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91. 发明授权

EP0109899B1 Module préadapté pour diode hyperfréquence à forte dissipation thermique 失效
标题翻译：具有高热耗散性的高精度二极管的预适配模块
公开(公告)号：EP0109899B1
公开(公告)日：1987-04-15
申请号：EP83402201.4
申请日：1983-11-15
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Heitzmann, Michel , Boudot, Marianne
IPC分类号： H01L23/56 , H01L23/04
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/043 , H01L2224/32188 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12032 , H01L2924/3011 , H01L2924/00

92. 发明公开

EP0089898A2 Module préadapté pour diode hyperfréquence, et procédé de réalisation de la connexion de polarisation de la diode 失效
标题翻译：估计匹配高频二极管及其制造二极管连接的偏振的方法的模块。
公开(公告)号：EP0089898A2
公开(公告)日：1983-09-28
申请号：EP83400588.6
申请日：1983-03-22
申请人： THOMSON-CSF
发明人： Heitzmann, Michel , Boudot, Marianne
IPC分类号： H01L23/56 , H01L23/04
CPC分类号： H01L23/043 , H01L23/66 , H01L2224/32188 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/12032 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne un montage de diode hyperfréquence, en vue de réaliser un module préadapté.
Le module selon l'invention comprend une embase (3) en cuivre, un anneau de quartz (6) et un capot (11) en cuivre : ces trois pièces, dorées au moins sur leurs faces en regard, sont assemblées par thermocompression (12,13). A l'intérieur de ce boitier, la pastille de diode (4), soudée sur l'embase (3) par l'intermédiaire d'un radiateur d'or (9) est polarisée par une connexion en faux "beam-lead" (10), étoile métallique dont les branches sont incurvées, ce qui diminue l'inductance et la capacité de cette connexion par rapport à l'embase. Le faux "beam-lead" est réalisé par métallisation d'un mésa obtenu sur une tranche de silicium.
Application aux systèmes fonctionnant en hyperfréquences, notamment dans le domaine des hyperfréquences.

93. 发明申请

WO2016061306A1 LOW COST HIGH STRENGTH SURFACE MOUNT PACKAGE 审中-公开
标题翻译：低成本高强度表面安装包
公开(公告)号：WO2016061306A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/US2015/055655
申请日：2015-10-15
申请人： RSM ELECTRON POWER, INC.
发明人： AU, Ching , ZEGZULA, Dennis , PENG, David
IPC分类号： H01L23/043
CPC分类号： H05K5/066 , H01L23/043 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H05K1/0271 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K5/03 , H01L2924/00014
摘要： A hermetically sealed package has an electrically insulating substrate, a plurality of electrically and thermally conductive tabs, and a lid. The electrically insulating substrate has a plurality of apertures and an aspect ratio of about 10: 1 or greater. The plurality of electrically and thermally conductive tabs is hermetically joined to a bottom surface of the electrically insulating substrate and at least one tab covers each of the apertures. The lid is hermetically joined to a top surface of the electrically insulating substrate proximate to a perimeter of the electrically insulating substrate.
摘要翻译：密封的封装具有电绝缘基板，多个导电和导热突出部以及盖。电绝缘基板具有多个孔，并且纵横比为约10:1或更大。多个导电和导热突出部气密地接合到电绝缘基底的底表面，并且至少一个突片覆盖每个孔。盖子紧密地接合到电绝缘基板的顶表面上，靠近电绝缘基板的周边。

94. 发明申请

WO2015140159A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法光电半导体器件
公开(公告)号：WO2015140159A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/EP2015/055543
申请日：2015-03-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/00 , H01L33/38 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/043 , H01L23/36 , H01L23/498 , H01L23/49833 , H01L25/167 , H01L31/02005 , H01L31/022408 , H01L33/382 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/648 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) mit einem Träger (5) und einem Halbleiterkörper (2) angegeben, wobei der Halbleiterkörper an dem Träger befestigt ist und eine Halbleiterschichtenfolge mit einem zum Erzeugen und/oder zum Empfangen von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20), einer ersten Halbleiterschicht (21) und einer zweiten Halbleiterschicht (22) aufweist. Der aktive Bereich ist zwischen der ersten Halbleiterschicht und der zweiten Halbleiterschicht angeordnet. Der Träger ist elektrisch leitfähig und in einen ersten Trägerkörper (51) und einen zweiten Trägerkörper (52) unterteilt, wobei der erste Trägerkörper und der zweite Trägerkörper voneinander elektrisch isoliert sind. Der erste Trägerkörper weist auf der dem Halbleiterkörper abgewandten Seite einen ersten externen Kontakt (61) des Halbleiterbauelements auf, wobei der erste Kontakt über den ersten Trägerkörper mit der ersten Halbleiterschicht elektrisch leitend verbunden ist. Der zweite Trägerkörper weist auf der dem Halbleiterkörper abgewandten Seite einen zweiten externen Kontakt (62) des Halbleiterbauelements auf, wobei der zweite Kontakt über den zweiten Trägerkörper mit der zweiten Halbleiterschicht elektrisch leitend verbunden ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen angegeben.
摘要翻译：有与载体（5）和半导体主体（2），其中半导体本体被固定到载体并与预期的用于产生和/或用于接收辐射有源区的半导体层序列（20）所提供的光电子半导体器件（1）具有第一半导体层（21）和第二半导体层（22）。所述有源区设置在第一半导体层和第二半导体层之间。所述载体是导电的，并且在一个第一支承体（51）和第二支承体（52）被分开，其特征在于，所述第一支承体和第二支承体是相互电隔离。第一载体本体具有从所述本体的半导体侧上的侧远程的半导体装置，其特征在于，经由所述第一承载体的第一接触与所述第一半导体层导电连接的第一外部触点（61）上。第二载体本体具有与半导体本体侧的侧远程的半导体装置，其中与所述第二半导体层上的第二支承体的第二接触导电连接的第二外部触点（62）上。此外，提供了用于生产半导体器件的方法。

95. 发明申请

WO2014068811A1 半導体パッケージ及びその実装構造审中-公开
标题翻译：半导体封装及其安装结构
公开(公告)号：WO2014068811A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/JP2013/003956
申请日：2013-06-25
申请人：日本電気株式会社
发明人：桑原　俊秀
IPC分类号： H01P5/107 , H01L23/12
CPC分类号： H01P5/107 , H01L23/043 , H01L23/12 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/1423 , H01L2924/15156 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　半導体パッケージの実装構造は、基板（２００）と、半導体パッケージ（１００）とを具備する。基板（２００）には、導波管（３１０）の空洞に接続される開口（２１０）が形成される。半導体パッケージ（１００）は、基板（２００）に搭載される。半導体パッケージ（１００）は、半導体デバイス（１１０）と、半導体デバイス（１１０）に接続されたプローブ（１５２）とを備える。開口（２１０）は、プローブ（１５２）と重なる部分と、半導体パッケージ（１００）と重ならない部分とを備える。
摘要翻译：公开了半导体封装的安装结构，所述安装结构设置有基板（200）和半导体封装（100）。在基板（200）上形成连接到波导（310）的中空空间的开口（210）。半导体封装（100）安装在基板（200）上。半导体封装（100）设置有半导体器件（110）和连接到半导体器件（110）的探针（152）。开口（210）设置有与探针（152）重叠的部分和不与半导体封装（100）重叠的部分。

96. 发明申请

WO2011101272A1 DISPOSITIF COMPRENANT DES COMPOSANTS ELECTRIQUES, ELECTRONIQUES, ELECTROMECANIQUES OU ELECTRO-OPTIQUES, A SENSIBILITE REDUITE A FAIBLE DEBIT DE DOSE 审中-公开
标题翻译：包括在低剂量率下具有降低的灵敏度的电子，电子，机电或电光元件的装置
公开(公告)号：WO2011101272A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/EP2011/051774
申请日：2011-02-08
申请人： THALES , BENSOUSSAN, Alain , MAREC, Roman
发明人： BENSOUSSAN, Alain , MAREC, Roman
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/26 , C01B3/56 , B81B7/00 , H01L23/053 , H01L23/043
CPC分类号： H01L23/552 , B81B7/0038 , B81C2203/0118 , C01B3/0026 , C01B3/0031 , C01B3/0084 , C01B3/508 , C01B3/52 , H01L23/043 , H01L23/26 , H01L23/564 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/167 , H01L2924/1676 , H01L2924/16787 , Y02E60/327 , H01L2924/014
摘要： Dispositif pour application spatiale, comprenant au moins un composant (10) électronique, électromécanique ou électro-optique encapsulé dans un boitier (300), caractérisé en ce que le boitier comprend en outre un sorbeur (40) garantissant une immunité aux radiations ionisantes et en particulier à faible débit de dose responsables d'un comportement de type ELDRS. Dans un mode de réalisation, le boitier (300) peut comprendre un capot (200) fermant hermétiquement un fond de boitier (210). Le capot (200) peut avantageusement intégrer un matériau sorbeur d'hydrogène. Avantageusement, un procédé peut être mis en œuvre afin de favoriser la migration des molécules d'hydrogène ou des protons H + vers le sorbeur (40) et de les garder piégées dans le sorbeur (40) tout le long de la vie utile du composant (10).
摘要翻译：本发明涉及一种在空间中使用的装置，其包括封装在壳体（300）内的至少一个电子，机电或电光部件（10），其特征在于，所述壳体还包括吸气剂（40）电离辐射，特别是负责ELDRS行为的低剂量率。在一个实施例中，壳体（300）可以包括气密地密封壳体底部（210）的盖（200）。盖（200）可以有利地包括吸氢剂材料。可以有利地实现一种方法，用于促进氢分子或H +质子朝向吸气剂（40）的迁移并且在组件（10）的整个使用寿命期间保持在吸气剂（40）中被捕获的相同的方法。

97. 发明申请

WO2007058854A3 SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING A SEMICONDUCTOR DIE HAVING REDISTRIBUTED PADS 审中-公开
标题翻译：半导体封装，包括具有重新分配的焊盘的半导体器件
公开(公告)号：WO2007058854A3
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：PCT/US2006043520
申请日：2006-11-10
申请人： INT RECTIFIER CORP , PAVIER MARK , SAWLE ANDREW M , STANDING MARTIN
发明人： PAVIER MARK , SAWLE ANDREW M , STANDING MARTIN
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/053 , H01L23/12 , H01L23/22 , H01L23/24 , H01L23/28 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/043 , H01L21/56 , H01L23/142 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/3675 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/07 , H01L2224/0346 , H01L2224/0508 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/73153 , H01L2224/73267 , H01L2224/83815 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/40252 , H01L2924/403 , H01L2924/40407 , H01L2224/82
摘要： A semiconductor package that includes a semiconductor die, an insulation around the die, and a conforming conductive pad coupled to an electrode of the die.
摘要翻译：一种半导体封装，其包括半导体管芯，管芯周围的绝缘体，以及耦合到管芯的电极的一致的导电焊盘。

98. 发明申请

WO2015111211A1 パワーモジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电源模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2015111211A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/JP2014/051643
申请日：2014-01-27
申请人：株式会社日立製作所
发明人：新谷　寛 , 井出　英一 , 佐々木　康二 , 谷江　尚史
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/36 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4817 , H01L21/4857 , H01L21/54 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/4334 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要：　低インダクタンス化及び小型化を図ったパワーモジュール等を提供する。本体部（１１～１３）と、本体部（１１～１３）を冷却する冷却部（２１～２４）と、本体部（１１～１３）のパワー端子（１ｉ，１ｊ）に接続されるバスバー（５１，５２）と、少なくともバスバー（５１，５２）との接触箇所が絶縁性である筒体（Ｗ）と、筒体（Ｗ）を支持する金属部材（３０）と、を備え、金属部材（３０）に筒体（Ｗ）が密着することで、一方側が開放された箱体が形成され、前記箱体の中に少なくとも本体部（１１～１３）及びバスバー（５１，５２）が配置され、前記箱体の内部に絶縁封止材が充填される。
摘要翻译：本发明提供了具有减小的电感和减小的形状因数的功率模块等。所述功率模块包括主体部分（11至13），冷却所述主体部分（11至13）的冷却部分（21至24），连接到主体部分上的电源端子（1i，1j）的母线（51,52） 11〜13），管状体（W）和支承所述管状体（W）的金属构件（30）。至少母线（51,52）接触的管状体（W）的部分是电绝缘的。管状体（W）与金属构件（30）紧密接触，形成具有一个敞开侧的壳体。至少主体部分（11至13）和汇流条（51,52）布置在所述壳体内部，并且壳体的内部填充有电绝缘的密封剂。

99. 发明申请

WO2013171996A1 電力用半導体モジュール审中-公开
标题翻译：功率半导体模块
公开(公告)号：WO2013171996A1
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：PCT/JP2013/002941
申请日：2013-05-07
申请人：パナソニック株式会社
发明人：山下　賢哉
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49517 , H01L23/49534 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/0629 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2224/84
摘要：電力用半導体モジュール（１０１）は、複数のトランジスタチップ（１１）及びダイオードチップ（１２）が配置された第１フレーム（１）及び第２フレーム（２）と、第１フレームに隣接する第１中間フレーム（５）と、第２フレームに隣接する第２中間フレーム（６）と、第１中間フレームに電気的に接続されて第１フレームの上方に配置された第３フレーム（３）と、第２中間フレームに電気的に接続されて第２フレームの上方に配置された第４フレーム（４）と、第１フレームの延長上に設けられた電源端子部（２２）と、第４フレームの延長上に設けられた接地端子部（２３）と、第２フレーム及び第３フレームが電気的に繋がれた延長上に設けられた出力端子部（２４）とを備える。第３フレーム（３）及び第４フレーム（４）は、互いに平行に配置されており、第３フレーム（３）及び第４フレーム（４）に発生する誘起電圧が互いに逆方向となるように、電源端子部、接地端子部及び出力端子部が配置されている。
摘要翻译：该功率半导体模块（101）设置有：设置有多个晶体管芯片（11）和二极管芯片（12）的第一框架（1）和第二框架（2）与第一框架相邻的第一中间框架（5）; 邻近所述第二框架的第二中间框架（6）; 第三框架（3），其电连接到所述第一中间框架并且设置在所述第一框架上方; 第四框架（4），其电连接到所述第二中间框架并且设置在所述第二框架的上方; 设置在所述第一框架的延伸部上的电源端子（22）设置在第四框架的延伸部上的接地端子（23）以及设置在第二框架和第三框架电连接到的延伸部上的输出端子（24）。第三框架（3）和第四框架（4）彼此平行地布置，并且电源端子，接地端子和输出端子以这样的方式设置，使得在第三框架（3）和在第四框架（4）中彼此相反的方向。

100. 发明申请

WO2009139210A1 高周波収納ケースおよび高周波モジュール审中-公开
标题翻译：高频存储盒和高频模块
公开(公告)号：WO2009139210A1
公开(公告)日：2009-11-19
申请号：PCT/JP2009/053593
申请日：2009-02-26
申请人：三菱電機株式会社 , 鈴木拓也
发明人：鈴木拓也
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/043 , G01S2007/028 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6688 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1903 , H01L2924/3025 , H01P3/121 , H01P3/16 , H01P5/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：　多層誘電体基板２に形成されて複数の高周波回路１０、１１，１２を搭載する接地導体４と、シールド蓋材３とを電気的に接続して構成したキャビティ５と、高周波回路１０、１１，１２を搭載する接地導体４上に形成され、キャビティ５に電気的に結合する導波管開口３０と、多層誘電体基板２の積層方向に形成され、導波管開口３０に接続された、信号波の基板内実効波長の略１／４の長さを有する先端短絡の誘電体導波管４０とを備え、単一キャビティを用いた安価かつ簡単な構成によって、複数の高周波回路間の空間アイソレーションを確保する。
摘要翻译：高频存储箱设置有空腔（5），其中接地导体（4）形成在多层电介质基片（2）上，并具有多个高频电路（10,11,12）接地导体和屏蔽盖材料（3）电连接; 形成在接地导体（4）上的波导管开口（30），于是高频电路（10,11,12）被安装并且与空腔（5）电耦合; 和具有短路前端的电介质波导管（40），其沿多层介质基板（2）的层叠方向形成有与波导管开口（30）连接的长度大致为1/4 信号波在衬底中的有效波长。通过使用单个空腔的低成本且简单的配置来确保高频电路之间的空间隔离。

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