专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

91. 发明专利

JP6926389B2 切削工具有权
公开(公告)号：JP6926389B2
公开(公告)日：2021-08-25
申请号：JP2020560502
申请日：2020-05-18
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：小林史佳 , 奥野晋 , パサートアノンサック , 今村晋也
IPC分类号： C23C16/36 , C23C16/40 , B23B27/14

92. 发明专利

JP6889451B2 切削工具有权
公开(公告)号：JP6889451B2
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：JP2020542456
申请日：2020-02-27
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：城戸保樹 , パサートアノンサック , 奥野晋 , 今村晋也
IPC分类号： C23C16/34 , B23B27/14

93. 发明专利

JPWO2020213262A1 切削工具有权
公开(公告)号：JPWO2020213262A1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2020008146
申请日：2020-02-27
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：城戸保樹 , パサートアノンサック , 奥野晋 , 今村晋也
IPC分类号： C23C16/34 , B23B27/14
摘要：すくい面と、逃げ面と、刃先部とを含む切削工具であって、基材と、AlTiN層とを備え、上記AlTiN層は、立方晶型のAl x Ti 1−x Nの結晶粒を含み、Alの原子比xは、0.7以上0.95未満であり、上記AlTiN層は、中央部を含み、上記すくい面における法線及び上記逃げ面における法線を含む平面で、上記AlTiN層を切断したときの断面に対し、電子後方散乱回折像解析によって上記Al x Ti 1−x Nの結晶粒のそれぞれの結晶方位を特定し、これに基づいたカラーマップを作成した場合に、上記カラーマップにおいて、上記すくい面における上記中央部は、(200)面配向性結晶粒の占める面積比率が50%以上80%未満であり、上記刃先部における上記中央部は、(200)面配向性結晶粒の占める面積比率が80%以上である、切削工具。

94. 发明专利

JPWO2020213260A1 切削工具有权
公开(公告)号：JPWO2020213260A1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2020008144
申请日：2020-02-27
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：城戸保樹 , パサートアノンサック , 奥野晋 , 今村晋也
IPC分类号： C23C16/34 , B23C5/16 , B23F21/00 , B23B51/00 , B23D77/00 , B23G5/06 , B23B27/14
摘要：すくい面と、逃げ面と、刃先部とを含む切削工具であって、基材と、AlTiN層とを備え、上記AlTiN層は、立方晶型のAl x Ti 1−x Nの結晶粒を含み、Alの原子比xは、0.7以上0.95以下であり、上記AlTiN層は、中央部を含み、上記すくい面における法線及び上記逃げ面における法線を含む平面で、上記AlTiN層を切断したときの断面に対し、電子後方散乱回折像解析によって上記Al x Ti 1−x Nの結晶粒のそれぞれの結晶方位を特定し、これに基づいたカラーマップを作成した場合に、上記カラーマップにおいて、上記すくい面における上記中央部は、(200)面配向性結晶粒の占める面積比率が80%以上であり、上記逃げ面における上記中央部は、(200)面配向性結晶粒の占める面積比率が80%以上であり、上記刃先部における上記中央部は、(200)面配向性結晶粒の占める面積比率が80%以上である、切削工具。

95. 发明专利

JP6866969B2 切削工具及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6866969B2
公开(公告)日：2021-04-28
申请号：JP2020520083
申请日：2020-01-16
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：パサートアノンサック , 城戸保樹 , 小林史佳 , 今村晋也
IPC分类号： C23C16/30 , B23B27/14

96. 发明专利

JPWO2020170572A1 切削工具有权
公开(公告)号：JPWO2020170572A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019048724
申请日：2019-12-12
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：奥野晋 , 今村晋也 , 力宗勇樹 , 城戸保樹 , 小林史佳
IPC分类号： C23C16/40 , B23B27/14
摘要：基材と、基材を被覆する被膜とを備える切削工具であって、被膜は、基材上に設けられたα−アルミナ層を含み、α−アルミナ層は、α−アルミナの結晶粒を含み、α−アルミナ層は、下側部と上側部とを含み、第二界面の法線を含む平面でα−アルミナ層を切断したときの断面に対し、電界放射型走査顕微鏡を用いた電子後方散乱回折像解析によってα−アルミナの結晶粒のそれぞれの結晶方位を特定し、これに基づいたカラーマップを作成した場合に、カラーマップにおいて、上側部は、(006)面の法線方向が前記第二界面の法線方向に対して±15°以内となるα−アルミナの結晶粒の占める面積比率が50%以上であり、下側部は、(012)面、(104)面、(110)面、(113)面、(116)面、(300)面、(214)面、及び(006)面それぞれの結晶面において、当該結晶面の法線方向が第二界面の法線方向に対して±15°以内となるα−アルミナの結晶粒の占める面積比率が5%以上50%未満であり、α−アルミナ層の厚みが3μm以上20μm以下である、切削工具。

97. 发明专利

JPWO2020170571A1 切削工具有权
公开(公告)号：JPWO2020170571A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019048723
申请日：2019-12-12
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：奥野晋 , 今村晋也 , 力宗勇樹 , 城戸保樹 , 小林史佳
IPC分类号： C23C16/40 , B23B27/14
摘要：基材と、基材を被覆する被膜とを備える切削工具であって、被膜は、基材上に設けられたα−アルミナ層を含み、α−アルミナ層は、α−アルミナの結晶粒を含み、α−アルミナ層は、下側部と上側部とを含み、第二界面の法線を含む平面でα−アルミナ層を切断したときの断面に対し、電界放射型走査顕微鏡を用いた電子後方散乱回折像解析によってα−アルミナの結晶粒のそれぞれの結晶方位を特定し、これに基づいたカラーマップを作成した場合に、カラーマップにおいて、上側部は、(006)面の法線方向が前記第二界面の法線方向に対して±15°以内となるα−アルミナの結晶粒の占める面積比率が50%以上であり、下側部は、(110)面の法線方向が第二界面の法線方向に対して±15°以内となるα−アルミナの結晶粒の占める面積比率が50%以上であり、α−アルミナ層の厚みが3μm以上20μm以下である、切削工具。

98. 发明专利

JPWO2020170570A1 切削工具有权
公开(公告)号：JPWO2020170570A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019048722
申请日：2019-12-12
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：奥野晋 , 今村晋也 , 力宗勇樹 , 城戸保樹 , 小林史佳
IPC分类号： C23C16/40 , B23B27/14
摘要：基材と、基材を被覆する被膜とを備える切削工具であって、被膜は、基材上に設けられたα−アルミナ層を含み、α−アルミナ層は、α−アルミナの結晶粒を含み、α−アルミナ層は、下側部と上側部とを含み、第二界面の法線を含む平面でα−アルミナ層を切断したときの断面に対し、電界放射型走査顕微鏡を用いた電子後方散乱回折像解析によってα−アルミナの結晶粒のそれぞれの結晶方位を特定し、これに基づいたカラーマップを作成した場合に、カラーマップにおいて、上側部は、(006)面の法線方向が前記第二界面の法線方向に対して±15°以内となるα−アルミナの結晶粒の占める面積比率が50%以上であり、下側部は、(006)面の法線方向が第二界面の法線方向に対して±15°以内となるα−アルミナの結晶粒の占める面積比率が50%以上であり、α−アルミナ層の厚みが3μm以上20μm以下である、切削工具。

99. 发明专利

JP2021030357A 表面被覆切削工具审中-公开
公开(公告)号：JP2021030357A
公开(公告)日：2021-03-01
申请号：JP2019152250
申请日：2019-08-22
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：田中敬三 , 今村晋也
IPC分类号： C23C14/06 , B23B27/14
摘要：【課題】耐剥離性に優れる表面被覆切削工具を提供すること。【解決手段】基材と、上記基材上に設けられている被覆層とを含む表面被覆切削工具であって、上記被覆層は、第一単位層と、第二単位層とを含み、上記被覆層は、最下層が上記第二単位層であり、上記第二単位層は、立方晶型のAl a (Ti α Cr 1−α ) b X 1−a−b Nの結晶粒及び六方晶型のAl a (Ti α Cr 1−α ) b X 1−a−b Nの結晶粒を含み、上記第一単位層は、立方晶型のAl c (Ti β Cr 1−β ) d Z 1−c−d Nの結晶粒を含み、上記第一単位層は、六方晶型のAl c (Ti β Cr 1−β ) d Z 1−c−d Nの結晶粒を含まない表面被覆切削工具。【選択図】なし

100. 发明专利

JP6834111B1 切削工具有权
公开(公告)号：JP6834111B1
公开(公告)日：2021-02-24
申请号：JP2020542469
申请日：2020-02-27
申请人：住友電工ハードメタル株式会社
发明人：城戸保樹 , パサートアノンサック , 奥野晋 , 今村晋也
IPC分类号： B23C5/16 , B23F21/00 , B23B51/00 , B23D77/00 , B23G5/06 , C23C16/34 , B23B27/14
摘要：すくい面と、逃げ面と、刃先部とを含む切削工具であって、基材と、AlTiN層とを備え、上記AlTiN層は、立方晶型のAl x Ti 1−x Nの結晶粒を含み、Alの原子比xは、0.7以上0.95未満であり、上記AlTiN層は、中央部を含み、上記すくい面における法線及び上記逃げ面における法線を含む平面で、上記AlTiN層を切断したときの断面に対し、電子後方散乱回折像解析によって上記Al x Ti 1−x Nの結晶粒のそれぞれの結晶方位を特定し、これに基づいたカラーマップを作成した場合に、上記カラーマップにおいて、上記すくい面における上記中央部は、(200)面配向性結晶粒の占める面積比率が50%以上80%未満であり、上記刃先部における上記中央部は、(200)面配向性結晶粒の占める面積比率が80%以上である、切削工具。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式