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1. 发明公开

CN104183507A 制造半导体器件的方法有权
公开(公告)号：CN104183507A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410226146.8
申请日：2014-05-27
申请人：瑞萨电子株式会社
发明人：藤井浩志 , 田中茂樹 , 吉田一明
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/22 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/49173 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/013 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本发明涉及制造半导体器件的方法，以稳定地除去在密封步骤中在树脂提供路线中形成的树脂主体。引线框架在其子浇道部分中具有子通孔。在子浇道部分沿其延伸的第一方向上，子通孔具有位于主浇道部分一侧的第一部分和相对于第一部分位于浇口部分一侧的第二部分。在平面图中，子通孔的在第一方向上的开口宽度大于子通孔的在与第一方向垂直的第二方向上的开口宽度。在平面图中，子通孔的在第二方向上的开口宽度从第一部分向浇口部分一侧的第二部分的末端部分逐渐减小。

2. 发明公开

CN1767179A 无线芯片及其制造方法失效
公开(公告)号：CN1767179A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510109909.1
申请日：2005-09-14
申请人：株式会社半导体能源研究所
发明人：鹤目卓也 , 大力浩二 , 楠本直人
IPC分类号： H01L23/18 , H01L21/54
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/20 , H01L23/22 , H01L23/58 , H01L24/83 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本发明提供一种无需固定到产品上便可使用的新型无线芯片。明确地说，无线芯片可通过密封步骤而具有新功能。根据本发明的无线芯片的一个特征是具有一种结构，在这种结构中，薄膜集成电路通过薄膜来密封。具体来说，密封集成电路的薄膜具有空心结构；因此无线芯片可具有新功能。

3. 发明公开

CN105336723A 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置失效
公开(公告)号：CN105336723A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201410362946.2
申请日：2014-07-28
申请人：通用电气公司
发明人：许飞 , 朱鹏程 , 张颖奇
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/473 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/051 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/22 , H01L23/42 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/72 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/105 , H01L25/11 , H01L25/112 , H01L25/115 , H01L25/117 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2225/1047 , H01L2225/1076 , H01L2225/1094 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要：本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。

4. 发明授权

CN1034702C 内含液体的微电子器件管壳及其制造方法失效
公开(公告)号：CN1034702C
公开(公告)日：1997-04-23
申请号：CN94115277.4
申请日：1994-09-12
申请人：摩托罗拉公司
发明人：布里安·A·韦伯 , 罗伯特·M·温特沃斯
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H01L23/22 , H01L21/54 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要：一种含液体的微电子器件管壳及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一个包括一个微电子器件的底座和一个配置在该底座周围的密封区域；提供一个盖子和一种配置在底座和盖子之间的密封剂；将底座、密封剂和盖子浸没在温度高过密封剂活化温度的液体中、并将底座、密封剂和盖子保持在液体中长达足以容许液体从底座和盖子之间进入并足以对密封剂进行加热而使其活化的时间。

5. 发明公开

CN1109219A 内含液体的微电子器件管壳及其制造方法失效
公开(公告)号：CN1109219A
公开(公告)日：1995-09-27
申请号：CN94115277.4
申请日：1994-09-12
申请人：莫托罗拉公司
发明人：布里安·A·韦伯 , 罗伯特·M·温特沃斯
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H01L23/22 , H01L21/54 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要：一种含液体的微电子器件管壳及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一个包括一个微电子器件的底座和一个配置在该底座周围的密封区域；提供一个盖子和一种配置在底座和盖子之间的密封剂；将底座、密封剂和盖子浸没在温度高过密封剂活化温度的液体中，并将底座、密封剂和盖子保持在液体中长达足以容许液体从底座和盖子之间进入并足以对密封剂进行加热而使其活化的时间。

6. 发明公开

CN108695261A 电力用半导体装置及其制造方法以及电力变换装置有权
公开(公告)号：CN108695261A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810299527.7
申请日：2018-04-04
申请人：三菱电机株式会社
发明人：近藤聪 , 梶勇辅
IPC分类号： H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/54 , H01L21/52
CPC分类号： H01L23/041 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/142 , H01L23/22 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/49844 , H01L2224/33 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H01L23/047 , H01L21/56 , H01L23/10
摘要：电力用半导体装置(101)具备：框体(1)、第1绝缘电路基板(2)、第2绝缘电路基板(3)、以及封装材料(5)。第1绝缘电路基板(2)配置为被框体(1)包围。第2绝缘电路基板(3)被框体(1)包围，以与第1绝缘电路基板(2)之间夹着半导体元件(4)的方式与第1绝缘电路基板(2)彼此隔开间隔地配置。封装材料(5)对被框体(1)包围的区域进行填充。在第1或第2绝缘电路基板(2、3)形成从一个主表面到达与一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部(7)。从框体(1)的内壁面(1C)的至少一部分，凸起部(1E)向框体(1)所包围的区域侧延伸，该凸起部延伸至在俯视观察时与第1或第2绝缘电路基板(2、3)重叠的区域。

7. 发明公开

CN105732983A 半导体封装用液态底层填料组合物及倒装芯片型半导体装置无效
公开(公告)号：CN105732983A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510994353.2
申请日：2015-12-25
申请人：信越化学工业株式会社
发明人：隅田和昌 , 串原直行
IPC分类号： C08G73/06 , C08G59/62 , C08G59/38 , C08K9/06 , C08K3/36 , H01L23/29
CPC分类号： C09J175/04 , C08G8/22 , C08G59/4014 , C08G73/0644 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K9/06 , C08K2201/005 , C08K2201/011 , C08L61/12 , C08L63/00 , C08L2203/206 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/12 , C09J179/00 , H01L23/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08G59/38 , C08G59/62 , C08K2201/014 , H01L23/293
摘要：本发明提供液态底层填料组合物。其即使不配合固化促进剂也能具有良好的固化性，且在低粘度下也具有良好的薄膜侵入性、粘着性以及高耐热性。该半导体封装用液态底层填料组合物包括：(A)成分：氰酸酯树脂，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：苯酚类固化剂，含有间苯二酚型酚醛树脂；以及(C)成分：其由(C-1)成分，其为平均粒径0.1～3μm的二氧化硅的无机填充材料A、和(C-2)成分，其为平均粒径5～70nm的无定形纳米二氧化硅的无机填充材料B所组成。

8. 发明授权

CN100530611C 无线芯片及其制造方法失效
公开(公告)号：CN100530611C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510109909.1
申请日：2005-09-14
申请人：株式会社半导体能源研究所
发明人：鹤目卓也 , 大力浩二 , 楠本直人
IPC分类号： H01L23/18 , H01L21/54
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/20 , H01L23/22 , H01L23/58 , H01L24/83 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本发明提供一种无需固定到产品上便可使用的新型无线芯片。明确地说，无线芯片可通过密封步骤而具有新功能。根据本发明的无线芯片的一个特征是具有一种结构，在这种结构中，薄膜集成电路通过薄膜来密封。具体来说，密封集成电路的薄膜具有空心结构；因此无线芯片可具有新功能。

9. 发明申请

WO1992020096A1 ARRANGEMENT FOR ENCASING A FUNCTIONAL DEVICE, AND A PROCESS FOR THE PRODUCTION OF SAME 审中-公开
标题翻译：用于加强功能装置的装置及其制造方法
公开(公告)号：WO1992020096A1
公开(公告)日：1992-11-12
申请号：PCT/NO1992000085
申请日：1992-05-05
申请人： SENSONOR A.S , KVISTEROY, Terje , JACOBSEN, Henrik
发明人： SENSONOR A.S
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： G01P1/023 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/057 , H01L23/22 , H01L23/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： The invention relates to an arrangement for the encasing of a functional device, e.g., a semiconductor element, a semiconductor-based element, a sensor element, a microactuator, or an electronic circuit consisting of one or more integrated circuits and other electronic components, and a process for preparing an arrangement of this kind. Around the functional device (47) is arranged a casing (43, 45) which forms a closed cavity (51) which completely or partly surrounds the functional device (47). The casing is made of a plastic material or another polymer material. The casing consists of two or more joined components (43, 45). Metal parts which form wire bonds (46) with said functional device (47) in the casing pass through the walls of said casing. At least one of the casing pass through the walls of said casing. At least one of the casing components has filling holes or filling ducts (52, 53) for the introduction of liquid and/or gel material (56) into said cavity, and the filling holes or filling canals are sealed (54, 55) after the volume of the cavity has been filled with said liquid or gel.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装诸如半导体元件，基于半导体的元件，传感器元件，微致动器或由一个或多个集成电路和其他电子元件组成的电子电路的功能器件的布置，以及准备这种安排的过程。在功能装置（47）周围设置有形成完全或部分围绕功能装置（47）的闭合腔（51）的壳体（43,45）。外壳由塑料材料或另一种聚合物材料制成。壳体由两个或更多个连接的部件（43,45）组成。与壳体中的功能装置（47）形成线接合（46）的金属部件穿过所述壳体的壁。壳体中的至少一个穿过所述壳体的壁。至少一个壳体部件具有用于将液体和/或凝胶材料（56）引入所述空腔中的填充孔或填充管道（52,53），并且填充孔或填充通道在之后密封（54,55）空腔的体积已经用所述液体或凝胶填充。

10. 发明申请

WO1996002068A1 MICROELECTRONIC MOUNTING WITH MULTIPLE LEAD DEFORMATION 审中-公开
标题翻译：具有多个引线变形的微电子安装
公开(公告)号：WO1996002068A1
公开(公告)日：1996-01-25
申请号：PCT/US1995008182
申请日：1995-06-29
申请人： TESSERA, INC.
发明人： TESSERA, INC. , DISTEFANO, Thomas, H. , SMITH, John, W.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4839 , H01L23/22 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L24/72 , H01L2224/16 , H01L2224/45124 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01066 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K3/4084 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49158 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： A microelectronic connection component includes a dielectric sheet (34) having an area array of elongated, strip-like leads (60). Each lead has a terminal end (66) fastened to the sheet and a tip end (68) detachable from the sheet. Each lead extends horizontally parallel to the sheet, from its terminal end to its tip end. The tip ends are attached to a second element, such as another dielectric sheet or a semiconductor wafer (86). The first and second elements are then moved relative to one another to advance the tip end of each lead vertically away from the dielectric sheet and deform the leads into a bent, vertically extensive configuration. The preferred structures provide semiconductor chip assemblies with a planar area array of contacts on the chip, an array of terminals on the sheet positioned so that each terminal is substantially over the corresponding contact, and an array of metal S-shaped ribbons connected between the terminals and contacts. A compliant dielectric material may be provided between the sheet and chip, substantially surrounding the S-shaped ribbons.
摘要翻译：微电子连接部件包括具有细长带状引线（60）的区域阵列的电介质片（34）。每个引线具有紧固到片材的末端（66）和可从片材上拆卸的尖端（68）。每个引线从其终端到其尖端水平平行地延伸。尖端附接到第二元件，例如另一个电介质片或半导体晶片（86）。然后，第一和第二元件相对于彼此移动，以使每个引线的尖端垂直远离电介质片，并将引线变形成弯曲的垂直广泛配置。优选的结构提供半导体芯片组件，其具有在芯片上的平面区域阵列的触点，片材上的端子阵列被定位成使得每个端子基本上在相应的触点上方，以及连接在端子之间的金属S形带阵列和联系人。柔性电介质材料可以设置在片和芯片之间，基本上围绕S形带。

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