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    • 4. 发明公开
    • 전주도금방식을 이용하는 금속배선 형성방법 및 이에 사용되는 메탈 페이스트 조성물
    • 使用电极镀敷方法形成金属布线的方法及其中使用的金属图案组合物
    • KR1020170070454A
    • 2017-06-22
    • KR1020150177974
    • 2015-12-14
    • 주식회사 동진쎄미켐
    • 김영모김명진
    • H05K3/18H05K3/24
    • 본발명은마스크패턴(220)이형성된전주도금용기판(210)을반복재활용하여금속배선층(230)을전사시킬수 있기때문에금속배선층(230)의레이아웃이신뢰성있게형성되며재료비도절감된다. 특히, 전주도금용기판(210)이아닌메탈페이스트층(1)을도금씨앗으로사용하기때문에전주도금용기판(210)이반드시금속재질로이루어져야할 필요가없어전주도금용기판(210)의재질에대한선택폭이넓다. 게다가, 전주도금용기판(210)의표면이아니라메탈페이스트층(1) 상에도금이이루어지기때문에메탈페이스트층(1)이신뢰성있게형성되기만한다면전주도금용기판(210)의종류나표면상태에상관없이신뢰성과재현성있게금속배선층(230)을얻을수 있다. 따라서특별한상황이아닌한 전주도금용기판(210)의표면을경면처리하는등의조치가필요없다. 구리와같이습식식각이어려운재질에대한금속배선층을얻고자할 때에는 DES 공정보다는이러한전주도금방식을이용하는것이매우바람직하다.
    • 由于可以通过重复再循环其上形成有掩模图案220的电子照相基板210来转印金属布线层230,所以可以可靠地形成金属布线层230的布局并且可以降低材料成本。 特别地,不存在极必须通过电镀衬底210制成,一极也财经基板210伊凡一定的金属材料,因为它通过镀敷种子电镀在基板的不极点图的材料使用金属膏层(1)(210) 有多种选择。 此外,极也没有的表面上的电镀基板(210),只要形成能够可靠谁金属膏层(1)由于电镀金属膏层上进行(1)的电极图的电镀在基板210或表面条件的类型 可以以可靠性和再现性获得金属布线层230。 因此,除非存在特殊情况,否则不需要采取诸如电子照相感光体基板210的表面的镜面处理之类的措施。 当期望获得用于诸如铜的难以湿法蚀刻的材料的金属布线层时,非常希望使用该电镀方法而不是DES方法。