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热词
    • 102. 发明公开
    • 정전기 제거용 로봇암 시스템 및 이를 구비하는 정전기제거 시스템
    • 用于移除静电的机器人ARM系统和用于移除静态电力的系统
    • KR1020070010647A
    • 2007-01-24
    • KR1020050065411
    • 2005-07-19
    • 삼성전자주식회사
    • 김종수
    • H01L21/68H01L23/60
    • H01L21/67742B25J11/0095H01L21/68707H01L23/60
    • A robot arm system for eliminating static electricity and an electrostatic eliminating system having the same are provided to spray compressed ion air when a semiconductor substrate is unloaded from a cassette, thereby effectively eliminating the static electricity. A body(610) is moved to transfer a semiconductor substrate, and a blade(612) is coupled to the body to load the semiconductor substrate. A hole line(620) penetrates the body and the blade, and exposes a surface of the blade. A vacuum pump(640) is connected to the hole line via a first line connected to the other end of the hole line and a second line connected to the first line. An ion supply unit(650) is connected to the hole line via a third line connected to the first line.
    • 提供一种用于消除静电的机器人手臂系统和具有该机器人手臂系统的静电消除系统,以便在从盒中卸载半导体衬底时喷射压缩离子空气,从而有效地消除静电。 移动主体(610)以传送半导体衬底,并且将刀片(612)耦合到主体以加载半导体衬底。 孔线(620)穿透主体和刀片,并且暴露刀片的表面。 真空泵(640)经由连接到孔线另一端的第一线和连接到第一线的第二线连接到孔线。 离子供给单元(650)经由连接到第一线路的第三线连接到孔线。
    • 103. 发明公开
    • 반도체 기판의 연마 시스템 및 그 방법
    • 用于研磨半导体基板的装置和方法
    • KR1020060125006A
    • 2006-12-06
    • KR1020050046764
    • 2005-06-01
    • 삼성전자주식회사
    • 김종수
    • H01L21/304
    • B24B37/04H01L21/02057H01L21/30625H01L21/67046H01L21/67051
    • An apparatus for polishing a semiconductor substrate is provided to stably place a semiconductor substrate on a chuck table by efficiently removing foreign substances on the semiconductor substrate during a polishing process while using a cleaning apparatus or a first spinner in addition to the cleaning apparatus. A semiconductor substrate is aligned by an aligner(240). A cleaning apparatus(250) cleans at least the front surface of the aligned semiconductor substrate. The cleaned semiconductor substrate is placed on a chuck table(230). A polishing wheel(220) polishes the semiconductor substrate placed on the chuck table. A transfer apparatus can transfer the semiconductor substrate among the aligner, the cleaning apparatus and the chuck table. The cleaning apparatus includes a receiving part for receiving the semiconductor substrate and a brush for mechanically cleaning at least the front surface of the semiconductor substrate received in the receiving part.
    • 提供了一种用于抛光半导体衬底的装置,除了清洁装置之外,在使用清洁装置或第一旋转器的同时,在研磨过程中,有效地除去半导体衬底上的异物,从而将半导体衬底稳定地放置在卡盘台上。 半导体衬底由对准器(240)对准。 清洁装置(250)至少清洁对准的半导体衬底的前表面。 将清洁的半导体衬底放置在卡盘台(230)上。 抛光轮(220)抛光放置在卡盘台上的半导体基板。 传送装置可以在对准器,清洁装置和卡盘台之间传送半导体衬底。 清洁装置包括用于接收半导体基板的接收部分和用于至少机械地清洁接收在接收部分中的半导体基板的前表面的刷子。
    • 104. 发明公开
    • 반도체 공정에 사용되는 잉킹 장비
    • 用于半导体工艺的吸墨装置
    • KR1020060112358A
    • 2006-11-01
    • KR1020050034668
    • 2005-04-26
    • 삼성전자주식회사
    • 김종수
    • H01L23/544
    • H01L21/67282H01L21/67259H01L23/544
    • Inking equipment for use in a semiconductor process is provided to perform a precise inking process by setting inker equipment accurately and rapidly. Ink is stored in an ink storage(19). Ink is exhausted through an exhaust pipe(21) connected to a lower part of the ink storage. The ink storage is supported by a support frame(11). A solenoid pipe(13) is positioned in the upper pat of the ink storage, supported by the support frame. The solenoid pipe is connected to the ink storage by an exhaust nozzle pipe(17). A plunger(5) moves through the solenoid pipe to exhaust ink. An exhaust nozzle(1) is positioned in the plunger, the solenoid pipe, the exhaust nozzle pipe, the ink storage and the exhaust pipe. An exhaust nozzle height controlling unit(300) restricts the upper limit of the plunger, positioned on the support frame and including a transfer part, a first adjustment part, a second adjustment part, a fixing pin, a display part and a protrusion part. The transfer part moves vertically by a distance of a micrometer unit. The first adjustment part makes the transfer part move by a distance of a micrometer unit. The fixing pint fixes the position of the transfer part. The display part displays the distance the transfer part transfers. The protrusion part protrudes from the upper part of the plunger, attached to the lateral surface of the transfer part.
    • 提供用于半导体工艺的润滑设备,以通过精确且快速地设置上墨机设备来执行精确的上墨过程。 油墨存储在油墨储存器(19)中。 墨水通过连接到墨水存储器的下部的排气管(21)排出。 墨水储存器由支撑框架(11)支撑。 电磁管(13)被定位在墨水储存器的上部,由支撑框架支撑。 电磁管通过排气喷嘴管(17)连接到储墨器。 柱塞(5)移动通过电磁管以排出油墨。 排气喷嘴(1)位于柱塞,电磁管,排气喷嘴管,油墨储存和排气管中。 排气喷嘴高度控制单元(300)限制位于支撑框架上的柱塞的上限,并且包括转印部分,第一调节部分,第二调节部分,固定销,显示部分和突出部分。 转印部件垂直移动一微米单位的距离。 第一调整部件使转印部件移动一微米单位的距离。 固定点固定转印部分的位置。 显示部分显示传送部分传送的距离。 突起部从柱塞的上部突出,附接到转印部的侧表面。
    • 105. 发明公开
    • 기판 이면 연마 장치
    • 装置磨边背面
    • KR1020060108316A
    • 2006-10-17
    • KR1020050030464
    • 2005-04-12
    • 삼성전자주식회사
    • 김종수
    • H01L21/304
    • B24B37/04H01L21/67051H01L21/68785
    • 본 발명은 기판이 놓여지는 척 테이블과, 척 테이블을 기판의 연마 진행에 따라 일정속도로 회전시키기 위한 제1회전부와, 척 테이블에 놓여진 기판의 이면을 연마하기 위한 연마 헤드와, 척 테이블에 설치되며, 척 테이블로부터 기판을 들어올린 상태에서 회전시키기 위한 스핀척과, 기판이 척 테이블로부터 이격되도록 스핀척을 승강시키기 위한 승강부재 및 스핀척에 의해 회전되는 기판상으로 세정을 위한 세정액을 분사하는 분사노즐을 포함하는 기판 이면 연마 장치를 제공한다.
      이와 같이, 본 발명의 기판 이면 연마 장치는 척 테이블에 기판 세정을 위한 스핀척을 추가 장착하여, 기판 연마와 기판 세정이 연속적으로 이루어짐으로써, 짧은 시간 내에 연마공정과 세정공정을 완료할 수 있는 각별한 효과가 있다.
      연마, 세정
    • 107. 发明授权
    • 현상액 이상 흐름 검출 시스템
    • 用于感测显影剂奇怪流动的系统
    • KR100506800B1
    • 2005-09-26
    • KR1019980041389
    • 1998-10-01
    • 삼성전자주식회사
    • 김종수김종관
    • H01L21/027
    • 본 발명은 현상액 공급 시스템의 현상액 이상 흐름 검출 시스템으로서, 현상액 공급 시스템의 비정상적인 동작에 의한 현상액의 누수를 감지하기 위하여, 본 발명은 현상액 공급 시스템의 복수의 배수부와 연결된 현상액 검출 탱크와, 현상액 검출 탱크에 소정양의 현상액이 채원진 상태를 감지할 수 있는 현상액 검출 센서 및 상기 배수부를 통하여 상기 현상액 검출 탱크로 보내진 현상액을 배수하기 위한 검출 배수관과 배수 밸브로 구성된 검출 배수부를 갖는 현상액 이상 흐름 검출 시스템을 제공한다. 특히, 배수부를 통하여 비정상적으로 배수되는 현상액은 배수 밸브가 닫혀진 현상액 검출 탱크로 보내지고 소정양의 현상액이 현상액 검출 탱크에 채워진 경우 현상액 검출 센서는 이를 감지하여 현상액이 누수되고 있음을 알리는 전기적인 신호를 출력하는 것을 특징으로 한다. 특히, 본 발명에 따른 현상액 검출 센서로 마그네트 센서를 사용하는 것이 바람직하다.
    • 108. 发明授权
    • 카메라를 가진 휴대용 단말기에서 플래시 및 표시부 점등방법
    • 카메라를가진휴대용단말기에서플래시및표시부점등방
    • KR100469859B1
    • 2005-02-02
    • KR1020030014926
    • 2003-03-10
    • 삼성전자주식회사
    • 박정선김종수이재춘
    • H04B1/40
    • PURPOSE: A method for lighting a flash and a display in a portable terminal having a camera is provided to set a flash to be lighted up, and to control the lighting of the flash by inputting a camera key, thereby photographing an image with a camera in a dark place while illuminating an object in the dark place. CONSTITUTION: If a user selects an illumination mode, a controller displays an illumination mode(501). The controller checks whether a key signal is inputted from a key input portion(503). If the key signal is a lighting setup key signal, the controller displays a lighting setup list on the first display(505). The controller checks whether a key signal is inputted from the key input portion(507). If the key signal is a selection key signal, the controller stores a selected lighting setup function in a memory(509). If the key signal is not the lighting setup key signal, the controller checks whether a key signal is inputted(511). If the key signal is a lighting cancel signal, the controller cancels the lighting setup function(513).
    • 目的:提供一种用于在具有照相机的便携式终端中点亮闪光灯和显示器的方法,以设置闪光灯被点亮,并且通过输入照相机键来控制闪光灯的照明,由此用照相机拍摄图像 在黑暗的地方,同时在黑暗的地方照亮一个物体。 构成:如果用户选择照明模式,则控制器显示照明模式(501)。 控制器检查是否从键输入部分输入键信号(503)。 如果键信号是照明设置键信号,则控制器在第一显示器上显示照明设置列表(505)。 控制器检查是否从键输入部分(507)输入键信号。 如果键信号是选择键信号,则控制器将选择的照明设置功能存储在存储器中(509)。 如果键信号不是照明设置键信号,则控制器检查是否输入了键信号(511)。 如果键信号是照明取消信号,则控制器取消照明设置功能(513)。
    • 109. 发明公开
    • 웨이퍼를 건조시키는 반도체 장비
    • 具有开放/关闭阀门的半导体干燥设备
    • KR1020050010563A
    • 2005-01-28
    • KR1020030049773
    • 2003-07-21
    • 삼성전자주식회사
    • 김종수
    • H01L21/304
    • PURPOSE: A bit of semiconductor wafer drying equipment is provided to improve productivity by replacing easily an opening/closing valve using a rugged region. CONSTITUTION: A bit of semiconductor wafer drying equipment includes a chamber(100), a drying bath(110) in the chamber, a protruded pipeline(115) under the drying bath, an opening/closing valve and at least one deionized water supply pipeline for supplying deionized water into the drying bath. The opening/closing valve(130) is inserted in the protruded pipeline. The opening/closing valve includes a rugged region(123).
    • 目的:提供一些半导体晶片干燥设备,以便通过使用坚固的区域轻松更换开/关阀来提高生产率。 构成:一半的半导体晶片干燥设备包括一个室(100),该室中的一个干燥槽(110),一个位于干燥槽下方的一个突出的管道(115),一个开/关阀和至少一个去离子水供应管道 用于将去离子水供应到干燥浴中。 打开/关闭阀130插入突出的管道中。 打开/关闭阀包括粗糙区域(123)。
    • 110. 发明公开
    • 산화막 성장 설비용 배기장치
    • 具有用于生长氧化层的设备的自动压力控制部件的排气装置
    • KR1020040091242A
    • 2004-10-28
    • KR1020030024995
    • 2003-04-21
    • 삼성전자주식회사
    • 김종수오승재
    • H01L21/02
    • PURPOSE: An exhaust apparatus for equipment for growing an oxide layer is provided to avoid a pressure control error at an exhaust part by an automatic pressure control member by preventing the moisture from being induced from a block to an exhaust pipe with the automatic pressure control member. CONSTITUTION: A reactor tube(10) grows a thermal oxide layer on a wafer by induced process gas in an atmosphere of high temperature and atmospheric pressure. A gas cooler(20) cools the exhaust gas discharged from the reactor tube through a discharge pipe(12). A separator(30) separates the moisture and pure gas from the exhaust gas induced from the gas cooler, discharges the moisture through a drain pipe, and discharges the pure gas through an exhaust pipe(50) and an automatic pressure control member(60). The first drain pipe(41) is installed right under the same vertical line as a portion of the separator to which the discharge pipe is connected. The second drain pipe(42) is installed right under the same vertical line as a portion of the separator to which the exhaust pipe is connected. The lower portions of the first and second drain pipes are connected to a drain tank(70).
    • 目的:提供一种用于生长氧化物层的设备的排气装置,以通过自动压力控制构件防止由排气管引起的水分从排气管引起的排气部分的压力控制误差, 。 构成:反应器管(10)通过在高温和大气压的气氛中的诱导处理气体在晶片上生长热氧化物层。 气体冷却器(20)通过排出管(12)冷却从反应器管排出的废气。 分离器(30)将从气体冷却器引起的排气中的湿气和纯净气体分离,通过排水管排出水分,通过排气管(50)和自动压力控制构件(60)排出纯净气体, 。 第一排水管41安装在与排出管连接的分离器的一部分相同的垂直线的正下方。 第二排水管42安装在与排气管连接的分离器的一部分相同的垂直线的正下方。 第一排水管和第二排水管的下部连接到排水箱(70)。