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11. 发明申请

WO2005101165A3 MODULAR, SCALABLE THERMAL SOLUTION 审中-公开
标题翻译：模块化，可扩展的热解决方案
公开(公告)号：WO2005101165A3
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：PCT/US2005012064
申请日：2005-04-08
申请人： NVIDIA CORP , WALTERS JOSEPH DOUGLASS , STEFANOSKI ZORAN , LEE TOMMY C
发明人： WALTERS JOSEPH DOUGLASS , STEFANOSKI ZORAN , LEE TOMMY C
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20 , H01L23/34
CPC分类号： G06F1/206 , G06F1/20 , G06F2200/201
摘要： One embodiment of a modular, scalable cooling system includes a core cooling module (302, 802, 902) configured to be thermally coupled to a heat-generating electronic device (703, 804, 901, 903) and a supplemental cooling module (350, 850, 950A, 950B) configured to be thermally coupled to the core cooling module (302, 802, 902). A first interface (304, 806, 9081, 9082) attached to the core cooling module (302, 802, 902) is configured to thermally couple the core cooling module (302, 802, 902) to the supplemental cooling module (350, 850, 950A, 950B). The core cooling module (302, 802, 902) and the supplemental cooling module (350, 850, 950A, 950B) may be used alone or in combination to dissipate heat from the heat-generating electronic device (703, 804, 901, 903).
摘要翻译：模块化可升级的冷却系统的一个实施例包括被配置为热耦合到发热电子设备（703,804,901,903）的芯冷却模块（302,802,902）和辅助冷却模块（350，（950,950A，950B），其被配置为热耦合到所述芯冷却模块（302,802,902）。附接到核心冷却模块（302,802,902）的第一接口（304,806,9081,9082）被配置为将芯冷却模块（302,802,902）热耦合到补充冷却模块（350,850 ，950A，950B）。核心冷却模块（302,802,902）和补充冷却模块（350,850,950A，950B）可以单独使用或组合使用以从发热电子设备（703,804,901,903）中散发热量）。

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