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11. 发明专利

JP2012129570A Method of manufacturing chip 审中-公开
标题翻译：制造芯片的方法
公开(公告)号：JP2012129570A
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：JP2012084641
申请日：2012-04-03
申请人： Megica Corp , メギカ・コーポレイションMegica Corporation
发明人： M S RIN
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/532 , H01L27/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel method of forming an interconnection line.SOLUTION: A thin wire interconnection (60) is provided in a first dielectric layer (12) located above a semiconductor circuit (42) formed in or on the surface of a substrate (10). A passivation layer (18) is attached onto the dielectric layer, and a second thick dielectric layer (20) is formed on the surface of the passivation layer. A thick and wide interconnection line is formed in the second thick dielectric layer. The first dielectric layer may be omitted so as to form a wide and thick interconnection network on the surface of the passivation layer attached onto the surface of the substrate.
摘要翻译：要解决的问题：提供形成互连线的新颖方法。解决方案：在位于衬底（10）表面上或其表面上的半导体电路（42）上方的第一介电层（12）中提供细线互连（60）。钝化层（18）附着在电介质层上，第二厚介电层（20）形成在钝化层的表面上。在第二厚电介质层中形成厚且宽的互连线。可以省略第一电介质层，以便在附着到衬底的表面上的钝化层的表面上形成宽而厚的互连网络。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

12. 发明专利

JP2012514338A Chip package and related technologies having a power management integrated circuit 有权
公开(公告)号：JP2012514338A
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：JP2011543655
申请日：2009-12-22
申请人：メギカ・コーポレイションMegica Corporation
发明人：リー，ジン−ユアン , リン，ムー−シウン
IPC分类号： H01L25/00 , H01L21/822 , H01L27/04 , H02M3/155
CPC分类号： H01L23/5329 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05186 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , Y10T307/406 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01074 , H01L2924/04953 , H01L2924/01004
摘要：電力管理集積回路を有するチップ・パッケージについて記載する。電力管理集積回路は、オンチップ受動型デバイスと組み合わせることができ、電圧規制、電圧変換、動的電圧スケーリング、およびバッテリ管理または充電に備えることができる。オンチップ受動型デバイスは、インダクタ、キャパシタ、または抵抗器を含むことができる。内蔵電圧レギュレータまたは変換器を用いる電力管理によって、電圧範囲を必要とされる範囲へ即座に調節することに備えることができる。この改良によって、異なる動作電圧の電気デバイスの制御を一層容易に行うことが可能となり、電気デバイスの応答時間が短縮する。関連する製造技法についても説明する。
【選択図】図３

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