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91. 发明授权

CN1040524C 基片传送装置失效
公开(公告)号：CN1040524C
公开(公告)日：1998-11-04
申请号：CN92114574.8
申请日：1992-11-27
申请人：鲍尔泽斯和利博尔德德国控股公司
发明人： P·马勒 , H·沃尔夫
IPC分类号： B65G49/00 , C23C14/00
CPC分类号： H01L21/67706 , B65G2249/02 , H01L21/67712 , H01L21/6776
摘要：基片传送装置，该真空处理设置具有若干工作站、一个加热装置和若干基片支架，基片支架可以是板式的、扁平的和平行六面体的，且可在垂直状态下沿预定的传送路径通过工作站。在真空室内给实心的下端部(6)装上保持和导引装置，并给该下端部(6)装上用金银丝工艺制成的(filigran)平面框架结构的上端部(7)，待加工的基片(23、23′…)借助于一个基片支架(14、15)悬挂在该框架上，并且基片支架(14、15)可活动地保持在框架上，当加热产生长度改变时，基片支架(14、15)可相对框架运动。

92. 发明公开

CN1106887A 用于在超净条件下进行制造的组合式建筑物和传送结构无效
公开(公告)号：CN1106887A
公开(公告)日：1995-08-16
申请号：CN94104367.3
申请日：1994-04-18
申请人：塞米泰克股份有限公司
发明人：理查德·G·斯科特 , 克雷格·R·沙克尔顿 , 雷蒙德·W·埃利斯
IPC分类号： E04H5/02
CPC分类号： H01L21/67712 , H01L21/67727
摘要：一种用于半导体制造设施的建筑物，具有圆形多层结构。一筒仓位于其中央位置，用于存储晶片，以及把晶片输运至每一楼面环绕所述筒仓呈径向分布的各净化室。禁止人员进入此筒仓和净化室，从而防止对晶片的污染。由于净化室结构具有模块特征，可以方便地对净化室进行重新组合，而不会对正在进行中的制造运行产生重大影响。在不需要的时候，由于结构的模块特性，还可以拆除部分设施。

93. 发明公开

CN1073648A 基片传送装置失效
公开(公告)号：CN1073648A
公开(公告)日：1993-06-30
申请号：CN92114574.8
申请日：1992-11-27
申请人：莱博德股份公司
发明人： P·马勒 , H·沃尔夫
IPC分类号： B65G49/00
CPC分类号： H01L21/67706 , B65G2249/02 , H01L21/67712 , H01L21/6776
摘要：基片传送装置，即，将基片(23、23′…)送入并使其通过真空处理设备的一种传送装置。该真空处理设备具有若干工作站、一个加热装置和若干基片支架，基片支架可以是板式的、扁平的和平行六面体的，这些基片支架可在垂直状态下沿预定的传送路径通过工作站。在真空室内给实心的下端部(6)装上保持和导引装置，并给该下端部(6)装上用金银丝工艺制成的(filigran)平面框架结构的上端部(7)，待加工的基片(23、23′…)借助于一个基片支架(14、15)悬挂在该框架上，并且基片支架(14、15)可活动地保持在框架上，当加热产生长度改变时，基片支架(14、15)可相对框架运动。

94. 发明授权

EP3989271B1 CLIPPING MECHANISM FOR FASTENING A SUBSTRATE FOR A SURFACE TREATMENT OF THE SUBSTRATE 有权
公开(公告)号：EP3989271B1
公开(公告)日：2024-06-05
申请号：EP21177304.9
申请日：2020-10-20
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68707 , H01L21/67712 , H01L21/68721 , H01L21/68728

95. 发明公开

EP3159921A4 CARRIER BUFFERING DEVICE AND STORAGE METHOD 有权
公开(公告)号：EP3159921A4
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：EP15809300
申请日：2015-04-30
申请人： MURATA MACHINERY LTD
发明人： TAKAI KANAME
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67733 , B65G2201/0297 , H01L21/67259 , H01L21/67265 , H01L21/67712 , H01L21/67724 , H01L21/67736 , H01L21/67769
摘要： The interference between overhead travelling vehicles and a local vehicle is prevented, in a situation where an overhead travelling vehicle has trouble, and the overhead travelling vehicles and the controller cannot communicate. Carriers are temporarily stored between the overhead travelling vehicles and the load port. The local vehicle travels along a travelling rail for the local vehicle located below a travelling rail for the overhead travelling vehicles and over a load port, and plural buffers are provided. The overhead travelling vehicles and the local vehicle communicate with a controller via a terminal, and a sensor is provided at a height without interference with the local vehicle and detects an element of a hoist of the overhead travelling vehicles or a carrier raised/lowered. The local vehicle is restricted from travelling when the sensor detects an element of hoist or the carrier.

96. 发明授权

EP2678462B1 COATING APPARATUS AND METHOD. 失效
标题翻译：涂层装置和方法。
公开(公告)号：EP2678462B1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：EP12706232.1
申请日：2012-02-21
申请人： Applied Materials, Inc.
发明人： KOPARAL, Erkan , KLOEPPEL, Andreas
IPC分类号： B05D7/00 , B05C13/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , C23C14/56 , C03C17/00
CPC分类号： B05C13/00 , B05D7/56 , C23C14/568 , H01L21/67173 , H01L21/67712 , H01L21/6776

97. 发明公开

EP2678462A1 COATING APPARATUS AND METHOD. 失效
标题翻译： VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BESCHICHTUNG。
公开(公告)号：EP2678462A1
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：EP12706232.1
申请日：2012-02-21
申请人： Applied Materials, Inc.
发明人： KOPARAL, Erkan , KLOEPPEL, Andreas
IPC分类号： C23C14/56 , C03C17/00
CPC分类号： B05C13/00 , B05D7/56 , C23C14/568 , H01L21/67173 , H01L21/67712 , H01L21/6776
摘要： A substrate processing system for processing an essentially vertically oriented substrate is described. The system includes a first disposition chamber (101) having a first processing region and being adapted to deposit a first layer comprising a first material; a second deposition chamber (102) having a second processing region and being adapted to deposit a second layer over the first layer, the second layer comprising a second material; a third deposition chamber (103) having a third processing region and being adapted to deposit a layer comprising the second material; a transfer chamber (111) providing essentially linear transport paths with the first, the second, and the third deposition chambers, respectively; and a further chamber (121) comprising a first and a second transportation track (163,164), wherein at least one of the first and second transportation tracks forms an essentially linear transportation path with the first processing chamber, wherein the first deposition chamber (101) is adapted to receive the substrate from the transfer chamber, and to deposit a further layer comprising the first material.
摘要翻译：一种用于处理基本上垂直取向的衬底的衬底处理系统，包括：具有第一处理区域并适于沉积包括第一材料的第一层的第一淀积室（101）具有第二处理区域并适于在第一层上沉积第二层的第二沉积室（102），所述第二层包括第二材料; 第三沉积室（103），其具有第三处理区域并且适于沉积包含第二材料的层; 传送室（111）分别提供与第一，第二和第三沉积室基本上线性的输送路径; 以及包括第一和第二输送轨道（163,164）的另外的室（121），其中所述第一和第二输送轨道中的至少一个与所述第一处理室形成基本线性的输送路径，其中所述第一沉积室（101）适于从所述传送室接收所述衬底，并沉积包括所述第一材料的另外的层。

98. 发明公开

EP2247542A1 SYSTEM AND METHOD FOR COOLING SEMICONDUCTOR COATED HOT GLASS SHEETS 审中-公开
标题翻译：系统和方法用于冷却涂有半导体的热玻璃
公开(公告)号：EP2247542A1
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：EP09705621.2
申请日：2009-01-05
申请人： Willard & Kelsey Solar Group, Llc
发明人： HEIDER, James, E. , FAYKOSH, Gary, T.
IPC分类号： C03B13/00
CPC分类号： C03B29/10 , C03B25/08 , C03B25/087 , C03B29/08 , C03B35/20 , H01L21/67109 , H01L21/67173 , H01L21/67712 , H01L21/6776
摘要： A system (20, 20') and method for cooling semiconductor coated hot glass sheets in a cooling station (36) within a vacuum chamber (24). The semiconductor coated hot glass sheets are conveyed between radiant heat absorbing members (112) of a radiant heat absorber (110) to provide the cooling. In one embodiment the glass sheets are conveyed vertically for the cooling and in another the glass sheets are conveyed horizontally.

99. 发明公开

EP1622192A1 SUBSTRATE TRANSFER DEVICE OF THIN-FILM FORMING APPARATUS 审中-公开
标题翻译： EINERDÜNNFILMAUSBILDUNGSVORRICHTUNG
公开(公告)号：EP1622192A1
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：EP04730676.6
申请日：2004-04-30
申请人： Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd.
发明人： YAMASAKI, S., Ishikawajima-Harima Heavy Ind. Co., , HASEGAWA, N., Ishikawajima-Harima Heavy Ind. Co.,
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/68 , C23C16/44
CPC分类号： H01L21/67712 , C23C16/042 , C23C16/4587 , C23C16/54 , H01J37/32541 , H01J37/32743 , H01L21/67754 , H01L21/6776 , H01L21/68728
摘要： Disclosed is a substrate transfer device for a thin-film deposition apparatus. In order to positively prevent plasma generated by electrodes (3) from coming into a rear surface of the substrate (4) and to attain cost reduction and improvement in maintenance without providing a mask panel (35) in a deposition chamber (1) with which the whole outer peripheral edge of the substrates (4) is masked, partition panels (37) each with an opening (36) larger than substrate (4) and facing the electrode (3) are arranged on a transfer carriage (23), a picture-frame-like substrate holder (38) with the substrate (4) fitted thereto being arranged on a side of the partition panel away from the electrode (3) such that the substrate (4) is arranged substantially at a center of the opening (36) of the partition panel (37) and the outer peripheral edge of the substrate holder (38) is masked with the partition panel (37).
摘要翻译：公开了一种用于薄膜沉积设备的衬底转移装置。为了确保防止由电极（3）产生的等离子体进入基板（4）的后表面，并且在不在其沉积室（1）中设置掩模板（35）的情况下实现成本降低和维护改进，基板（4）的整个外周缘被掩蔽，每个具有大于基板（4）的开口（36）和面向电极（3）的隔板（37）布置在转印支架（23）上，配置有基板（4）的图像框状的基板保持架（38）配置在分隔板的远离电极（3）的一侧，使得基板（4）大致布置在开口的中心分隔板（37）的外周边（36）和基板保持架（38）的外周边缘被隔板37遮蔽。

100. 发明公开

EP0769986A1 CONVEYOR CASSETTE FOR WAFERS 失效
标题翻译： DISCS运带
公开(公告)号：EP0769986A1
公开(公告)日：1997-05-02
申请号：EP95923997.0
申请日：1995-06-20
申请人： MIDDLESEX GENERAL INDUSTRIES, INC.
发明人： MIDDLESEX GENERAL INDUSTRIES, INC.
IPC分类号： B65D85 , B65G1 , B65G49 , H01L21
CPC分类号： H01L21/67386 , H01L21/67712 , H01L21/67724 , Y10S414/136 , Y10S414/14
摘要： A cassette (2) or storage box for integrated circuit wafers or memory disks arranged and constructed for directly being placed onto the driven rollers (6) of contaminant free conveyors. The cassettes have a flat canted surface (10) for riding on the rollers. The cant is enough such that the loaded wafers lean against the sides of their individual pockets as the cassette travels. The leaning reduces damaged to the wafers by the vibrations involved with physically moving the cassette.

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