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1. 发明专利

JP6047724B2 ボンディング装置用ヒータ、ボンディング装置用ヒータ組立体及びボンディング装置有权
标题翻译：接合器加热器，加热器组件和接合装置接合装置
公开(公告)号：JP6047724B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2016065371
申请日：2016-03-29
申请人：株式会社新川
发明人：瀬山耕平 , 千田恭弘 , 角谷修
IPC分类号： H01L21/52 , H05B3/14 , H01L21/60

2. 发明专利

JP5793473B2 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法有权
标题翻译：加热器和用于接合装置及其冷却方法
公开(公告)号：JP5793473B2
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2012161304
申请日：2012-07-20
申请人：株式会社新川
发明人：瀬山耕平 , 千田恭弘 , 角谷修
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/047 , H01L24/75 , H05B3/141 , H05B3/26 , B23K2201/42 , H01L2224/75502

3. 发明专利

JP5912143B2 ボンディング装置有权
公开(公告)号：JP5912143B2
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2014041914
申请日：2014-03-04
申请人：株式会社新川
发明人：角谷修 , 田澤秀博 , 辻正人
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841

4. 发明专利

JP2015162590A ボンディング装置およびボンディング方法有权
标题翻译：绑定装置和绑定方法
公开(公告)号：JP2015162590A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014037161
申请日：2014-02-27
申请人：株式会社新川
发明人：角谷修 , 小林泰人 , 佐藤安
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/67703 , H01L21/67721 , H01L21/68785 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97
摘要：【課題】回路基板あたりの処理時間を短縮するとともに、スペースの増加を抑制することのできるボンディング装置およびボンディング方法を提供する。【解決手段】中間ステージ41と、半導体チップ11を移送して中間ステージ11に載置する移送部30と、中間ステージ41から半導体チップ11をピックアップして当該半導体チップ11を回路基板15にボンディングする第1ボンディング部50Aおよび第2ボンディング部50Bと、を備え、中間ステージ41は、第1ボンディング部50Aが半導体チップ11をピックアップ可能な第1位置P1と第2ボンディング部50Bが半導体チップ11をピックアップ可能な第2位置P2との間を移動する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够减少每个电路板的处理时间并抑制空间增加的接合装置和接合方法。解决方案：接合装置包括：中间级41; 用于传送半导体芯片11以将半导体芯片11放置在中间台41上的转移部分30; 以及用于从中间台41拾取半导体芯片11以将半导体芯片11接合到电路板15的第一接合部分50A和第二接合部分50B。中间台架41在第一位置P1之间移动，在第一位置P1处，第一接合部分50A可以拾取半导体芯片11和第二接合部分50B可以拾取半导体芯片11的第二位置P2。

5. 发明专利

JP6149241B2 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法有权
公开(公告)号：JP6149241B2
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：JP2015127628
申请日：2015-06-25
申请人：株式会社新川
发明人：瀬山耕平 , 千田恭弘 , 角谷修
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/52

6. 发明专利

JP2016149567A ボンディング装置用ヒータ、ボンディング装置用ヒータ組立体及びボンディング装置有权
标题翻译：用于粘合装置的加热器，用于粘合装置的加热器组件和粘合装置
公开(公告)号：JP2016149567A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2016065371
申请日：2016-03-29
申请人：株式会社新川
发明人：瀬山耕平 , 千田恭弘 , 角谷修
IPC分类号： H01L21/52 , H05B3/14 , H01L21/60
摘要：【課題】ボンディング装置用ヒータをより効果的に冷却する。【解決手段】ボンディングツール40が取り付けられる下面31bと、下面31bと反対側の上面31aとを備え、上面31aは、当該面に沿った方向の幅が0.1mmから0.02mmの範囲で、且つ、当該面に沿った方向の幅が当該面に垂直方向の深さよりも小さい多数の毛細スリット35を有し、多数の毛細スリット35が、対向する各側面33の間に延び、冷却空気が流れることで発熱した当該ボンディング装置用ヒータを直接冷却する毛細冷却流路37である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：更有效地冷却用于接合装置的加热器。解决方案：毛细管冷却通道37包括附接有接合工具40的下表面31b和在下表面31b的相对侧上的上表面31a 。上表面31a具有大量的沿着表面方向的宽度在0.1-0.02mm范围内的毛细管狭缝35以及沿表面的宽度小于垂直于该表面的方向上的深度。大量的毛细管狭缝35在彼此相对的侧面33之间延伸，并且当冷却空气流过其中时，用于接合装置的加热器被直接冷却。选择的图示：图1

7. 发明专利

JP2017022937A リニアモータ用界磁部及びリニアモータ审中-公开
标题翻译：场部分和用于线性电机的线性电机
公开(公告)号：JP2017022937A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2015140721
申请日：2015-07-14
申请人：日立金属株式会社 , 株式会社新川
发明人：武富正喜 , 角谷修 , 高木吉崇
IPC分类号： H02K41/03
CPC分类号： H02K41/03
摘要：【課題】2次成分を含むディテント力の低減が可能なリニアモータ等を提供すること。【解決手段】リニアモータ用界磁部2は、矩形板状のバックヨーク21と、平面視矩形状をなし、互いに磁極が逆方向となるようにバックヨーク21に並設してある複数の第1永久磁石22a、22bと、平面視多角形状をなし、並設方向の幅が並設方向に交差する方向に沿って一方から他方へテーパー状に狭くしてあり、複数の第1永久磁石22a、22bの並設方向両端部にテーパー方向を互いに反転して配置してある同一形状の2つの第2永久磁石23、23とを備える。【選択図】図4
摘要翻译：在止动力可能减少其包括次要组分，以提供一个线性马达等作为可能的。一种场直线电动机磁体部2包括矩形板状的后磁轭21形成为矩形形状在平面图中，在相反的方向上并置到后磁轭21作为磁极互相第一多个 1个永久磁铁22a，22b和，没有一个平面图多边形形状，是以沿着从一个缩小该并列方向的宽度逐渐变细交叉到另一排列方向，多个第一永久磁铁22a的和相同的两个第二永久磁铁形状23,23被布置成反向锥度方向在排列方向22b的两个端部。点域4

8. 发明专利

JP2015170612A ボンディング装置有权
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：JP2015170612A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014041914
申请日：2014-03-04
申请人：株式会社新川
发明人：角谷修 , 田澤秀博 , 辻正人
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/741 , H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
摘要：【課題】スペースの増加を抑制するとともに、架台における重量バランスを改善することのできるボンディング装置を提供する。【解決手段】架台41に対してY軸方向に移動可能に設けられるテーブル52と、架台41に対してY軸方向に移動可能にそれぞれ設けられる第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bと、を備え、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52がY軸方向に移動するときに、Y軸方向においてテーブル52と逆向きにそれぞれ移動するように構成され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、テーブル52を間にしてX軸方向の両側にそれぞれ配置され、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bは、第1反動部材58Aおよび第2反動部材58Bの重心がテーブル52の重心に基づく位置になるように、配置される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够通过抑制空间增加来改善基座上的重量平衡的接合装置。解决方案：接合装置包括：台52，其设置成相对于基座41可移动到Y形接头，轴方向以及设置成能够相对于基座41相对于Y轴方向移动的第一和第二反作用构件58A，58B。当台52移动到Y轴方向时，第一和第二反作用构件58A，58B被构造成分别沿着与Y轴方向相反的方向移动到工作台52。第一反作用构件58A，第二反作用构件58B设置在工作台52的X轴方向的两侧。此外，第一反作用构件58A和第二反作用构件58B被设置成使得第一和第二反作用构件58A，58B的每个重心基于工作台52的重心到达每个位置。

9. 发明专利

JP2015165602A ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法有权
公开(公告)号：JP2015165602A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015127628
申请日：2015-06-25
申请人：株式会社新川
发明人：瀬山耕平 , 千田恭弘 , 角谷修
IPC分类号： H01L21/60
摘要：【課題】ボンディング装置用ヒータをより効果的に冷却する。【解決手段】ボンディングツール40が取り付けられる下面31bと、断熱材20が取り付けられる上面31aとを有する平板形のボンディング装置用ヒータ30であって、上面31aに多数の毛細スリット35が設けられ、多数の毛細スリット35と上面31aに取り付けられる断熱材20の合わせ面21とは、キャビティ36から側面33に延びる多数の毛細冷却流路37を形成する。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2015109485A ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法审中-公开
标题翻译：用于粘合装置的加热器及其冷却方法
公开(公告)号：JP2015109485A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2015050779
申请日：2015-03-13
申请人：株式会社新川
发明人：瀬山耕平 , 千田恭弘 , 角谷修
IPC分类号： H01L21/60
摘要：【課題】ボンディング装置用ヒータをより効果的に冷却する。【解決手段】ボンディングツール40が取り付けられる下面31bと、断熱材20が取り付けられる上面31aとを有する平板形のボンディング装置用ヒータ30であって、上面31aに多数の毛細スリット35が設けられ、多数の毛細スリット35と上面31aに取り付けられる断熱材20の合わせ面21とは、キャビティ36から側面33に延びる多数の毛細冷却流路37を形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：更有效地冷却接合装置的加热器。解决方案：提供一种用于粘合装置的板状加热器30，其具有安装有接合工具40的下表面31b，上表面31a 安装有绝热材料20。多个毛细管狭缝35设置在上表面31a上。要连接到上表面31a的绝热材料20的毛细管狭缝35的数量和配合表面21形成从腔36延伸到侧表面33的多个毛细管冷却流路37。

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