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1. 发明申请

WO2006101145A1 共振器、プリント基板及び複素誘電率の測定方法审中-公开
标题翻译：谐振器，打印板和测量复合电介质常数的方法
公开(公告)号：WO2006101145A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/305745
申请日：2006-03-22
申请人：日本電気株式会社 , 成田薫 , クシュタタラス
发明人：成田薫 , クシュタタラス
IPC分类号： G01R27/26
CPC分类号： H05K1/0268 , G01R27/2617 , G01R31/2805 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/10068
摘要：　導体層が夫々誘電体層を間に挟むようにして相互に平行に配置されたプリント基板における導体層に設けられた開口部の周囲に、導電体層に接続する複数のスルーホールビアを相互に間隔をおいて配置する。また、導体層の開口部並びにこれらの開口部に整合する誘電体層の領域に、導体層に非接触で励振用のスルーホールビアを配置する。そして、複素誘電率を測定する際は、スルーホールビアに高周波電力を印加し、Ｓパラメータ法によりスルーホールビアと導電体層との間の電力損失を測定する。これにより、数ＧＨｚ乃至２０ＧＨｚの周波数範囲において、複素誘電率及びその周波数依存性を精度よく測定することができ、基板に搭載しても他の部品との電気的な干渉がない。
摘要翻译：印刷电路板包括彼此平行布置以便夹着电介质层的导电层。连接到导电层的多个通孔连接在布置在导电层中的开口周围以一定间隔布置。此外，在导电层的开口区域和与开口对准的电介质层的区域中，用于激发的通孔布置成与导电层非接触。当测量复合介电常数时，将高频功率施加到通孔，并测量通孔和导电层之间的功率损耗间隔S参数法。因此，可以精确地测量复数介电常数及其对几GHz至20GHz的频率范围内的频率的依赖性。即使这样的谐振器安装在基板上，也不会产生与其它部件的电气干扰。

2. 发明申请

WO2007046271A1 垂直信号経路、それを有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージ审中-公开
标题翻译：垂直信号路径，带有这种垂直信号路径的印刷电路板，以及提供这种印刷电路板和半导体元件的半导体封装
公开(公告)号：WO2007046271A1
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：PCT/JP2006/320219
申请日：2006-10-10
申请人：日本電気株式会社 , クシュタタラス , 成田薫
发明人：クシュタタラス , 成田薫
IPC分类号： H01P3/06 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0222 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
摘要：　多層ＰＣＢにおいて、広い周波数帯域にわたり高度の電気特性および遮蔽特性を有する垂直信号経路、その垂直信号経路を有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージを提供する。　多層ＰＣＢ用の垂直信号経路において、１つの導波チャンネルが、少なくとも１つ以上の信号バイア２０１と、その信号バイアの周囲の接地バイア２０２の集合と、接地バイアに接続されたＰＣＢ導体層からなる接地プレートと、接地バイアと接続する閉じた接地ストリップ線路２０５と、接地ストリップ線路と電源層からなる導体平面との間の絶縁スロット２０６によって形成される。クリアランスホール２０３と呼ばれる、垂直信号経路における少なくとも１つ以上の信号バイアと接地素子の間の空隙は、ＰＣＢの絶縁素材で充填することができる。
摘要翻译：提供了一种在多层PCB中的宽频带上具有高电特性和屏蔽特性的垂直信号路径，具有这种垂直信号路径的印刷板以及具有这种印刷板和半导体元件的半导体封装。在多层PCB的垂直信号路径中，一个波导通道由至少一个信号通路（201）组成; 围绕信号通孔的一组接地通孔（202）; 接地板由与接地通孔连接的PCB导体层组成; 与接地通孔连接的封闭接地带线路（205）; 以及在接地带线和由电源层组成的导体平面之间的绝缘槽（206）。可以用PCB绝缘材料填充在垂直信号路径中的至少一个信号通孔和接地元件之间的称为间隙孔（203）的空间。

3. 发明申请

WO2004107830A1 プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法审中-公开
标题翻译：印刷电路板传输线及其设计方法
公开(公告)号：WO2004107830A1
公开(公告)日：2004-12-09
申请号：PCT/JP2004/007915
申请日：2004-06-01
申请人：日本電気株式会社 , NECエレクトロニクス株式会社 , クシュタタラス , 成田薫 , 佐伯貴範 , 金子伴行 , 遠矢弘和
发明人：クシュタタラス , 成田薫 , 佐伯貴範 , 金子伴行 , 遠矢弘和
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0222 , H01P3/06 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
摘要： A compact via transmission line for printed circuit board and its designing method. A printed circuit board having a preterable characteristic impedance and including a multilayer printed circuit board can be reduced in size and the frequency range of a via transmission line mounted on the printed circuit board can be increased. The compact via transmission line comprises a central conductor (101) forming the boundary of an inner conductor layer of the compact via transmission line and constituting a signal via hole, a plurality of ground via holes (102) arranged around the central conductor and forming the boundary of an outer conductor layer, and a plurality of conductor plates composed of printed circuit board conductor layers. Furthermore, a structure parameter adjusting via hole (103) is provided between the boundary of the inner conductor layer and the boundary of the outer conductor layer in the compact via transmission line, and a signal propagating through the signal via hole is isolated electrically not to crosstalk with another signal in a high frequency signal band.
摘要翻译：一种用于印刷电路板的紧凑型传输线及其设计方法。可以减小具有可预测特性阻抗并且包括多层印刷电路板的印刷电路板的尺寸，并且可以增加安装在印刷电路板上的通孔传输线的频率范围。通过传输线的紧凑件包括形成通过传输线并且构成信号通孔的小型内导体层的边界的中心导体（101），围绕中心导体布置的多个接地通孔（102），并形成外导体层的边界，以及由印刷电路板导体层构成的多个导体板。此外，通过传输线，在内导体层的边界和小外形的导体层的边界之间设置调整通孔（103）的结构参数，并且通过信号通孔传播的信号被电隔离而不是与高频信号频带中的另一信号串扰。

4. 发明专利

JP2015185779A 半導体モジュール有权
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2015185779A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014062878
申请日：2014-03-26
申请人：日本電気株式会社
发明人：岩波瑞樹 , クシュタタラス
IPC分类号： H01L23/14 , H05K1/02 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311
摘要：【課題】LSIチップ由来のノイズを抑制しつつ半導体モジュールや電子機器を小型化、薄型化する。【解決手段】インターポーザ90の表面91はLSIチップ60に面し、電源配線10、グランド配線20、信号配線30、パッド71及び膜140は表面91に接し、かつ表面91と平行な方向に伸展する。非信号配線は、表面91上に、一方及び他方の末端13,14、並びに側端11,12を有し、一方の末端13は、インターポーザ90の裏面と導通接続し、他方の末端14は、パッド71と接し、又は一体になっており、パッド71は、ボンディングワイヤ51と接する。側端12は、一方及び他方の末端13,14の間に位置し、側端12は膜140と接し、膜140は磁性体及び/又は誘電体からなり、インターポーザ90を表面91側から上面視すると、非信号配線の占める領域と膜140の占める領域とは互いに接しかつ分離している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了实现半导体模块和电子设备的厚度的小型化和减小，同时抑制LSI芯片衍生的噪声。解决方案：半导体模块包括：具有面向LSI芯片60的表面91的插入器90; 以及电源布线10，接地布线20，信号布线30，焊盘71和薄膜140，它们各自接触表面91并且在与表面91平行的方向上延伸。非信号布线具有一个和另一个端子13 ，14表面91和侧端11,12，一个端子13与插入件90的后表面电连接，另一个端子14接触焊盘71或与焊盘71聚集。焊盘71接触接合线侧端12位于一端和另一个端子13,14之间，并且侧端12与膜140接触。膜140由磁性物质和/或电介质构成。当从表面91侧从上方观察插入件90时，由非信号布线占据的区域和膜140所占据的区域彼此接触并彼此隔离。

5. 发明专利

JP4991296B2 Multi-layer printed circuit board via the transmission line 有权
公开(公告)号：JP4991296B2
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：JP2006527792
申请日：2005-03-09
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社 , 日本電気株式会社
发明人：クシュタタラス , 貴範佐伯 , 薫成田 , 弘和遠矢 , 伴行金子
IPC分类号： H05K3/46 , H01P3/06 , H05K1/02 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0222 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809

6. 发明专利

JP6350513B2 配線基板、半導体装置、プリント基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6350513B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2015502760
申请日：2014-02-24
申请人：日本電気株式会社
发明人：岩波瑞樹 , クシュタタラス
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/12 , H01L23/00
CPC分类号： H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0233 , H05K1/114 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K2201/083 , H05K2201/086 , H05K2203/06 , H01L2924/00014

7. 发明专利

JP6090613B2 平面伝送線路および導波管の間の広帯域変換器有权
标题翻译：平面传输线和波导之间的宽带转换器
公开(公告)号：JP6090613B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2015542074
申请日：2013-02-22
申请人：日本電気株式会社
发明人：クシュタタラス , 宮田明
IPC分类号： H01P5/107
CPC分类号： H01P3/02 , H01P5/107

8. 发明专利

JP2018515044A 広帯域アンテナ放射素子および広帯域アンテナ放射素子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018515044A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2017559482
申请日：2015-05-28
申请人：日本電気株式会社
发明人：クシュタタラス
IPC分类号： H01Q1/36 , H01P11/00 , H01Q9/04 , H01Q13/10
CPC分类号： H01Q15/0086 , H01Q1/422 , H01Q1/523 , H01Q5/20 , H01Q5/335 , H01Q9/28 , H01Q13/103 , H01Q15/0026
摘要：【課題】コンパクトで広帯域となるようなアンテナ放射素子を開発する。【解決手段】多層基板に設けられた広帯域アンテナ放射素子であって、複数の部分と、複数の部分を結合する結合エリアと、を備え、複数の部分の各々は、信号ビアと、信号ビアと取り囲む接地ビアと、信号ビアの一端に接続された放射パッドと、信号ビアの他端に接続されたフィードパッドと、信号ビアと前記接地ビアとの間に設けられた人工物質と、を有し、多層基板は、誘電体により絶縁された複数の導体層を有し、人工物質は、信号ビアに接続され、絶縁スリットにより接地導体から絶縁された導体板により形成され、導体板は、接地ビアに接続され、クリアランスホールにより信号ビアから絶縁され、人工物質は、多層基板の表面に対して垂直な方向に実効比誘電率の変化を有し、複数の部分の人工物質は、異なる実効比誘電率を有する。【選択図】図1A

9. 发明专利

JP2015185780A 半導体モジュール有权
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2015185780A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014062879
申请日：2014-03-26
申请人：日本電気株式会社
发明人：岩波瑞樹 , クシュタタラス
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105
摘要：【課題】LSIチップ由来の伝導ノイズを抑制しつつ半導体モジュールや電子機器を小型化、薄型化する。【解決手段】電源配線10、グランド配線20及び膜140は、インターポーザ90の表面91と平行な方向に伸展する。電源配線10及びグランド配線20は、表面91上に、それぞれ一方及び他方の末端13,14,23,24並びに側端12,22を有する。一方の末端13,23は、それぞれインターポーザ90の裏面と導通接続する。他方の末端14,24は、それぞれパッド71,72と接し、又は一体になっている。パッド71,72は、それぞれボンディングワイヤ51,52と接する。側端12,22は、それぞれ一方及び他方の末端13,14,23,24の間に位置し、かつ互いに対向する。膜140は、誘電体及び/又は磁性体からなり、電源配線10とグランド配線20との間に位置し、かつこれらの側端12,22と接する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了实现半导体模块和电子设备的厚度的小型化和减小，同时抑制LSI芯片衍生的导电噪声。解决方案：在半导体模块中，电源布线10，接地布线20和薄膜140延伸与插入器90的表面91平行的方向。电源配线10和接地配线20分别具有位于表面91上的一个端子13,14,23,24和侧端部12,22。一个端子13,23与插入器90的后表面电连接。另一个端子14,24分别接触焊盘71 72或彼此聚集。焊盘71,72分别与接合线51,52接触。侧端12,22分别位于一个端子13,23之间，另一个端子14,24之间并且彼此相对。膜140由电介质物质和/或磁性物质构成，位于电源配线10和接地配线20之间，与电源配线10的侧端部12,22和接地配线20接触。

10. 发明专利

JP6269233B2 半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP6269233B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2014062879
申请日：2014-03-26
申请人：日本電気株式会社
发明人：岩波瑞樹 , クシュタタラス
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014

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