专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

111. 发明授权

KR101514794B1 혐기 경화성 조성물용 경화 촉진제 有权
标题翻译：用于厌氧可固化组合物的固化促进剂
公开(公告)号：KR101514794B1
公开(公告)日：2015-04-24
申请号：KR1020117025878
申请日：2010-04-29
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 메싸나,앤드류 , 클레마크지크,필리프 , 자코빈,안토니,에프., , 버켓,데이빗,피., , 와이어,마틴
IPC分类号： C08G61/12 , C08G73/06 , C08K5/14 , C08L65/00
摘要： 본 발명은 경화 촉진제가 구조식 A 내에 포함되는, 혐기 경화성 조성물, 예컨대 접착제 및 실란트를 위해 유용한 경화 촉진제에 관한 것이다.

상기 식에서, X는 H, C
1
-20 알킬, C
2
-20 알케닐 또는 C
7
-20 알크아릴이고, 상기 마지막 3개 중 임의의 것은 1개 이상의 헤테로 원자가 개재되거나 -OH, -NH
2 또는 -SH로부터 선택되는 1개 이상의 기에 의해 관능화될 수 있거나, 또는 X 및 Y는 함께 5 내지 7개의 고리 원자를 갖는 카르보시클릭 고리를 형성하고; Z는 O, S 또는 NX'이고, 여기서 X'은 H, C
1
-20 알킬, C
2
-20 알케닐 또는 C
7
-20 알크아릴이며, 상기 마지막 3개 중 임의의 것은 1개 이상의 헤테로 원자가 개재되거나 -OH, -NH
2 또는 -SH로부터 선택되는 1개 이상의 기에 의해 관능화될 수 있고; R은 임의적이지만, 존재하는 경우에 방향족 고리 상에서 3회 이하로 나타날 수 있으며, 존재하는 경우에 C
1
-20 알킬, C
2
-20 알케닐 또는 C
7
-20 알크아릴이고, 상기 마지막 3개 중 임의의 것은 1개 이상의 헤테로 원자가 개재되거나 -OH, -NH
2 또는 -SH로부터 선택되는 1개 이상의 기에 의해 관능화될 수 있고; n은 0 또는 1이고; z는 1 내지 3이고, 단 X가 H인 경우에, z는 2가 아니고, 바람직하게는 1이다.
摘要翻译：本发明涉及一种有用的固化促进剂用于厌氧可固化组合物，如粘合剂和密封剂，其中包含在结构式A中的固化促进剂

112. 发明公开

KR1020150040793A 시아노아크릴레이트 단량체를 포함하는 경화성 조성물 审中-实审
标题翻译：包含氰基丙烯酸酯单体的可固化组合物
公开(公告)号：KR1020150040793A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020147032607
申请日：2012-05-23
申请人： 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 , 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 맥카들시어런 , 샤오에드워드슈디 , 판비크케르슈틴 , 자오리강 , 슈나이더안야 , 한스외르크안더 , 패트릭파트리키아 , 도만스키라인홀트
IPC分类号： C09J4/06 , C09J133/14 , C09J131/04 , C08F222/32 , C08F218/08 , C09J5/06
CPC分类号： C08F218/08 , B32B38/0008 , C08F220/10 , C08F222/32 , C08L23/0853 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/35 , C09J131/04 , C09J133/06 , C09J133/14
摘要： 본발명은하나이상의시아노아크릴레이트단량체및 하나이상의 (공)중합체로구성되는경화성조성물을제공한다. 본발명의조성물은 23 ℃에서압감성접착특성을나타낼수 있다. 조성물의후속경화는적절히개시할수 있다. 예를들어, 이와같이하고자하는경우, 열또는방사선 (예, UV 경화) 과같은외부자극을가하여, 조성물의경화를유도할수 있다.

113. 发明公开

KR1020150035981A 액체 압축 성형 캡슐화제 审中-实审
标题翻译：液体压缩成型包封剂
公开(公告)号：KR1020150035981A
公开(公告)日：2015-04-07
申请号：KR1020157000002
申请日：2013-06-11
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 바이,지
IPC分类号： C08L63/04 , C08L53/00 , C08K3/36 , C08K3/00 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/42 , C08L63/00 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L53/00 , C08L63/04 , C08K3/013 , C08K3/36
摘要： 규소웨이퍼의액체압축성형캡슐화에유용한열경화성수지가제공된다. 이렇게캡슐화된규소웨이퍼는캡슐화되지않은웨이퍼또는공지의캡슐화재료로캡슐화된웨이퍼에비하여개선된휨 내성을제공한다.
摘要翻译：提供可用于硅晶片的液体压缩成型封装的热固性树脂。与用非封装晶片或已知封装材料封装的晶片相比，这种封装硅晶片提供改善的抗挠性。

114. 发明公开

KR1020150035542A 액체 광학 투명성 광-경화성 접착제에 의한 기판 결합 방법 审中-实审
标题翻译：用液体光透明胶粘剂粘结基材的方法
公开(公告)号：KR1020150035542A
公开(公告)日：2015-04-06
申请号：KR1020147032720
申请日：2012-05-22
申请人： 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 , 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 루다니엘 , 가나리마사오 , 사와노보리준이치
IPC分类号： B29C65/48 , B29C65/14 , B29C65/00 , C09J133/14 , C09J175/16 , C09J5/00
CPC分类号： C09J109/00 , B29C65/1406 , B29C65/1409 , B29C65/4845 , B29C66/71 , B29C66/91645 , B29L2031/3475 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J133/14 , C09J175/16 , C09J2203/318 , C09J2205/31 , C09J2400/143 , C09J2401/006 , C09J2409/00 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/00 , G02F2202/28 , Y10T156/10 , B29K2067/003 , B29K2033/12 , B29K2001/12
摘要： 액체광학투명성광-경화성접착제를이용한기판결합방법. (a) 액체광학투명성광-경화성접착제를베이스기판의상부측 위에적용하고, (b) 상기액체광학투명성광-경화성접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의파장을포함하는전자기방사선에노출시켜부분경화하고, (c) 탑기판을단계 (b) 의부분경화된접착제층 위에부착하고, (d) 상기접착제를 200 nm 내지 700 nm 범위의파장을포함하는전자기방사선에노출시켜완전경화하는, 탑기판을베이스기판에결합시키는방법이개시된다.

115. 发明授权

KR101487147B1 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치 有权
标题翻译：装配有绝热层的电子器件
公开(公告)号：KR101487147B1
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020147014621
申请日：2012-11-09
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 응우엔,마이,누 , 브랜디,제이슨
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/36 , G06F1/182 , G06F1/20 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본원에는 단열 층을 구비하여 조립된 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는: 내부 표면 및 외부 표면을 갖는 적어도 하나의 기판을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 기판의 내부 표면의 적어도 일부 상에 배치된 단열 부재 층; 및 반도체 칩; 열 분산기; 및 그들 사이의 열 계면 물질, 또는 열 분산기; 히트 싱크; 및 그들 사이의 열 계면 물질 중 적어도 하나를 포함하는 어셈블리를 포함하는 적어도 하나의 반도체 패키지를 포함한다.

116. 发明公开

KR1020150008873A 경화성 캡슐화제 및 그의 용도 审中-实审
标题翻译：可固化的包封物及其用途
公开(公告)号：KR1020150008873A
公开(公告)日：2015-01-23
申请号：KR1020147031735
申请日：2013-04-02
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 , 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
发明人： 리우,유시아 , 코날스키,마크 , 폴,찰스더블유. , 파라즈,피터디.
IPC分类号： C08L23/22 , G02F1/1335 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/448 , C08L23/20 , C08L23/22 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01B3/441 , H01B3/447 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , H01L51/56 , C09J2203/318 , G02F1/1335
摘要： 본 발명은 감압성 접착제 특성을 갖는 전자 장치용 경화성 장벽 캡슐화제 또는 실란트에 관한 것이다. 캡슐화제는 더 낮은 라미네이팅 온도 프로파일을 요하는 유기 전자 장치에 특히 적합하다. 캡슐화제는 유기 전자 장치 내의 활성 유기/중합체 성분을 수분 및 산소와 같은 환경 요소로부터 보호한다.
摘要翻译：本发明涉及具有压敏粘合剂性能的电子器件的可固化屏障密封剂或密封剂。密封剂特别适用于需要较低层压温度曲线的有机电子器件。密封剂保护有机电子器件内的活性有机/聚合物组分免受环境因素如水分和氧气的影响。

117. 发明公开

KR1020150003367A 반응성 관능기를 갖는 그라프팅된 텔레켈릭 폴리이소부틸렌, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 경화성 조성물 审中-实审
标题翻译：具有反应功能的接枝电话聚异丁烯，其制备方法和包含其的可固化组合物
公开(公告)号：KR1020150003367A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：KR1020147032840
申请日：2013-03-25
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 스리다르,락스미샤 , 샤,스미타 , 메사나,앤드류,디. , 자코빈,안토니,에프.
IPC分类号： C08F290/04 , C08F269/00 , C08F8/14 , C08F255/10 , C08F265/10 , C08F220/10 , C08L51/06
CPC分类号： C08F269/00 , C08F8/14 , C08F290/042 , C08F220/10 , C08F255/10 , C08F265/10 , C08L51/06
摘要： 폴리이소부틸렌이 아니면서 1개 이상의 텔레켈릭 반응성 관능기를 포함하는 유기 백본에 1개 이상의 펜던트 폴리이소부틸렌 모이어티가 그라프팅된 구조를 갖는 반응성 관능화, PIB 그라프팅된 중합체를 개시한다. 또한 반응성 관능화, PIB 그라프팅된 중합체의 제조 방법 및 반응성 관능화, PIB 그라프팅된 중합체를 포함하는 경화성 조성물이 개시된다.

118. 发明授权

KR101471323B1 B-스테이지 가능한 스킵-경화성 웨이퍼 후면 코팅 접착제 有权
标题翻译： B级可跳跃固化晶圆背面涂层粘合剂
公开(公告)号：KR101471323B1
公开(公告)日：2014-12-09
申请号：KR1020137025934
申请日：2011-04-25
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 왕,에릭,씨. , 베커,케빈,해리스 , 쥬오,치쥬오
IPC分类号： C09J163/00 , C09J121/00 , C09J11/04 , C09J4/02
CPC分类号： C09J163/04 , C08G59/08 , C08G59/34 , C08G59/68 , C09J4/06 , C09J121/00 , C09J163/10
摘要： 본발명은탄성중합체, 에폭시수지, 반응성희석제및 필러를포함하는접착제조성물이다. 조성물은전자산업에서및 특히웨이퍼후면코팅접착제의사용에적합하다. 탄성중합체는비닐탄성체 (탄소대 탄소불포화를가지는탄성체)와에폭시탄성체의혼합물이며, 접착제조성물의 20 중량% 내지 40 중량% 범위내의양, 바람직하게는약 30 중량% 양으로존재한다. 에폭시수지는접착제조성물에서 3 중량% 내지 10 중량%의범위로, 바람직하게는약 5 중량%로존재한다. 반응성희석제는둘 이상의희석제의조합물로, 그중 하나는아크릴레이트탄성체와반응하기위한탄소대 탄소불포화를가져야만하고, 경화후 조성물내의가교를제공한다. 하나또는둘 모두가탄성중합체를위한용매또는희석제로작용할수 있어야하고, 함께접착제조성물에서조성물의 35 중량% 내지 50 중량%의범위로존재한다. 필러는비전도성필러이고, 100 중량%의총량이되도록조성물의나머지를구성한다.
摘要翻译：本发明是一种粘合剂组合物，其包含弹性体，环氧树脂，反应性稀释剂和填料。该组合物适用于电子工业，特别适用于晶片背面涂层粘合剂的使用。弹性体的存在量，优选以在塑料弹性体的量的约30％（重量）是（碳 - 具有碳不饱和弹性体）环氧弹性体，20％至40％（重量）的粘接剂组合物的混合物。环氧树脂在粘合剂组合物中的含量为3重量％至10重量％，优选约5重量％。反应性稀释剂是两种或更多种稀释剂的组合，其中一种稀释剂必须具有碳碳不饱和度以与丙烯酸酯弹性体反应并且在固化后在组合物中提供交联。其中之一或两者应能够充当弹性体的溶剂或稀释剂，并且以粘合剂组合物中组合物重量的35％至50％的量一起存在。填料是不导电的填料并且构成组合物的剩余部分为100wt％体积。

119. 发明公开

KR1020140117509A 2-액형, 시아노아크릴레이트/자유 라디칼 경화성 접착제 시스템 审中-实审
标题翻译：两部分，氰基丙烯酸酯/免费无线可固化粘合剂系统
公开(公告)号：KR1020140117509A
公开(公告)日：2014-10-07
申请号：KR1020147022147
申请日：2013-01-15
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 반스,로리,비. , 번스,배리,엔. , 위그함,조나단,피. , 헤르세,레이첼,엠. , 와드,에머
IPC分类号： C09J4/04 , C09J11/00
CPC分类号： C09J4/06 , C09J4/00
摘要： 2액형 시아노아크릴레이트/자유 라디칼 경화성 접착제 시스템이 제공된다.

120. 发明公开

KR1020140117490A 시아노아크릴레이트 조성물 审中-实审
标题翻译：氰基丙烯酸酯组合物
公开(公告)号：KR1020140117490A
公开(公告)日：2014-10-07
申请号：KR1020147021889
申请日：2013-01-15
申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
发明人： 리,링
IPC分类号： C09J4/04 , C09J11/00 , C09J5/00
CPC分类号： C09J4/00 , C08F222/04 , C08F222/32 , C08F222/38 , C08K5/16 , C09J4/06 , C09J133/20 , C09J135/04 , C08F265/06
摘要： 시아노아크릴레이트 성분 외에도 무수물 및 말레이미드-함유 화합물, 이타콘이미드-함유 화합물 또는 나드이미드-함유 화합물을 포함하는 시아노아크릴레이트-함유 조성물이 제공된다. 본 발명의 시아노아크릴레이트 조성물의 경화 생성물은 개선된 내습성 및/또는 내열성을 나타낸다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式