長尾圭吾
IPC分类号： C08G73/10
摘要：【課題】耐熱性や機械的特性などに優れたポリイミド膜を製造することができる、高濃度かつ低溶液粘度のポリイミド前駆体溶液組成物を提供すること。【解決手段】芳香族テトラカルボン酸ジエステルからなる芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを含有するポリイミド前駆体溶液組成物であって、前記芳香族テトラカルボン酸成分は、50モル%以上が3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸ジエステルからなり、前記芳香族ジアミン成分は、p−フェニレンジアミンと4,4’−ジアミノジフェニルエーテルとを含み、芳香族ジアミン成分中のパラフェニレンジアミンの割合が50モル%以上であり、イミダゾール類を含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体溶液組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高浓度和低溶液粘度的聚酰亚胺前体溶液组合物，其可以产生耐热性，机械特性等优异的聚酰亚胺膜。溶液：提供一种聚酰亚胺前体溶液组合物，包括芳族四羧酸组分和包含芳族四羧酸二酯的芳族二胺组分，其中50mol％或更多的芳族四羧酸组分包含3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酯，芳族二胺组分包含对苯二胺和4,4'-二氨基二苯醚，芳族二胺组分中对苯二胺的比例为50mol％，组成包括咪唑。选择图：无

15. 发明专利

JP5915193B2 ポリイミド前駆体アルコール溶液組成物、及びポリイミド前駆体アルコール溶液組成物の製造方法有权
标题翻译：用于制备聚酰亚胺前体醇溶液组合物的方法，以及聚酰亚胺前体醇溶液组合物
公开(公告)号：JP5915193B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2012005692
申请日：2012-01-13
申请人：宇部興産株式会社
发明人：高橋慶太 , 長尾圭吾 , 中山剛成
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： C08G73/1021 , C08G73/1032 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08K5/17

16. 发明专利

JP6760083B2 ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた絶縁被覆層の製造方法有权
公开(公告)号：JP6760083B2
公开(公告)日：2020-09-23
申请号：JP2016572103
申请日：2016-01-27
申请人：宇部興産株式会社
发明人：寺田武史 , 中山剛成 , 長尾圭吾
IPC分类号： C08G73/10 , C08K5/49 , H01B3/30 , C08L79/08

17. 发明专利

JP6314707B2 ポリイミド前駆体組成物、及びそれを用いた絶縁被覆層の製造方法有权
公开(公告)号：JP6314707B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2014141327
申请日：2014-07-09
申请人：宇部興産株式会社
发明人：寺田武史 , 中山剛成 , 長尾圭吾
IPC分类号： C08K5/17 , C08K5/3445 , C08K5/3415 , C08J7/04 , C08L79/08

18. 发明专利

JP6245252B2 絶縁被覆層の製造方法有权
公开(公告)号：JP6245252B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2015505517
申请日：2014-03-12
申请人：宇部興産株式会社
发明人：寺田武史 , 長尾圭吾 , 中山剛成 , 高澤亮一
IPC分类号： B05D7/24 , C09D179/08 , C09D7/12 , C08G73/10 , C08K5/17 , C08K5/3445 , C08L79/08 , B05D5/12
CPC分类号： C08G73/10 , C08G73/1046 , C08G73/1067 , H01B3/306

19. 发明专利

JP5920213B2 LED用放熱基板有权
标题翻译： LED用于散热基板
公开(公告)号：JP5920213B2
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：JP2012510626
申请日：2011-04-05
申请人：宇部興産株式会社
发明人：山口茂康 , 中山修 , 長尾圭吾 , 河内山拓郎 , 水垂敦
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： F28F21/089 , H01L33/641 , H05K1/0203 , H05K1/189 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/10106

20. 发明专利

JP5915090B2 ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、及びポリイミド前駆体溶液組成物有权
标题翻译：用于制造聚酰亚胺层压，制造聚酰亚胺膜的方法，和聚酰亚胺前体溶液组合物的方法
公开(公告)号：JP5915090B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2011239942
申请日：2011-11-01
申请人：宇部興産株式会社
发明人：高橋慶太 , 長尾圭吾
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18 , C08L79/08 , B32B27/34

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