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1. 发明申请

WO2002069207A1 回路レイアウト設計方法及びそのシステム审中-公开
标题翻译：用于设计电路布局的方法和系统
公开(公告)号：WO2002069207A1
公开(公告)日：2002-09-06
申请号：PCT/JP2002/001733
申请日：2002-02-26
申请人：日本電気株式会社 , 吉田史郎 , 遠矢弘和
发明人：吉田史郎 , 遠矢弘和
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5068 , G06F17/5036
摘要： A method for designing circuit layout in which an electromagnetic interference free LSI or electronic circuit board can be designed. The method for designing circuit layout comprises a step for dividing an entire circuit represented by a net list and a component library into a plurality of quasi-stationary closed circuits where the intensity of electromagnetic wave radiated from each quasi-stationary closed circuit is reduced to a scale of a specified level or below, a step for calculating the restriction conditions of each wiring interconnecting the plurality of quasi-stationary closed circuits such that the intensity of electromagnetic wave radiated from each wiring has a specified level or below, and a step for laying out the component and wiring based on the net list and the component library according to the restriction conditions.
摘要翻译：一种设计电磁干扰LSI或电子电路板的电路布局设计方法。设计电路布局的方法包括将由网表和组件库表示的整个电路分成多个准静态闭合电路的步骤，其中从每个准静态闭路电路辐射的电磁波的强度降低到规定等级以下的步骤，用于计算互连多个准静止闭合电路的每个布线的限制条件的步骤，使得从各布线辐射的电磁波的强度具有指定的等级或以下，以及放置步骤根据限制条件，根据网络列表和组件库输出组件和接线。

2. 发明申请

WO2004107830A1 プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法审中-公开
标题翻译：印刷电路板传输线及其设计方法
公开(公告)号：WO2004107830A1
公开(公告)日：2004-12-09
申请号：PCT/JP2004/007915
申请日：2004-06-01
申请人：日本電気株式会社 , NECエレクトロニクス株式会社 , クシュタタラス , 成田薫 , 佐伯貴範 , 金子伴行 , 遠矢弘和
发明人：クシュタタラス , 成田薫 , 佐伯貴範 , 金子伴行 , 遠矢弘和
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0222 , H01P3/06 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
摘要： A compact via transmission line for printed circuit board and its designing method. A printed circuit board having a preterable characteristic impedance and including a multilayer printed circuit board can be reduced in size and the frequency range of a via transmission line mounted on the printed circuit board can be increased. The compact via transmission line comprises a central conductor (101) forming the boundary of an inner conductor layer of the compact via transmission line and constituting a signal via hole, a plurality of ground via holes (102) arranged around the central conductor and forming the boundary of an outer conductor layer, and a plurality of conductor plates composed of printed circuit board conductor layers. Furthermore, a structure parameter adjusting via hole (103) is provided between the boundary of the inner conductor layer and the boundary of the outer conductor layer in the compact via transmission line, and a signal propagating through the signal via hole is isolated electrically not to crosstalk with another signal in a high frequency signal band.
摘要翻译：一种用于印刷电路板的紧凑型传输线及其设计方法。可以减小具有可预测特性阻抗并且包括多层印刷电路板的印刷电路板的尺寸，并且可以增加安装在印刷电路板上的通孔传输线的频率范围。通过传输线的紧凑件包括形成通过传输线并且构成信号通孔的小型内导体层的边界的中心导体（101），围绕中心导体布置的多个接地通孔（102），并形成外导体层的边界，以及由印刷电路板导体层构成的多个导体板。此外，通过传输线，在内导体层的边界和小外形的导体层的边界之间设置调整通孔（103）的结构参数，并且通过信号通孔传播的信号被电隔离而不是与高频信号频带中的另一信号串扰。

3. 发明申请

WO2004091035A1 広帯域回路审中-公开
标题翻译：宽带电路
公开(公告)号：WO2004091035A1
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：PCT/JP2004/004089
申请日：2004-03-24
申请人：日本電気株式会社 , 遠矢弘和
发明人：遠矢弘和
IPC分类号： H01P1/20
CPC分类号： H01P1/20
摘要：少ない回路素子数で広い周波数帯域に亘って所望の回路特性が安定して得られ、且つ容易に回路設計が可能な広帯域回路を提供する。　信号伝送用導体と接地導体とこれらの導体の間に介在する誘電体とを含む伝送線路を介して回路素子が接続された広帯域回路であって、一対の導体が対向した四端子の線路構造で、いずれの端子に接続される導電体よりもインピーダンスが低く、線路の長さのおよそ４倍よりも波長が短い電磁波の周波数帯域を対象周波数帯域とするＬＩＬＣ１３を伝送線路に挿入し、対象周波数帯域の電磁波に対する低インピーダンス素子として用いた。
摘要翻译：一种宽带电路，其可以通过使用少量电路元件在宽频带上实现期望的稳定电路特性，并且可以容易地设计。一种宽带电路，其中电路元件经由传输线连接，传输线包括介于这些导体之间的信号传输导体，接地导体和电介质，并且其中LILC（13）插入传输线中，LILC（13）包括一对具有四端子线结构的相互相对的导体; 所述LILC（13）具有低于连接到其端子的导体中的任一个的阻抗; 作为目标频带的LILC（13）具有波长短于线路长度的大约四倍的电磁波的频带; LILC（13）被用作目标频带的电磁波的低阻抗元件。

4. 发明申请

WO2002063506A1 熱回路網データの生成システム、方法及び記録媒体审中-公开
标题翻译：用于生成热网数据和记录介质的系统和方法
公开(公告)号：WO2002063506A1
公开(公告)日：2002-08-15
申请号：PCT/JP2002/000879
申请日：2002-02-04
申请人：日本電気株式会社 , 松山英人 , 遠矢弘和
发明人：松山英人 , 遠矢弘和
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5018 , G06F2217/80
摘要： A method for generating thermal network data for use in thermal analysis of a coupling structure of a large number of components. Depending on the density of nodes having a position defined by the structure, two-dimensional quadtree area division or three-dimensional octtree area division is performed. A node is provided in the center of the divided area and a node is determined using approximation to a node having a position defined by the structure. Alternatively, an area and a node are determined using Voronoi area division in case of area subdivision where a small area is assigned only to a defined node. Thermal network data is generated by inserting thermal resistances between respective nodes.
摘要翻译：一种用于产生热网络数据以用于大量组件的耦合结构的热分析的方法。根据具有由结构定义的位置的节点的密度，执行二维四叉树区域划分或三维八分区域划分。在分割区域的中心设置节点，并且使用对具有由该结构定义的位置的节点进行近似来确定节点。或者，在区域细分的情况下，使用Voronoi区域划分确定区域和节点，其中仅将小区域分配给定义的节点。通过在各个节点之间插入热电阻来产生热网络数据。

5. 发明申请

WO2005088762A1 伝送線路型素子及びその作製方法审中-公开
标题翻译：传动线装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2005088762A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/JP2005/004854
申请日：2005-03-11
申请人：日本電気株式会社 , 若林良昌 , 遠矢弘和 , 山口浩一 , 樋口章二 , 山田憲司
发明人：若林良昌 , 遠矢弘和 , 山口浩一 , 樋口章二 , 山田憲司
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/18 , H01P11/003 , Y10S977/701 , Y10S977/712 , Y10S977/723 , Y10S977/773 , Y10S977/785
摘要：基板となる金属で構成される第１の電極層１０の上に、第１の電極層１０を酸化または窒化または酸窒化して形成される誘電体層２０と、誘電体層２０上に形成される導電体層３０と、導電体層３０の上に形成される第２の電極層４０を形成し、マイクロストリップ線路素子を構成する。導電体層３０は、少なくとも導体ナノ粒子３２とバインダ樹脂３１とから成る。
摘要翻译：微带线器件由作为基板的第一电极层（10）由金属制成，电介质层（20）通过氧化氮化或氮氧化第一电极层（10），导体层（30））和形成在所述导体层（30）上的第二电极层（40）。导体层（30）由至少导电纳米颗粒（32）和粘合剂树脂（31）组成。

6. 发明申请

WO2005013412A1 平行平板線路型素子、回路基板审中-公开
标题翻译：平行平板线型元件和电路基板
公开(公告)号：WO2005013412A1
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/JP2003/009686
申请日：2003-07-30
申请人：日本電気株式会社 , 増田幸一郎 , 遠矢弘和
发明人：増田幸一郎 , 遠矢弘和
IPC分类号： H01P1/203
CPC分类号： H05K1/0233 , H01P1/203 , H01P3/02 , H05K2201/1006
摘要：高速化、高周波数化に適した平行平板線路型素子を提供する。　平板部１１と、平板部１１の一方の面上にこの面の略垂直方向に複数の突起が間隙をおいて立設された突起部１２と、を有する第１の金属部材１と、平板部２１と、平板部２１の一方の面上にこの面の略垂直方向に複数の突起が間隙をおいて立設された突起部２２と、を有する第２の金属部材２と、第１の金属部材１の突起を第２の金属部材２の間隙に、第２の金属部材２の突起を第１の金属部材１の間隙に挿入することで形成した平行平板線路型素子の突起と間隙との間に形成された誘電体皮膜３１と、を有し、第１の金属部材１と第２の金属部材２との間に、誘電体皮膜３１に沿って伝送線路が形成され、この伝送線路は、一端から入力する１００ｋＨｚから１０ＧＨｚの高周波電磁波の透過率が−２０ｄＢ以下となるように形成したことを特徴とする。
摘要翻译：平行平板线型元件，适用于高速，高频运行。平行平板线型元件的特征在于，具有第一金属部件（1），该第一金属部件（1）具有平板部分（11），并且具有突出部分（12），其中多个突起在其一个面所述平板部分（11）在相对于所述面部的大致垂直方向上; 具有平板部分（21）并具有突出部分（22）的第二金属构件（2），其中多个突起在平板部分（21）的一个表面上沿着基本垂直的方向在其间形成有间隙，相对于到脸上以及形成在平行平板状元件的突出部和间隙之间的电介质膜（31），其通过将第一金属部件（1）的突起插入第二金属部件（2）的间隙而形成，并且将突起的第二金属构件（1）的第一金属构件（1）的间隙中。在第一金属构件（1）和第二金属构件（2）之间沿着电介质膜（31）形成传输线。传输线形成为从线路的一端输入的从100kHz到10GHz的范围内的高频电磁波的传输系数等于或小于负20dB。

7. 发明申请

WO2002091515A1 伝送線路型コンポーネント审中-公开
标题翻译：传输线型组件
公开(公告)号：WO2002091515A1
公开(公告)日：2002-11-14
申请号：PCT/JP2002/004154
申请日：2002-04-25
申请人：日本電気株式会社 , 吉田史郎 , 遠矢弘和 , 清水政行
发明人：吉田史郎 , 遠矢弘和 , 清水政行
IPC分类号： H01P3/06
CPC分类号： H01P1/202 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P3/06 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K2201/09809 , H05K2201/10287 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Transmission line type components (1, 1’), which form coaxial lines having a very low characteristic impedance by coaxially installing a cylindrical outer conductor made of a conducive material being larger in diameter than an inner conductor so as to cover via a high dielectric insulating material the surface of an inner conductor made of a conductive material, are inserted in series between a power supply line (8) and a ground line (9) connected with a dc source on a printed circuit board and an LSI (6) power supply port, whereby almost the entire high−frequency power supply current generated from the LSI (6) is reflected off the LSI (6) power supply port, and part of the high−frequency power supply current intruding into the components (1, 1’) is consumed and does not reach the external power supply line (8).
摘要翻译：传输线类型部件（1,1'）通过同轴地安装由导体材料制成的圆柱形外部导体形成具有非常低特性阻抗的同轴线，其直径大于内部导体，以便经由高介电绝缘体将由导电材料制成的内部导体的表面材料串联插入到电源线（8）和与印刷电路板上的直流源连接的接地线（9）和LSI（6）电源从而从LSI（6）产生的几乎整个高频电源电流几乎从LSI（6）电源端口反射，并且部分高频电源电流侵入到组件（1,1'）中，）被消耗并且不到达外部电源线（8）。

8. 发明申请

WO2004082065A1 電源分配回路审中-公开
标题翻译：电源分配电路
公开(公告)号：WO2004082065A1
公开(公告)日：2004-09-23
申请号：PCT/JP2004/003195
申请日：2004-03-11
申请人：日本電気株式会社 , 遠矢弘和 , 阿部博史 , 清水秀樹
发明人：遠矢弘和 , 阿部博史 , 清水秀樹
IPC分类号： H01P5/12
CPC分类号： H05K7/1092 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要：信号配線を伝搬する信号の品質を低下させることがなく、トランジスタによって励起される高周波電磁波が侵入しにくいとともに、漏洩電磁波の信号配線への結合が少なく、商用電源線や外部信号ケーブルから侵入する高周波電磁波による誤動作が少ない電源分配回路を提供する。　直流電源１００が生成した直流電圧をＴｒ１１０に供給するための一対の電源分配用導体を含んだ線路と、該線路に配置され、それぞれの対象周波数帯域においては電磁波の透過率が概ね"０"でであるＬＩＬＣ１０１、１０２及び１０３とを有し、Ｔｒ１１０は、線路を介してＬＩＬＣ１０１、１０２及び１０３と直列に接続され、Ｔｒ１１０が励起する電磁波のスペクトルは、該信号源に直列に接続されたＬＩＬＣ１０１、１０２及び１０３のうちの少なくともいずれかの対象周波数帯域に含まれる。
摘要翻译：提供了一种电源分配电路，其不降低在信号线中传播的信号的质量，并且由晶体管激发的高频电磁波不能侵入该电源分配电路。在电源分配电路中，由于从商用电源线或外部信号电缆入射的高频电磁波，泄漏的电磁波与信号线很少连接，故障功能被最小化。电源分配电路包括一条线，其包含一对电源分配导体，用于将直流电源（100）产生的DC电压提供给布置在该线路上的Tr（110）和LILC（101,102,103），并具有电磁每个目标频带的波长基本上为“0”。 Tr（110）经由线路连接到LILC（101,102,103），由Tr（110）激发的电磁波频谱被包含在LILC（101,102,103）的目标频带之一中， 103）串联连接到信号源。

9. 发明申请

WO2004073066A1 線路素子および線路素子を適用した半導体回路审中-公开
标题翻译：线元件和半导体电路应用线元件
公开(公告)号：WO2004073066A1
公开(公告)日：2004-08-26
申请号：PCT/JP2004/001556
申请日：2004-02-13
申请人：日本電気株式会社 , 中野隆 , 遠矢弘和
发明人：中野隆 , 遠矢弘和
IPC分类号： H01L27/04
CPC分类号： H01L23/5222 , H01L23/5286 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要：デジタル回路がＧＨｚ時代に突入している状況の中、デカップリング回路に必要な低インピーダンス特性を数百ＭＨｚあるいはこれを超す帯域まで確保すること、また、数百ＭＨｚ以上の帯域においても低インピーダンス特性を有する半導体回路を提供すること。　電源配線と、グランド配線またはグランド面とが、誘電体を介して対向配置された線路素子であって、前記線路素子を覆う誘電体の覆いを設けたことを特徴とする。
摘要翻译：在数字电路冲入GHz时代的情况下，解耦电路所需的低阻抗特性被确保为几百MHz或更高的频带的半导体电路，以及即使在频带中也表现出低阻抗特性的半导体电路几百MHz或以上。一种线元件，包括电源线和接地线或通过电介质相对布置的接地面，其特征在于，提供覆盖所述线元件的电介质。

10. 发明申请

WO2004023597A1 ストリップ線路型素子、印刷配線基板積載部材、回路基板、半導体パッケージ、及びその形成方法审中-公开
标题翻译：印刷线设备，印刷电路板，电路板，半导体封装及其制造方法上的安装成员
公开(公告)号：WO2004023597A1
公开(公告)日：2004-03-18
申请号：PCT/JP2003/011209
申请日：2003-09-02
申请人：日本電気株式会社 , 遠矢弘和 , 増田幸一郎 , 清水秀樹
发明人：遠矢弘和 , 増田幸一郎 , 清水秀樹
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01L23/50 , H01G2/065 , H01L23/66 , H01L2223/665 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P3/085 , H01P3/088 , H05K1/0237 , H05K3/222 , H01L2924/00014
摘要：印刷配線基板や半導体パッケージに設けられた電源分配回路を介して漏洩する電磁波を抑制すると共に、高速ディジタル回路で励起される信号波形の劣化を防止する。　表面に誘電体皮膜２０を有する細長い平板状の弁作用を有する金属１０を備えると共に、誘電体皮膜２０を介して導電性物質の層３０によって弁作用金属を皮膜することにより、その入力端子から見た特性インピーダンスを広帯域に亘って低インピーダンス化することができる。
摘要翻译：从设置在印刷布线基板或半导体封装中的配电电路泄漏的电磁波被抑制，并且由高速数字电路产生的信号的波形劣化。带状线装置包括具有阀作用并且涂覆有电介质膜（20）的细长金属板（10）。导电层（30）形成为覆盖阀作用金属，介电膜（20）插入其间。其输入端子的特性阻抗在宽范围内可能较低。

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