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91. 发明申请

WO2015025582A1 電力変換装置审中-公开
标题翻译：电源转换器件
公开(公告)号：WO2015025582A1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：PCT/JP2014/064053
申请日：2014-05-28
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：白頭　拓真 , 丹波　昭浩 , 松尾　壮志
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H02M7/003 , H01L24/34 , H01L2224/33 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K7/20236 , H05K7/20927 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要：　抜き勾配に起因するバイパス流の発生を抑制する冷却ジャケットを有する電力変換装置を提供する。　冷却ジャケット（Ｊw）には、パワー半導体素子が内蔵され放熱用フィン（３０５）が表裏両面に設けられたパワー半導体モジュール（３００）が挿通されている。冷却ジャケット（Ｊw）は、内壁（４４２）に設けられた抜き勾配が切除され、冷却ジャケット（Ｊw）の高さ全体に亘り、放熱用フィン（３０５）に対面する内壁（４４７）が、放熱用フィン（３０５）の先端と僅かなギャップを有するように一様に形成されている。このため、空間（ＳB）が形成されず、冷却効果の殆どないバイパス流の発生を抑制することができる。
摘要翻译：提供一种具有冷却套的电力转换装置，其抑制由拔模斜度引起的旁路流的发生。功率半导体模块（300）被插入到冷却套（Jw）中，该功率半导体模块（300）嵌入功率半导体元件并且具有设置在其前表面和后表面上的散热片（305）。在冷却套（Jw）中，除去设置在内壁（442）上的拔角角，并且在冷却套（Jw）的整个高度上均匀地形成面向散热翅片（305）的内壁（447））相对于散热片（305）的端部具有微小间隙。因此，没有形成空间（SB），从而可以抑制几乎没有冷却效果的旁路流的发生。

92. 发明申请

WO2014061178A1 冷却構造体及び発熱体审中-公开
标题翻译：冷却结构和发热体
公开(公告)号：WO2014061178A1
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：PCT/JP2013/003863
申请日：2013-06-20
申请人：富士電機株式会社
发明人：田中　泰仁 , 安部　信一
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20927 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K7/20236 , H05K7/209 , H01L2924/00
摘要：　第１の発熱体（１１）と、第１の発熱体の一面に接合される冷却体３と、第２の発熱体（２２，２３）と、第２の発熱体の熱を冷却体に伝熱させる伝熱板（３２，３３）とを備え第１の発熱体は、第１の接合面（３ｄ）にて冷却体に面接合されているとともに、伝熱板は、第１の接合面と重複しない第２の接合面（３ｃ）にて冷却体に面接合されている。
摘要翻译：一种冷却结构包括：第一发热体（11）; 冷却体（3），其与第一发热体的一个表面接合; 第二发热体（22,23）; 以及将第二发热体的热传递到冷却体的传热板（32,33）。第一发热体在冷却体的第一接合面（3d）处与冷却体面对面接合。传热板在冷却体的第二接合面（3c）处与冷却体面对面地接合，第二接合面（3c）不与第一接合面重叠。

93. 发明申请

WO2014052377A1 METHOD AND APPARATUS TO MANAGE COOLANT PRESSURE AND FLOW FOR AN ARRAY OF LIQUID SUBMERGED ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：管理液体电子设备阵列的冷却液压力和流量的方法和装置
公开(公告)号：WO2014052377A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/US2013/061565
申请日：2013-09-25
申请人： LIQUIDCOOL SOLUTIONS, INC.
发明人： REGIMBAL, Laurent , ARCHER, Sean , SHAFER, Steve , TUFTY, Lyle, R.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20636 , H05K7/20236 , H05K7/20272 , H05K7/207 , H05K7/20772 , H05K7/20781
摘要： A fluid delivery system configuration is described for use with an array of liquid submersion cooled electronic devices disposed in a rack, such as an army of liquid submerged servers. The fluid delivery system allows for the pumping system to generate pressure and flow of the cooling system fluid at slightly higher levels than is necessary for the worst case device/position within the array and to provide for uniformity of delivery pressure and coolant flow to each and every device within the array.
摘要翻译：流体输送系统配置被描述为与设置在机架中的液体浸没冷却电子设备阵列一起使用，例如液体浸没式服务器的军队。流体输送系统允许泵送系统以比阵列内最坏情况的装置/位置所需的水平稍高的水平产生冷却系统流体的压力和流量，并且提供输送压力和冷却剂流向每个和阵列中的每个设备。

94. 发明申请

WO2009131810A2 A CASE AND RACK SYSTEM FOR LIQUID SUBMERSION COOLING OF ELECTRONIC DEVICES CONNECTED IN AN ARRAY 审中-公开
标题翻译：连接在阵列中的电子器件的液体变形冷却的案例和机架系统
公开(公告)号：WO2009131810A2
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/US2009039086
申请日：2009-04-01
申请人： HARDCORE COMPUTER INC , ATTLESEY CHAD DANIEL
发明人： ATTLESEY CHAD DANIEL
IPC分类号： G06F1/20 , F28D1/03
CPC分类号： G06F1/20 , F28D1/02 , F28D1/0206 , F28D15/02 , F28F9/007 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K5/067 , H05K7/20218 , H05K7/20236 , H05K7/20772 , H01L2924/00
摘要： A liquid submersion cooling system that is suitable for cooling a number of electronic devices in parallel using a plurality of cases connected to a rack system. The system cools heat-generating components in server computers and other devices that use electronic, heat- generating components and are connected in parallel systems. The system includes a housing having an interior space, a dielectric cooling liquid in the interior space, a heat-generating electronic component disposed within the space and submerged in the dielectric cooling liquid. The rack system contains a manifold system to engage and allow liquid transfer for multiple cases and IO connectors to engage electrically with multiple cases/electronic devices. The rack system can be connected to a pump system for pumping the liquid into and out of the rack, to and from external heat exchangers, heat pumps, or other thermal dissipation/recovery devices.
摘要翻译：一种液体浸入式冷却系统，适用于使用连接到机架系统的多个壳体并行地冷却多个电子设备。该系统冷却服务器计算机和其他使用电子，发热组件的并且并联系统连接的设备中的发热部件。该系统包括具有内部空间的外壳，内部空间中的介电冷却液，放置在该空间内并浸没在介电冷却液中的发热电子部件。机架系统包含一个歧管系统，用于接合并允许多种情况下的液体传输，IO连接器与多种外壳/电子设备电接触。机架系统可连接到泵系统，用于将液体泵入和泵出机架，进出外部热交换器，热泵或其他散热/回收设备。

95. 发明申请

WO2007137018A1 LIQUID SUBMERSION COOLING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：液体冷却系统
公开(公告)号：WO2007137018A1
公开(公告)日：2007-11-29
申请号：PCT/US2007/068849
申请日：2007-05-14
申请人： HARDCORE COMPUTER, INC. , ATTLESEY, Chad, Daniel , KLUM, R., Daren , BERNING, Allen, James
发明人： ATTLESEY, Chad, Daniel , KLUM, R., Daren , BERNING, Allen, James
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H05K7/20236 , H05K7/20263 , H05K7/20345 , H05K7/20772 , Y10S165/908 , H01L2924/00
摘要： A portable, self-contained liquid submersion cooling system that is suitable for cooling a number of electronic devices, including cooling heat-generating components in computer systems and other systems that use electronic, heat- generating components. The electronic device includes a housing having an interior space, a dielectric cooling liquid in the interior space, a heat-generating electronic component disposed within the space and submerged in the dielectric cooling liquid, and a pump for pumping the liquid into and out of the space, to and from a heat exchanger that is fixed to the housing outside the interior space. The heat exchanger includes a cooling liquid inlet, a cooling liquid outlet, and a flow path for cooling liquid therethrough from the cooling liquid inlet to the cooling liquid outlet. An air-moving device such as a fan can be used to blow air across the heat exchanger to increase heat transfer.
摘要翻译：一种便携式，独立的液体浸入式冷却系统，适用于冷却多个电子设备，包括计算机系统中的冷却发热组件和使用电子，发热组件的其他系统。电子设备包括具有内部空间的壳体，内部空间中的介电冷却液体，设置在该空间内并浸没在电介质冷却液体中的发热电子部件，以及用于将液体泵入和流出的泵空间，来自和从固定到外部空间外壳的热交换器。热交换器包括冷却液入口，冷却液出口和用于冷却从冷却液入口到冷却液出口的液体的流路。可以使用诸如风扇的空气移动装置将空气吹过热交换器以增加热传递。

96. 发明申请

WO2005093551A2 COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICES, IN PARTICULAR FOR COMPUTER 审中-公开
标题翻译：冷却系统电子器件，特别是在计算机
公开(公告)号：WO2005093551A2
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：PCT/EP2005001118
申请日：2005-02-04
申请人： KINDER GEORG
发明人： KINDER GEORG
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20236 , G06F1/20 , G06F2200/201
摘要： The inventive cooling system for an electronic device (10, 20, 30), in particular for a computer comprises at least one heat-emitting component (1, 5, 6) and a cooling circuit inside of which a liquid coolant (4) circulates through a heat exchanger (12, 22, 32) for absorbing heat emitted by at least one component (1, 5, 6) and a cooler (11, 21, 31) for releasing heat in the atmosphere, wherein the coolant circulation is excited by convection.
摘要翻译：在用于电子设备（10，20，30），特别是计算机的冷却系统，具有至少一个发热部件（1，5,6）和一个冷却回路，其中，液体冷却剂（4）通过热交换器（12，22 ，32），用于接收部件1的（至少一个，5，6）的热输出，以及散热器（11,21，31）循环至所述热传递到大气中，冷却剂的循环是通过对流激发。

97. 发明申请

WO8706091A3 STACKED CIRCUIT CARDS AND GUIDED VEHICLE CONFIGURATIONS 审中-公开
标题翻译：堆叠电路卡和引导车辆配置
公开(公告)号：WO8706091A3
公开(公告)日：1987-11-05
申请号：PCT/US8700317
申请日：1987-02-17
申请人： HUGHES AIRCRAFT CO
发明人： LONGERICH ERNEST P , D AGOSTINO SAVERIO
IPC分类号： F21V8/00 , H05K1/14 , H05K7/14 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20236 , G02B6/001 , H01R12/52 , H05K1/144 , H05K7/1434 , H05K2201/0314
摘要： A configuration of an electronics unit wherein a plurality of circular circuit cards are arranged in an aligned, parallel relationship. Each card has a central circular inner opening formed therein. A plurality of inner and outer spacer elements support the respective inner and outer peripheries of the cards. The conductive patterns on the cards include a plurality of conductive pads arranged around the inner and outer peripheries of the cards. Circular metal-on-elastomer inner and outer connectors engage respective one of the inner and outer spacers, and the metal traces of the connectors make electrical contact with aligned conductive pads of adjacent cards. The unit includes a cover structure which envelops the circuit card configuration to form a sealed unit, and an electrically insulating coolant liquid is disposed in the sealed unit in direct contact with the circuit cards and electrical components mounted thereon to absorb heat generated by electrical power dissipation. The electronics unit is particularly well suited to use with a guided vehicle configuration, such as a missile, wherein a tubular center structural member extends forwardly from the aft missile body, and the electronics unit is assembled with the tubular member extending through the central opening in the electronics unit. The sensor platform of the missile receives the tubular support member through a central opening. The sensor platform is secured by a fastener exerting compression forces along the central missile axis, thereby also aligning the sensor platform with the aft missile body containing the missile propulsion system.
摘要翻译：一种电子单元的配置，其中多个圆形电路卡以对齐的平行关系排列。每张卡具有形成在其中的中央圆形内开口。多个内隔离元件和外隔离元件支撑卡的相应的内周边和外周边。卡上的导电图案包括围绕卡的内外周布置的多个导电垫。圆形金属弹性体内部和外部连接器接合相应的一个内部和外部隔离物，并且连接器的金属迹线与相邻卡的对齐的导电垫电接触。该单元包括覆盖电路卡配置以形成密封单元的覆盖结构，并且电绝缘冷却液被布置在密封单元中，与安装在其上的电路卡和电子部件直接接触以吸收由功耗产生的热量。该电子单元特别适合与诸如导弹的导向车辆配置一起使用，其中管状中心结构构件从后导弹体向前延伸，并且电子单元与延伸穿过中央开口的管状构件装配在一起电子单元。导弹的传感器平台通过中央开口接收管状支撑构件。传感器平台由沿着中心导弹轴线施加压缩力的紧固件固定，由此也将传感器平台与包含导弹推进系统的后部导弹本体对齐。

98. 发明专利

TWI559843B 用於電子裝置液體浸沒冷卻之陣列連接式殼體及機架系統有权
简体标题：用于电子设备液体浸没冷却之数组连接式壳体及机架系统
公开(公告)号：TWI559843B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW098110867
申请日：2009-04-01
申请人：液體冷卻解決方案股份有限公司 , LIQUIDCOOL SOLUTIONS, INC.
发明人：亞特利賽查德D , ATTLESEY, CHAD DANIEL
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , F28D1/02 , F28D1/0206 , F28D15/02 , F28F9/007 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K5/067 , H05K7/20218 , H05K7/20236 , H05K7/20772 , H01L2924/00

99. 发明专利

TW201018381A 用於促進電子子系統之抽蓄式浸漬冷卻之裝置及方法 APPARATUS AND METHOD FOR FACILITATING PUMPED IMMERSION-COOLING OF AN ELECTRONIC SUBSYSTEM 审中-公开
简体标题：用于促进电子子系统之抽蓄式浸渍冷却之设备及方法 APPARATUS AND METHOD FOR FACILITATING PUMPED IMMERSION-COOLING OF AN ELECTRONIC SUBSYSTEM
公开(公告)号：TW201018381A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098130565
申请日：2009-09-10
申请人：萬國商業機器公司
发明人：坎貝爾雷維A , 朱理查C , 艾爾沃斯麥可J 二世 , 顏格麥哈蘇丹K , 希蒙斯羅伯E
IPC分类号： H05K , G06F
CPC分类号： H05K7/20236 , H05K7/20772
摘要：本發明提供用於促進待經浸漬冷卻之具有多個不同類型之組件之一電子子系統之抽蓄式、浸漬冷卻的裝置及方法。該裝置包括：經設定大小以收納該電子子系統之一容器；及用於促進冷卻劑貫穿該容器的流入及排出的一冷卻劑入口埠及一冷卻劑出口埠。該裝置進一步包括一冷卻劑泵總成，其與該容器之該冷卻劑入口埠及該冷卻劑出口埠流體連通地耦接，以用於促進主動抽蓄冷卻劑貫穿該容器。當該電子子系統操作性地插入至該容器中且抽蓄冷卻劑貫穿該容器時，該電子子系統之該多種不同類型的組件由該冷卻劑浸漬冷卻。在一項實施例中，一填充劑元件安置於該容器內，且經設定大小以減少該容器內之冷卻劑的量，同時仍保持經浸漬冷卻之該電子子系統的該等組件。
简体摘要：本发明提供用于促进待经浸渍冷却之具有多个不同类型之组件之一电子子系统之抽蓄式、浸渍冷却的设备及方法。该设备包括：经设置大小以收纳该电子子系统之一容器；及用于促进冷却剂贯穿该容器的流入及排出的一冷却剂入口端口及一冷却剂出口端口。该设备进一步包括一冷却剂泵总成，其与该容器之该冷却剂入口端口及该冷却剂出口端口流体连通地耦接，以用于促进主动抽蓄冷却剂贯穿该容器。当该电子子系统操作性地插入至该容器中且抽蓄冷却剂贯穿该容器时，该电子子系统之该多种不同类型的组件由该冷却剂浸渍冷却。在一项实施例中，一填充剂组件安置于该容器内，且经设置大小以减少该容器内之冷却剂的量，同时仍保持经浸渍冷却之该电子子系统的该等组件。

100. 发明专利

NO893412A 未知
公开(公告)号：NO893412A
公开(公告)日：1989-08-24
申请号：NO893412
申请日：1989-08-24
申请人： HUGHES AIRCRAFT CO
发明人： LONGERICH ERNEST O
IPC分类号： B41J2/015 , B41J2/12 , B41J2/175 , G01D15/18 , H01L25/00 , H05K7/20 , H05K5/00
CPC分类号： H05K7/1434 , B41J2/17593 , H05K7/20236

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