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热词
    • 112. 发明专利
    • 電子裝置
    • 电子设备
    • TW201401646A
    • 2014-01-01
    • TW101122647
    • 2012-06-25
    • 宏碁股份有限公司ACER INCORPORATED
    • 林敬基LIN, CHING CHI
    • H01Q1/24H05K5/04
    • H01Q7/00H01Q13/10
    • 一種電子裝置,包括金屬殼體、第一開口、第一金屬配線、第一接地點與第一電流零點。第一開口貫穿金屬殼體。第一金屬配線位在第一開口內,且第一金屬配線的第一端電性連接第一開口的側邊,第一金屬配線的第二端具有第一饋入點。第一接地點與第一電流零點位在第一開口的側邊。金屬殼體利用由第一饋入點至第一接地點的第一激發路徑來形成第一迴路天線,以接收或發射第一射頻信號。
    • 一种电子设备,包括金属壳体、第一开口、第一金属配线、第一接地点与第一电流零点。第一开口贯穿金属壳体。第一金属配线位在第一开口内,且第一金属配线的第一端电性连接第一开口的侧边,第一金属配线的第二端具有第一馈入点。第一接地点与第一电流零点位在第一开口的侧边。金属壳体利用由第一馈入点至第一接地点的第一激发路径来形成第一回路天线,以接收或发射第一射频信号。
    • 119. 发明专利
    • 行動裝置
    • 行动设备
    • TW201919280A
    • 2019-05-16
    • TW106138420
    • 2017-11-07
    • 宏碁股份有限公司ACER INCORPORATED
    • 顏銘慶YEN, MING CHING張琨盛CHANG, KUN SHENG陳健文CHEN, CHIEN WEN林敬基LIN, CHING CHI
    • H01Q1/36H01Q1/44H01Q13/10
    • 一種行動裝置,包括:一金屬機構件、一接地面、一饋入部、一寄生部,以及一介質基板。該金屬機構件具有一第一槽孔和一第二槽孔,其中該第一槽孔和該第二槽孔係分離且彼此鄰近。該接地面係耦接至該金屬機構件。該饋入部係耦接至一信號源,其中該饋入部係延伸跨越該第一槽孔。該寄生部係耦接至該接地面,其中該寄生部係延伸跨越該第一槽孔且鄰近於該饋入部。該接地面、該饋入部,以及該寄生部皆設置於該介質基板上。該饋入部、該寄生部,以及該金屬機構件之該第一槽孔和該第二槽孔係共同形成一天線結構。
    • 一种行动设备,包括:一金属机构件、一接地面、一馈入部、一寄生部,以及一介质基板。该金属机构件具有一第一槽孔和一第二槽孔,其中该第一槽孔和该第二槽孔系分离且彼此邻近。该接地面系耦接至该金属机构件。该馈入部系耦接至一信号源,其中该馈入部系延伸跨越该第一槽孔。该寄生部系耦接至该接地面,其中该寄生部系延伸跨越该第一槽孔且邻近于该馈入部。该接地面、该馈入部,以及该寄生部皆设置于该介质基板上。该馈入部、该寄生部,以及该金属机构件之该第一槽孔和该第二槽孔系共同形成一天线结构。