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    • 91. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN EINER SCHUTZSCHICHT, SCHUTZSCHICHT SELBST UND HALBFABRIKAT MIT EINER SCHUTZSCHICHT
    • 方法将保护图层,图层自我保护和半制造商的保护性涂料
    • WO2016045668A1
    • 2016-03-31
    • PCT/DE2015/100407
    • 2015-09-28
    • HELIATEK GMBH
    • ANDERSON, MerveHERMENAU, MartinPFEIFFER, MartinGERDES, Olga
    • H01L51/48H01L51/56
    • H01L51/5253H01L51/448H01L51/56Y02E10/549Y02P70/521
    • Die Erfindung betrifft eine Schutzschicht und ein Verfahren zum Aufbringen der Schutzschicht (4) im Rahmen eines kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle-Verfahrens zur Herstellung eines Halbfabrikats organischer elektronischer Bauelemente, umfassend einen Schichtstapel (3) auf einer Substratfolie (2), wobei die Schutzschicht den Schichtstapel vor und während der Endfertigung vor Umwelteinflüssen und durch die Handhabung bedingten Beschädigungen schützt. Aufgabe der Erfindung ist es, eine Schutzschicht für die Fertigung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung anzubieten, das einfach, flexibel und kostengünstig ist und dabei weder das Verfahren, noch die Schutzschicht selbst möglichst wenige nachteilige Auswirkungen auf die zu schützenden Funktionsschichten hervorrufen. Die Aufgabe wird gelöst durch ein zumindest temporär in der Phase des Auftragens fluides, vernetz- oder aushärtbares und mit dem Schichtstapel in fluider und in fester Phase sowie mit den Bedingungen während des Rolle-zu-Rolle-Verfahrens kompatibles Schutzschichtmaterial in der Weise aufgetragen wird, dass sich eine funktionelle Schutzschicht herausbildet.
    • 本发明涉及一种保护层和用于在连续的卷到卷工艺施加保护层(4)用于制造有机电子器件的半成品,包括层(3)上的基材膜(2),其中,所述保护层的叠层的方法 之前和期间最终条件免受环境影响,并通过搬运损坏保护层堆叠。 本发明的目的是提供一种用于制造和它们的制备方法的保护层,是简单,灵活和成本,同时处理,也不保护层原因即使在受保护的功能层少的不利影响。 该目的通过实现一个至少暂时流体,联网或在本申请的相位,并与流体和固相层堆叠,以及在卷对卷工艺兼容保护层材料以这样的方式被施加的条件可固化 该功能性保护层显现。