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111. 发明专利

JP5229104B2 Socket for probe, integrated circuit sockets and electronic equipment 有权
公开(公告)号：JP5229104B2
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：JP2009118248
申请日：2009-05-15
申请人：富士通株式会社
发明人：伸明桐木
IPC分类号： H01R33/76 , H01L23/36
CPC分类号： G01R1/0458 , G01R1/06722 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

112. 发明专利

JPWO2009118855A1 ソケットガイド、ソケットユニット、電子部品試験装置およびソケットの温度制御方法有权
公开(公告)号：JPWO2009118855A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：JP2009506845
申请日：2008-03-27
申请人：株式会社アドバンテスト
发明人：有朋菊池 , 有朋菊池 , 石川　光男 , 光男石川
IPC分类号： G01R31/26 , H01R33/76
CPC分类号： G01R1/0458 , G01R31/2874 , G01R31/2893
摘要：ソケットガイド90は、ソケット80に接触するソケットガイド本体91と、ソケットガイド本体91を加熱または冷却することのできる熱源部93とを備えており、ソケットガイド本体91には、エアの流路として、エアを外部からソケット80に導入するエア導入路92aと、エアをソケット80から外部に排出するエア排出路92bとが形成されている。ソケット80は、複数のコンタクトピン82と、それらコンタクトピン82を支持するソケット本体81と、ソケット本体81上に設けられたフローティングプレート83とを備えており、ソケット本体81には、ソケットガイド本体91に形成されたエア導入路92aに連通するエア流路84が形成されている。

113. 发明专利

JP4727948B2 Laminated substrate to be used in the probe card 有权
公开(公告)号：JP4727948B2
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：JP2004153231
申请日：2004-05-24
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：久富保坂 , 純望月
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26 , G01R1/04 , H01L21/66 , H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： G01R1/07342 , G01R1/0458 , G01R1/07307 , G01R1/07357 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/4688 , H05K2201/068 , H05K2201/09036

114. 发明专利

JP2008527325A bga type sockets for semiconductor test and burn-in 有权
公开(公告)号：JP2008527325A
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：JP2007549281
申请日：2006-01-09
申请人：ドンウォンファン
发明人：ドンウォンファン
IPC分类号： G01R31/26 , H01L23/32 , H01R33/76
CPC分类号： G01R1/0483 , G01R1/0458 , G01R1/0466 , G01R31/2863
摘要：本発明は、多数のコンタクト；コンタクト収容孔、及びＰＣＢの位置決めピンを備え、下側に、コンタクト胴部のストッパ、及びコンタクトリードのリードガイドが形成され、上側に、スライド及びカバーを備える本体；本体との間にカバースプリングを介して弾支され、下側方向に運動し、スライドを移動させる開放カム及び閉鎖カムを備え、ホルダ回動ピンを備えるカバー；カバーが下側方向に押圧される場合、開放カムに接触する開放カム接触部、及びカバーが上側方向に復帰する場合、閉鎖カムに接触する閉鎖カム接触部が形成され、ＩＣホルダを上下方向に回動させるホルダスプリングを介して弾支され、コンタクトが貫通して遊動可能にするコンタクト通孔及びボールガイドが形成され、本体との間にスライドスプリングを介して弾支されているスライド；及びカバーのホルダ回動ピンの押圧によって下側方向に移動してＩＣを押圧するＩＣホルダ；を含む。

115. 发明专利

JP2008014655A Attachment for socket and semiconductor device testing apparatus having the same 有权
标题翻译：用于插座和半导体器件测试装置的附件
公开(公告)号：JP2008014655A
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：JP2006183342
申请日：2006-07-03
申请人： Three M Innovative Properties Co , スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人： OTA TOSHIO
IPC分类号： G01R31/26 , H01R33/76
CPC分类号： H01L23/4093 , G01R1/0458 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an attachment for sockets capable of automatically adapting to the performance test of IC devices and increasing thermal radiation from IC devices while curving increases in size, and also to provide a semiconductor device testing apparatus having the same. SOLUTION: The attachment 15 for sockets is used with an IC socket 1, which relays and connects a BGA chip 10 to a circuit for test for the performance test of the BGA chip 10, and provided with a pair of heat sinks 19 which can be freely opened and closed, has a structure divided in half, and is in contact with the surface of the BGA chip 10 to release heat generated by the BGA chip 10 to the outside. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够自动适应IC器件的性能测试并增加IC器件的热辐射同时弯曲尺寸增加的插座的附件，并且还提供具有该器件的半导体器件测试装置。解决方案：用于插座的附件15与IC插座1一起使用，IC插座1将BGA芯片10继电并连接到用于BGA芯片10的性能测试的电路，并设置有一对散热器19 可以自由地打开和关闭，具有分成一半的结构，并且与BGA芯片10的表面接触以将由BGA芯片10产生的热量释放到外部。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

116. 发明专利

JP2005337737A Multilayer substrate and probe card 有权
标题翻译：多层基板和探针卡
公开(公告)号：JP2005337737A
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：JP2004153231
申请日：2004-05-24
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： MOCHIZUKI JUN , HOSAKA HISATOMI
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/04 , G01R1/073 , H01L21/66 , H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： G01R1/07342 , G01R1/0458 , G01R1/07307 , G01R1/07357 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/4688 , H05K2201/068 , H05K2201/09036
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer substrate and a probe card capable of substantially suppressing thermal deformation and being manufactured at low costs without having to use special materials.
SOLUTION: The probe card 10 is provided with a circuit board 12 connected in such a way as to be in a free electrical continuity with a probe 11A to be in electrical contact with a wafer W. The circuit board 12 is provided with a substrate layer 12A and surface layers 12B and 12C layered on both surfaces of the substrate layer 12A. The surface layers 12B and 12C have a larger coefficient of thermal expansion than that of the substrate layer 12A. The surface layer 12B is provided with grooves 12F for dividing the lower surface layer 12B into a plurality of pieces. By this invention, it is possible to solve the problem that multilayer printed circuit boards for conventional-type uses have required to select materials (glass fiber cloth) for forming electrical insulation layers so that the coefficient of thermal expansion in planar directions of an electric insulation layer supporting a conductor circuit 1 may be smaller than that in planar directions of an electric insulation layer supporting a conductor circuit 2, required special specifications, and raised manufacturing costs while being capable of suppressing thermal deformation.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供能够基本上抑制热变形并且以低成本制造而不必使用特殊材料的多层基板和探针卡。解决方案：探针卡10设置有电路板12，电路板12以与探针11A自由电连通的方式连接，以与晶片W电接触。电路板12设置有衬底层12A和层叠在衬底层12A的两个表面上的表面层12B和12C。表面层12B和12C具有比衬底层12A更大的热膨胀系数。表面层12B设置有用于将下表面层12B分成多个的凹槽12F。通过本发明，可以解决用于常规型用途的多层印刷电路板需要选择用于形成电绝缘层的材料（玻璃纤维布）的问题，使得电绝缘层的平面方向的热膨胀系数支撑导体电路1的层可以小于支撑导体电路2的电绝缘层的平面方向，需要特殊规格，并且能够抑制热变形而提高制造成本。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

117. 发明专利

JP2005017275A Inspection apparatus for semiconductor device 审中-公开
标题翻译：半导体器件检查装置
公开(公告)号：JP2005017275A
公开(公告)日：2005-01-20
申请号：JP2004096932
申请日：2004-03-29
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社
发明人： RYU JE-HYOUNG , KIM TAE-GYU , YIM SOON-KYU , LEE SUNG-JIN , RI SHUNKO
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/04 , G01R31/28 , G01R31/30
CPC分类号： G01R1/0458
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection apparatus for a semiconductor device, for quickly and effectively radiating heat of a semiconductor device generating during a test, and for enabling correct test by keeping a test temperature constant without being influenced by the heat generating from the semiconductor device.
SOLUTION: The inspection apparatus for a semiconductor device for testing durability of the semiconductor device against a temperature, comprises: a match plate; a contact module connected with the match plate, and having a radiating part radiating the heat generating from the semiconductor device to the outside and a test part for press-contact of lead wires of the semiconductor device; and an insert module disposed under the contact module, and having a semiconductor device housing part in which the semiconductor device is mounted. An auxiliary radiating member is disposed under the insert module to radiate the heat from the semiconductor device to the outside.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：解决的问题：提供一种用于半导体器件的检查装置，用于快速有效地辐射在测试期间产生的半导体器件的热量，并且通过保持测试温度恒定而不受热量的影响来实现正确的测试从半导体器件产生。解决方案：用于测试半导体器件耐温度的半导体器件的检测装置包括：匹配板; 与所述匹配板连接的接触模块，并且具有将从所述半导体装置产生的热辐射到外部的辐射部和用于所述半导体装置的引线的压接的测试部; 以及设置在所述接触模块下方的插入模块，并且具有半导体器件壳体部件，所述半导体器件安装在所述半导体器件壳体中。辅助散热构件设置在插入模块下方，以将热量从半导体器件辐射到外部。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

118. 发明专利

JP5313368B2 Integrated unit for the electrical / reliability test with improved temperature control 有权
公开(公告)号：JP5313368B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2011549180
申请日：2010-01-26
申请人：クウォリタウ・インコーポレーテッドQualitau Incorporated
发明人：ルパシュク・ミールシャ , ハーシマン・ジェイコブ , クリーガー・ゲダリアフー
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R1/0458
摘要： In accordance with an aspect, a thermally-controllable integrated unit is configured to hold devices under test. The integrated unit includes at least one heater board, comprised of a thermally-conductive material and provided with at least one global heater configured to globally heat the DUT board. A DUT board of the integrated unit includes a DUT board in thermal contact with the at least one heater board, the DUT board including a plurality of sockets, each socket configured to hold at least one DUT. The DUT has conductor paths to conduct electrical signals between test equipment and the terminals of DUTs in the sockets. Each socket includes an associated temperature sensor and a separately controllable local heater configured to, based on a temperature indication from the temperature sensor, heat a DUT in that socket.

119. 发明专利

JPWO2007023557A1 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2007023557A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：JP2007531999
申请日：2005-08-25
申请人：株式会社アドバンテスト
发明人：滋細田 , 滋細田 , 正章小川 , 正章小川
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0458 , G01R31/2891
摘要： ICデバイスDの内部に設けられたサーマルダイオードの電圧に基づいてICデバイスDの温度を測定する温度測定装置51と、プッシャ150に設けられた温度センサ154および温度印加装置153と、所定のICデバイスDについての温度測定装置51による測定温度と温度センサ154による測定温度との差から補正値を算出するキャリブレーション手段とを備えており、実稼動中に温度測定装置51によって被試験ICデバイスDの温度を測定し、得られた測定温度とキャリブレーション手段で算出した補正値とに基づいて温度印加装置153を制御する電子部品試験装置1。

120. 发明专利

JP2008537327A Apparatus and method for heating and cooling the substrate 审中-公开
公开(公告)号：JP2008537327A
公开(公告)日：2008-09-11
申请号：JP2008503426
申请日：2006-03-30
申请人：アーテーテーシステムズゲーエムベーハー
发明人：アイブルマルクス
IPC分类号： H01L21/02 , B81C99/00 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0458 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
摘要： The invention concerns a device and a method for tempering a substrate (S), as well as a method for making such a device, which comprises the following elements: a first subelements (10) provided with a support surface (20) to be pressed against the substrate (S) and with a first connecting surface, a second subelement (12) provided with a second connecting surface (28) whereby it is pressed at least partly against the first connecting surface (10). At least one of the two subelements (10, 12) contains a ceramic material. At least one of the two connecting surfaces (22, 28) comprises at least one recess (24, 30) which defines at least one cavity (32) in the device. At least one first connecting opening enables a thermostatic liquid to be circulated and/or supplied towards and/or from the cavity (32).

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