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1. 发明专利

TW202018903A 半導體封裝及包括其的天線模組审中-公开
简体标题：半导体封装及包括其的天线模块
公开(公告)号：TW202018903A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108131268
申请日：2019-08-30
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：李用軍 , LEE, YONG KOON , 姜明杉 , KANG, MYUNG SAM , 高永寬 , KO, YOUNG GWAN , 高永燦 , KO, YOUNG CHAN , 李彰培 , LEE, CHANG BAE
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/58
摘要：一種半導體封裝包括：核心結構，具有第一貫穿孔且包括具有開口的框架、設置於開口中的被動組件、覆蓋框架及被動組件的第一包封體、設置於第一貫穿孔的內表面上的第一金屬層以及設置於開口的內表面上的第二金屬層；第一半導體晶片，設置於第一貫穿孔中且具有第一連接接墊；第二包封體，覆蓋核心結構及第一半導體晶片；連接結構，設置於核心結構及第一半導體晶片上且包括重佈線層；以及金屬圖案層，設置於第二包封體上。第一金屬層及第二金屬層經由具有彼此不同的高度的第一金屬通孔與第二金屬通孔連接至金屬圖案層。
简体摘要：一种半导体封装包括：内核结构，具有第一贯穿孔且包括具有开口的框架、设置于开口中的被动组件、覆盖框架及被动组件的第一包封体、设置于第一贯穿孔的内表面上的第一金属层以及设置于开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置于第一贯穿孔中且具有第一连接接垫；第二包封体，覆盖内核结构及第一半导体芯片；连接结构，设置于内核结构及第一半导体芯片上且包括重布线层；以及金属图案层，设置于第二包封体上。第一金属层及第二金属层经由具有彼此不同的高度的第一金属通孔与第二金属通孔连接至金属图案层。

2. 发明专利

TW202023105A 天線模組审中-公开
简体标题：天线模块
公开(公告)号：TW202023105A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108116822
申请日：2019-05-16
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：李用軍 , LEE, YONG KOON , 金鎭洙 , KIM, JIN SU
IPC分类号： H01Q1/12 , H01L23/28
摘要：一種天線模組包括：天線基板，具有彼此相對設置的第一表面及第二表面且包括基板配線層，基板配線層具有位於第一區域中的第一天線圖案、設置於與一側鄰近的第二區域中的第二天線圖案以及分別連接至第一天線圖案及第二天線圖案的第一饋電圖案及第二饋電圖案；以及半導體封裝，包括連接結構及具有連接至重佈線層的連接墊的至少一個半導體晶片，連接結構設置於除與天線基板的第二區域交疊的區域之外的第二表面上且具有電性連接至基板配線層的重佈線層。所述多個重佈線層中的每一者中的與第二饋電圖案交疊的區域被設置成開放區域。
简体摘要：一种天线模块包括：天线基板，具有彼此相对设置的第一表面及第二表面且包括基板配线层，基板配线层具有位于第一区域中的第一天线图案、设置于与一侧邻近的第二区域中的第二天线图案以及分别连接至第一天线图案及第二天线图案的第一馈电图案及第二馈电图案；以及半导体封装，包括连接结构及具有连接至重布线层的连接垫的至少一个半导体芯片，连接结构设置于除与天线基板的第二区域交叠的区域之外的第二表面上且具有电性连接至基板配线层的重布线层。所述多个重布线层中的每一者中的与第二馈电图案交叠的区域被设置成开放区域。

3. 发明专利

TW202008553A 半導體封裝與包括其的天線模組审中-公开
简体标题：半导体封装与包括其的天线模块
公开(公告)号：TW202008553A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108105512
申请日：2019-02-20
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：李用軍 , LEE, YONG KOON , 金鎭洙 , KIM, JIN SU
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/28 , H01Q1/00
摘要：一種半導體封裝與一種包括其的天線模組包括：框架，具有第一貫穿孔及第二貫穿孔；半導體晶片，配置於框架的第一貫穿孔中，且具有上面配置有連接墊的主動面及配置於主動面的相對側上的非主動面；配線晶片，配置於框架的第二貫穿孔中且包括本體部分及貫穿本體部分的多個貫通孔；包封體，包封半導體晶片及配線晶片的至少部分；以及連接構件，配置於半導體晶片的主動面上，且包括電性連接至半導體晶片的連接墊及配線晶片的貫通孔的重佈線層。
简体摘要：一种半导体封装与一种包括其的天线模块包括：框架，具有第一贯穿孔及第二贯穿孔；半导体芯片，配置于框架的第一贯穿孔中，且具有上面配置有连接垫的主动面及配置于主动面的相对侧上的非主动面；配线芯片，配置于框架的第二贯穿孔中且包括本体部分及贯穿本体部分的多个贯通孔；包封体，包封半导体芯片及配线芯片的至少部分；以及连接构件，配置于半导体芯片的主动面上，且包括电性连接至半导体芯片的连接垫及配线芯片的贯通孔的重布线层。

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