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    • 151. 发明申请
    • 電子機器の冷却システム
    • 电子设备冷却系统
    • WO2016157396A1
    • 2016-10-06
    • PCT/JP2015/060031
    • 2015-03-30
    • 株式会社ExaScaler
    • 齊藤 元章
    • G06F1/20H01L23/473H05K7/20
    • H05K7/20236G06F1/20G06F1/206H01L23/473H05K7/20H05K7/20263
    •  電子機器の冷却性能を向上させた、簡単かつ効率的な冷却システムを提供する。冷却システム10は冷却槽12を有し、冷却槽12の開放空間内には沸点T 2 を有する第2の冷却液13が入れられている。冷却槽12の開放空間内には、プロセッサ110を発熱体としてボード120上に搭載した電子機器100が収納され、第2の冷却液13に浸漬されている。沸騰冷却装置200は、プロセッサ110に熱的に接続されている冷却装置であって、沸点T 1 (ただし、T 1 =T 2 又はT 1 <T 2 )を有する第1の冷却液11が封入されている。冷却槽12内の第2の冷却液中の表層部には、第1の熱交換器22が浸漬されている。第1の熱交換器22内には、沸点T 3 (ただし、T 1 =T 3 又はT 1 >T 3 )を有する第3の冷媒が封入されている。
    • 提供了一种简单而有效的冷却系统,其具有改进的电子器件冷却性能。 具有冷却槽12的冷却系统10,其中具有沸点T2的第二冷却剂13插入到冷却罐12的开放空间中。通过将用作发热元件的处理器110安装在 板120被存储在冷却箱12的开放空间内,并浸没在第二冷却剂13中。蒸气冷却装置200热连接到处理器110,并且具有沸点为T1的第一冷却剂11(其中 T1 = T2或T1 T3)的第三冷却剂被密封在第一热交换器22内。
    • 152. 发明申请
    • 電子機器、及び電子機器の冷却装置
    • 电子仪器用电子仪器及冷却装置
    • WO2016117098A1
    • 2016-07-28
    • PCT/JP2015/051740
    • 2015-01-22
    • 株式会社ExaScaler
    • 齊藤 元章
    • G06F1/20H01L23/44H01L23/473H05K7/20
    • H05K7/20236G06F1/20H01L23/44H01L23/473H05K5/0026H05K7/20H05K7/20272H05K7/20281
    •  複数の電子機器の冷却性能を向上させ、かつ冷却性能のばらつきを無くして安定化させる冷却装置、及び液浸冷却による冷却効率を向上させた電子機器を提供する。底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽12内に複数の内部隔壁13a~13e、14a~14eを設けることにより開放空間を分割し、配列された複数の収納部15aa~15ddが形成される。各収納部に電子機器100が収納される。収納部の各々には、冷却液11の流入開口16aa~16ddが各収納部の底部又は側面に形成され、流出開口17aa~17eeが各収納部を流通する冷却液の液面近傍に形成される。電子機器は、1つ以上のプロセッサがその上に搭載される第1の面とその反対側の第2の面とを有する第1のボード121、第1のボードの第2の面に対向する第3の面を有する第2のボード122、第2の面と第3の面との隙間により形成されるフローチャネル123を有する。
    • 提供了一种提高多个电子仪器的冷却能力并且消除和稳定冷却能力的不均匀性以及通过浸没冷却具有改善的冷却效率的电子设备的冷却装置。 通过在具有由底壁和侧壁形成的开放空间的冷却槽12内设置多个内部分隔壁13a-13e,14a-14e,开放空间被分隔,形成多个布置的收纳部分15aa-15dd。 电子仪器100存储在每个壳体部分中。 在每个壳体部分中,在壳体部分的底部或侧表面处形成用于冷却液体11的流入孔16aa-16dd,并且在外壳中循环的冷却液表面附近形成流出孔17aa-17ee 部分。 电子乐器包括具有第一表面的第一板121和至少一个处理器的第一表面和与第一表面相对的第二表面,具有面向第一板的第二表面的第三表面的第二板122以及流动通道 123由第二表面和第三表面之间的间隙形成。
    • 153. 发明申请
    • 電子機器の冷却装置
    • 电子装置冷却装置
    • WO2016088280A1
    • 2016-06-09
    • PCT/JP2014/082342
    • 2014-12-05
    • 株式会社ExaScaler
    • 齊藤 元章
    • G06F1/20F25D9/00H01L23/44H05K7/20
    • H05K7/20236F24T10/10F25D9/00F25D9/005G06F1/20G06F1/206H01L23/44H01L2924/0002H05K7/20Y02E10/12H01L2924/00
    •  複数の電子機器の冷却性能を向上させ、かつ冷却性能のばらつきを無くして安定化させるとともに、電子機器の取り扱い性とメンテナンス性を向上させた冷却装置を提供する。底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽12内に複数の内部隔壁13a~13e、14a~14eを設けることにより、開放空間を分割して、配列された複数の収納部15aa~15ddが形成される。各収納部15aa~15ddに電子機器100が収納される。収納部15aa~15ddの各々には、冷却液11の流入開口16aa~16dd又は流入開口116aa~116ee、及び流出開口17aa~17eeが形成され、流入開口16aa~16dd又は流入開口116aa~116eeは、各収納部15aa~15ddの底部又は側面に形成され、流出開口17aa~17eeは、各収納部15aa~15ddを流通する冷却液11の液面19近傍に形成されている。
    • 提供了一种冷却装置,其中提高了多个电子设备的冷却性能,并且通过消除冷却性能的变化来降低冷却性能,并且提高了电子设备的可操作性和可维护性。 多个内分隔壁13a-13e和14a-14e设置在具有形成有底壁和侧壁的开放空间的冷却箱12中,从而形成多个存储部分15aa-15dd,其通过将开口 空间。 电子设备100存储在每个存储部分15aa-15dd中。 在储存部15aa-15dd中分别形成有流入口16aa-16dd或流入口116aa-116ee以及冷却液11的流出口17aa-17ee。 流入口16aa-16dd或流入口116aa-116ee形成在储存部15aa-15dd的底部或侧面中,并且流出口17aa-17ee形成在冷却液11的液面19附近 在存储部分15aa-15dd中循环。
    • 157. 发明申请
    • SYSTEM AND METHOD OF PACKAGING COMPUTING RESOURCES FOR SPACE AND FIRE-RESISTANCE
    • 包装计算资源用于空间和耐火的系统和方法
    • WO2014182724A1
    • 2014-11-13
    • PCT/US2014/037005
    • 2014-05-06
    • GREEN REVOLUTION COOLING, INC.
    • BEST, Christiaan Scott
    • G06F1/20
    • H05K7/2079G06F1/20G06F2200/201H05K7/20236H05K7/20781
    • A computing system includes one or more rack rows comprising one or more racks. The racks includes one or more tanks that hold liquid coolant for at least one of the one or more servers, and a liquid coolant to remove heat from at least one of the one or more servers. An aisle is provided next to a rack row or between two of the rack rows. The aisle includes a floor. The floor can be walked on by service personnel to access at least one of the one or more racks in at least one of the rows. Cooling components at least partially below the aisle move a liquid to remove heat from at least one of the servers in at least one of the racks. The racks, floor and cooling components may be fire-resistant.
    • 计算系统包括一个或多个包括一个或多个机架的机架行。 机架包括一个或多个容纳用于一个或多个服务器中的至少一个的液体冷却剂的罐,以及用于从一个或多个服务器中的至少一个服务器移除热量的液体冷却剂。 在机架行旁边或两个机架行之间提供通道。 过道包括一个楼层。 服务人员可以在地板上行走至少一行中的一个或多个机架中的至少一个。 至少部分地在通道下方的冷却部件移动液体以从至少一个机架中的至少一个服务器移除热量。 机架,地板和冷却部件可能是耐火的。
    • 158. 发明申请
    • COOLING SYSTEM WITH REDUNDANCY
    • 冷却系统与冗余
    • WO2014132086A1
    • 2014-09-04
    • PCT/GB2014/050616
    • 2014-03-03
    • ICEOTOPE LIMITEDKAHN, Simon
    • BENT, JasonDEAKIN, KeithHOPTON, Peter
    • H05K7/20
    • H05K7/20772H05K7/20236
    • A cooling apparatus comprises: an interfacing component that receives an electronic device and defines a convective thermal interface through which heat generated by the electronic device can be transferred via an inner coolant; and a heat exchanger arrangement, coupled to the convective thermal interface that transfers heat generated by the electronic device via the thermal interface to first and second isolated heat sinks. In the event that a part of the heat exchanger arrangement is unable to transfer heat to the first heat sink, it transfers at least some of the heat that would have been transferred to the first heat sink to the second heat sink. The heat exchanger arrangement comprises: a first coolant connector, receiving a first outer coolant as part of the first heat sink; and a second coolant connector, receiving a second outer coolant as part of the second heat sink.
    • 冷却装置包括:接口部件,其接收电子设备并且限定对流热接口,经由内部冷却剂可以传递由电子设备产生的热量; 以及耦合到对流热界面的热交换器装置,其将由电子装置产生的热量经由热界面传递到第一和第二隔离散热器。 在热交换器装置的一部分不能将热量传递到第一散热器的情况下,其将至少一些已经被传递到第一散热器的热量传递到第二散热器。 所述热交换器装置包括:第一冷却剂连接器,其接收作为所述第一散热器的一部分的第一外部冷却剂; 以及第二冷却剂连接器,其接收作为所述第二散热器的一部分的第二外部冷却剂。
    • 159. 发明申请
    • SUBSEA UNIT COMPRISING A TWO-PHASE COOLING SYSTEM AND A SUBSEA POWER SYSTEM COMPRISING SUCH A SUBSEA UNIT
    • 包含两相冷却系统的SUBSEA单元和包含这样一个SUBSEA单元的SUBSEA电力系统
    • WO2014071985A1
    • 2014-05-15
    • PCT/EP2012/072211
    • 2012-11-09
    • ABB TECHNOLOGY LTD
    • SPINDLER, ChristianGRADINGER, Thomas
    • E21B33/035F28D15/02
    • E21B33/0355F28D15/0266H05K7/20236H05K7/20936
    • The present disclosure relates to a subsea unit (1-2) comprising a pressure vessel (3) arranged to withstand ambient sea water pressure at sea ground of at least 50 bar, and to keep up an internal pressure that is closer to atmospheric pressure than sea water pressure at the sea ground; a first type of electric component (9); and a two-phase cooling system (5') arranged to cool the first type of electric component (9), which two-phase cooling system (5') comprises: a first cooling fluid (F-1), a first evaporator (E1) arranged within the pressure vessel (3), wherein the first evaporator (3) is arranged in thermal connection with the first type of electric component (9), a condenser (C) arranged outside the pressure vessel (3) to allow the condenser (C) to be in thermal connection with sea water, a vapour conduit (5-1) arranged to transfer first cooling fluid (F-1) from the first evaporator (E1) towards the condenser (C), and a liquid conduit (5-2) arranged to transfer first cooling fluid (F-1) from the condenser (C) towards the first evaporator (E1), wherein the first evaporator (El), the condenser (C), the vapour conduit (5-1) and the liquid conduit (5-2) form a closed loop for circulating the first cooling fluid (F-1) in the two-phase cooling system (5; 5'). A subsea power system comprising a subsea unit is also presented herein.
    • 本公开涉及一种海底单元(1-2),包括压力容器(3),该压力容器(3)被布置成承受至少50巴的海底的环境海水压力,并且保持比大气压更接近大气压的内部压力 海域海水压力; 第一类型的电气部件(9); 和两相冷却系统(5'),其布置成冷却第一类型的电气部件(9),该两相冷却系统(5')包括:第一冷却流体(F-1),第一蒸发器 E1)布置在压力容器(3)内,其中第一蒸发器(3)与第一类型的电气部件(9)热连接地设置,冷凝器(C)布置在压力容器(3)的外部,以允许 冷凝器(C)与海水热连接,布置成将第一冷却流体(F-1)从第一蒸发器(E1)转移到冷凝器(C)的蒸汽管道(5-1) (5-2),其布置成将第一冷却流体(F-1)从冷凝器(C)转移到第一蒸发器(E1),其中第一蒸发器(E1),冷凝器(C) 1)和液体导管(5-2)形成用于循环两相冷却系统(5; 5')中的第一冷却流体(F-1)的闭合回路。 本文还提供了包括海底单元的海底电力系统。