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91. 发明公开

KR1020150095834A 비전도성 기판재료 상에 전기 전도성 구조를 제조하기 위한 방법, 및 이를 위한 소정 첨가제와 기판재료 无效
标题翻译：在非导电性基材上生产电导体结构的方法及其所用的添加剂和基材材料
公开(公告)号：KR1020150095834A
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：KR1020157018645
申请日：2013-12-06
申请人： 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트
发明人： 크뤼거로빈알렉산더 , 뢰제너베른트 , 욘볼프강 , 슈노어볼프강 , 오슈트홀트로만
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , H05K3/18 , C08K3/22 , C08J3/22
CPC分类号： C23C18/1868 , C08J3/226 , C08J2323/06 , C08J2323/12 , C08J2375/04 , C08J2467/02 , C08J2467/03 , C08K3/22 , C08K2003/2248 , C08K2003/2272 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/1642 , C23C18/204 , C23C18/28 , H01B1/02 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/0999 , H05K2203/107 , H05K2203/1157 , C08L67/02
摘要： 본 발명은 적어도 하나의 금속 화합물을 갖는 첨가제 (1) 를 포함하는 비전도성 기판재료 상에 전기 전도성 구조, 특히 전도성 트랙을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 상기 첨가제 (1) 에 포함된, 예컨대 무기 금속 화합물들을 선택적으로 활성화시키기 위해 상기 기판재료는 레이저로 조사된다. 그 후, 상기 활성화를 통해 형성된 금속 시드들은, 상기 기판재료 상에 상기 전기 전도성 구조를 만들어내기 위해 금속화된다. 상기 기판재료 안으로 도입되기 전에, 특히 전체 표면에 걸친 코팅이 첨가제 (1) 에 제공되고, 따라서 레이저 활성화를 통해 상기 첨가제 (1) 가 환원되고 상기 코팅이 산화됨으로써, 상기 첨가제 (1) 와의 필요한 화학반응을 위해 필수적인 반응 파트너들은 상기 코팅에 의해 제공된다. 이를 통해 현저히 감소된, 상기 기판재료와의 상호작용 때문에, 동시에 특정 플라스틱들 또는 플라스틱군들에의 제한도 없어진다.

92. 发明公开

KR1020070007349A 표면 그래프트 형성 방법, 도전성막 형성 방법, 금속 패턴형성 방법, 다층 배선판 형성 방법, 표면 그래프트 재료,및 도전성 재료 失效
标题翻译：形成表面纹理的方法，形成导电膜的方法，形成金属图案的方法，形成多层布线板，表面材料和导电材料的方法
公开(公告)号：KR1020070007349A
公开(公告)日：2007-01-15
申请号：KR1020067021974
申请日：2005-03-24
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 카노타케요시 , 카와무라코이치
IPC分类号： C08J7/16 , C08J7/18 , C08J5/22 , H05K3/00
CPC分类号： C08J7/12 , C08J7/045 , C08J7/16 , C08J2379/08 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/28 , C25D5/34 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/4921 , Y10T428/25 , Y10T428/31721
摘要： The present invention provides a method for forming a surface graft, comprising the process of applying energy to the surface of a substrate containing polyimide having a polymerization initiating moiety in the skeleton thereof, to generate active points on the surface of the substrate and to generate a graft polymer that is directly bonded to the surface of the substrate starting from the active points and that has a polar group, and a surface graft material obtained thereby. The present invention also provides a method for forming a conductive film, comprising the processes of applying energy to the surface of a substrate containing polyimide having a polymerization initiating moiety in the skeleton thereof, to generate active points on the surface of the substrate and to generate a graft polymer that is directly bonded to the surface of the substrate starting from the active points and that has a polar group, and causing a conductive material to adhere to the graft polymer, and a conductive material obtained thereby. ® KIPO & WIPO 2007
摘要翻译：本发明提供了一种形成表面接枝物的方法，包括向基体上具有聚合引发部分的含有聚酰亚胺的基材的表面施加能量的方法，以在基材的表面上产生活性点，并产生从活性点开始并且具有极性基团直接结合到基材表面的接枝聚合物，以及由此获得的表面接枝材料。本发明还提供了一种形成导电膜的方法，包括向基体上含有聚合引发部分的含有聚酰亚胺的基材的表面施加能量的方法，以在基材的表面上产生活性点，并产生从活性点开始直接键合到基材表面并具有极性基团并使导电材料附着到接枝聚合物上的接枝聚合物，以及由此获得的导电材料。 ®KIPO＆WIPO 2007

93. 发明专利

JP6266353B2 導電性材料前駆体および導電性材料の製造方法有权
公开(公告)号：JP6266353B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2014002153
申请日：2014-01-09
申请人：三菱製紙株式会社
发明人：赤岩昌治 , 吉城武宣
IPC分类号： H01B13/00 , B32B27/08 , B32B27/18 , G03F7/11 , G03F7/40 , H01B5/14
CPC分类号： C23C18/28 , G03F7/0236 , H05K3/184 , H05K2201/0108 , H05K2203/125 , H05K2203/1407

94. 发明专利

JP2014197531A 導電性材料前駆体および導電性材料の製造方法有权
标题翻译：导电材料前驱体和生产导电材料的方法
公开(公告)号：JP2014197531A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2014002153
申请日：2014-01-09
申请人：三菱製紙株式会社 , Mitsubishi Paper Mills Ltd
发明人： AKAIWA SHOJI , YOSHIKI TAKENOBU
IPC分类号： H01B5/14 , B32B27/08 , B32B27/18 , G03F7/11 , G03F7/40 , H01B13/00
CPC分类号： C23C18/28 , G03F7/0236 , H05K3/184 , H05K2201/0108 , H05K2203/125 , H05K2203/1407
摘要：【課題】微細な導電性パターンであっても、十分な全光線透過率を有した上で良好な導電性を有する導電性パターンを形成することが可能で、更には、形成した導電性パターンの密着性にも優れている導電性材料前駆体、及び、高い生産性にて導電性材料を製造することが可能な導電性材料の製造方法を提供する。【解決手段】支持体上に、水溶性高分子化合物、架橋剤及び金属硫化物を含有する下地層と、感光性レジスト層をこの順に積層して有する導電性材料前駆体、及び、支持体上に、水溶性高分子化合物、架橋剤及び金属硫化物を含有する下地層と、感光性レジスト層をこの順に積層して有する導電性材料前駆体の感光性レジスト層面を任意のパターン状に露光、現像してレジスト画像を形成した後、無電解めっきを行い下地層上に金属層を形成し、その後レジスト画像を除去する導電性材料の製造方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供导电材料前体，即使在精细导电图案中也可以形成具有足够的总光线透射率和良好导电性的导电图案，并且可以获得形成的导电图案的优异的粘合性，并且提供制造能够以高生产率制造导电材料的导电材料的方法。解决方案：导电材料前体包括底涂层，其包含：水溶性聚合物，交联剂和金属硫化物; 和光敏抗蚀剂层，其依次层叠在支撑体上。制造导电材料的方法包括以下步骤：将具有底涂层的导电材料前体的光敏抗蚀剂层表面曝光，包括：水溶性聚合物，交联剂和金属硫化物; 和光敏抗蚀剂层，其以依次层叠在支撑体上，形成给定图案，并使抗蚀剂显影形成抗蚀剂图像; 对前体进行化学镀以在底涂层上形成金属层; 并除去抗蚀剂图像。

96. 发明专利

JP4843164B2 Copper - the method of forming the resin composite material 有权
公开(公告)号：JP4843164B2
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：JP2001250441
申请日：2001-08-21
申请人：日本リーロナール有限会社
发明人：眞明今成 , 秀樹土田 , 芳博杉田 , 優清田
IPC分类号： C23C18/30 , C23C18/28 , C23C18/40 , C25D7/00 , H05K3/18 , H05K3/38
CPC分类号： C23C18/28 , H05K3/181 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569

97. 发明专利

JP2010138475A Plating catalyst liquid, plating method, method for producing laminated body having metal film 审中-公开
标题翻译：镀层催化剂液体，镀层方法，生产具有金属膜的层压体的方法
公开(公告)号：JP2010138475A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：JP2008318600
申请日：2008-12-15
申请人： Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
发明人： SATO MASATAKA , EISAKI HIDEO
IPC分类号： C23C18/30 , C23C18/20 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/30 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/28 , C23C18/405 , C25D7/00 , H05K3/181 , H05K3/185
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating catalyst liquid which is small in the environmental impact, does not damage the surface of a plated article, is easy in controlling the adhesion amount of a plating catalyst, and is excellent in safety as the danger of ignition is little, and to provide a plating method using the plating catalyst. SOLUTION: The plating catalyst liquid includes a palladium compound, water, and a water-soluble flammable liquid as a flammable liquid component. The plating catalyst liquid has a flash point of 40°C or more, and the content of the water-soluble flammable liquid in the catalyst liquid is 0.1 to 40 mass%. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供环境影响小的电镀催化剂液体，不会损坏电镀制品的表面，容易控制镀覆催化剂的附着量，并且安全性优异点火的危险很小，并且提供使用电镀催化剂的电镀方法。解决方案：电镀催化剂液体包括钯化合物，水和作为易燃液体组分的水溶性可燃液体。电镀催化剂液体的闪点为40℃以上，催化剂液体中的水溶性易燃液体的含量为0.1〜40质量％。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

98. 发明专利

JP2007509236A Apparatus for electroless deposition 有权
公开(公告)号：JP2007509236A
公开(公告)日：2007-04-12
申请号：JP2006535426
申请日：2004-10-15
申请人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated
发明人：アルルクマールシャンムガスンドラム， , イアン，エー．パンチャム， , ドミトリールボミルスキー， , セルゲイロパーティン，
IPC分类号： C23C18/31 , B05C3/00 , B05C19/02 , C23C18/16 , C23C18/28 , C23F1/00 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76838 , C23C18/1601 , C23C18/1619 , C23C18/1628 , C23C18/1678 , C23C18/1682 , C23C18/1872 , C23C18/28 , H01L21/288 , Y10S134/902
摘要：本発明の実施形態は、一般的に、流体処理プラットフォームを提供する。該プラットフォームは基板搬送ロボットを有するメインフレームと、該メインフレーム上の少なくとも１つの基板洗浄セルと、少なくとも１つの処理エンクロージャとを含む。該処理エンクロージャは、処理エンクロージャの内部と流体連通状態に位置決めされたガス供給源と、エンクロージャ内に位置決めされた第一流体処理セルと、第一流体処理セル内での処理のために基板を支持するように位置決めされた第一基板ヘッドアセンブリと、エンクロージャ内に位置決めされた第二流体処理セルと、第二流体処理セル内での処理のために基板を支持するように位置決めされた第二ヘッドアセンブリと、第一および第二流体処理セルの間に位置決めされ、流体処理セルとメインフレームロボットとの間で基板を移送するように構成された基板シャトルとを含む。
【選択図】図５

99. 发明专利

JP2005307140A Surface graft formation, formation method for conductive film, metallic pattern formation, formation method for multilayer printed circuit board, surface grafting material and electroconductive material 有权
标题翻译：表面形成，导电膜形成方法，金属图案形成，多层印刷电路板，表面材料和电极材料的形成方法
公开(公告)号：JP2005307140A
公开(公告)日：2005-11-04
申请号：JP2004163783
申请日：2004-06-01
申请人： Fuji Photo Film Co Ltd , 富士写真フイルム株式会社
发明人： KANO TAKEYOSHI , KAWAMURA KOICHI
IPC分类号： C08J7/16 , B32B27/34 , C08J7/18 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/28 , C25D5/34 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号： C08J7/12 , C08J7/045 , C08J7/16 , C08J2379/08 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/28 , C25D5/34 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/4921 , Y10T428/25 , Y10T428/31721
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a graft polymer useful for the surface modification of polyimide substrates, the surface-grafted material obtained by the surface graft formation method as well as the formation method for electroconductive film on the polyimide substrate surface having excellent heat resistance, adhesion and durability, metallic pattern formation method, multilayer printed circuit board formation method and the resultant electroconductive material. SOLUTION: In this surface graft formation method, energy is imparted to the surface of polyimide substrate having polymerization initiation sites in its skeleton to generate active sites on the substrate surface and they are directly bonded to the substrate surface by using the activated sites as a starting point. The method for forming electroconductive film comprises the step where the surface grafting material or energy is imparted to generate activated points on the substrate surface and directly bonded to the substrate surface using the activated points as a starting points and produce graft polymer bearing polar groups and the step where electroconductive material or the like are adhered to the graft polymer. Further this invention comprises an electroconductive material prepared by the production method. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：待解决的问题：为了提供一种形成用于聚酰亚胺基板的表面改性的接枝聚合物的方法，通过表面接枝形成方法获得的表面接枝材料以及聚酰亚胺导电膜的形成方法基板表面具有优异的耐热性，粘合性和耐久性，金属图案形成方法，多层印刷电路板形成方法和所得的导电材料。解决方案：在该表面接枝形成方法中，在其骨架上具有聚合引发位点的聚酰亚胺基材的表面上施加能量，以在基板表面上产生活性位点，并且通过使用活化位点直接结合到基板表面作为起点。形成导电膜的方法包括赋予表面接枝材料或能量以在基材表面上产生活化点并使用活化点直接结合到基材表面作为起点并产生带有极性基团的接枝聚合物的步骤，其中导电材料等粘附到接枝聚合物上。此外，本发明包括通过制造方法制备的导电材料。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

100. 发明专利

JPS5974270A Electroless plating method 失效
标题翻译：电镀法
公开(公告)号：JPS5974270A
公开(公告)日：1984-04-26
申请号：JP18495482
申请日：1982-10-21
申请人： Seiko Epson Corp
发明人： OONO YOSHIHIRO
IPC分类号： C04B41/88 , C03C17/36 , C23C18/18 , C23C18/28 , C23C18/30 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/28 , H05K3/182
摘要： PURPOSE:To form a film only on a metallic oxide film having an arbitrary pattern on a substrate by plating by sensitizing the substrate in a soln. contg. stannous chloride and hydrofluoric acid or hydrofluoride before activating the substrate. CONSTITUTION:A metallic oxide film having an arbitrary pattern is formed on an insulating substrate. The substrate is sensitized by immersion in a stannous chloride soln., and it is immersed in a soln. of hydrofluoric acid or hydrofluoride. Hydrofluoric acid or hydrofluoride may be added to the stannous chloride soln. to prepare a sensitizing soln. for sensitizing the substrate. The sensitized substrate is activated by immersion in >=1 kind of soln. selected from solns. of palladium, silver and gold salts. The activated substrate is subjected to electroless plating.
摘要翻译：目的：通过使溶剂中的基材进行电镀而在基板上形成具有任意图案的金属氧化物膜的膜。 contg。氯化亚锡和氢氟酸或氟化氢在活化底物之前。构成：在绝缘基板上形成具有任意图形的金属氧化物膜。通过浸渍在氯化亚锡溶液中使基材敏化，并将其浸入溶胶中。的氢氟酸或氢氟酸。可以将氢氟酸或氢氟酸加入到氯化亚锡溶液中。以制备敏化溶胶。用于使基底致敏。通过浸入> = 1种溶剂来激活敏化基质。选自solns。的钯，银和金盐。将活化的基板进行无电镀。

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